頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 三星、台积电十大行业巨头联合宣布成立行业联盟 3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。 發(fā)表于：2022/3/5 西数、铠侠被污染的闪存工厂恢复运营 据日经新闻报道，位于日本的铠侠、西数合资的闪存工厂已经在周三恢复运营，此前该工厂因为材料污染事件而停止生产。 發(fā)表于：2022/3/5 新能源汽车推广补贴清算：比亚迪狂揽29亿元 日前，工业和信息化部装备工业一司，委托工业和信息化部通信清算中心，开展了2019-2020年度新能源汽车推广应用补助资金清算审核，以及2019-2021年度补助资金预拨测算工作。 發(fā)表于：2022/3/5 美计划2024年重返月球,建立常态化驻留机制 美国已经计划在2024年重返月球，这是50多年后再次有人类登月，之前使用的土星五号巨型火箭已经是历史，波音公司为此开发了SLS火箭用于登月，然而现在的问题是发射成本太高了，一次就要41亿美元。 發(fā)表于：2022/3/5 北斗总师：2035年我国将完成新一代北斗系统研制 据央视报道，中国北斗卫星导航系统工程总设计师杨长风向记者透露：2035年，我国将完成新一代北斗系统的研制组网，实现国家综合时空体系建设。 發(fā)表于：2022/3/5 松下计划在美国新建大型工厂为特斯拉供电 3月4日，据日本NHK报道，松下已经决定在美国购买工业用地，建立大型工厂为特斯拉生产新型电池。 發(fā)表于：2022/3/5 意大利计划40亿欧元吸引Intel等半导体巨头在该国建厂 去年7月份，Intel宣布将在10年内在欧洲地区将建设8座晶圆厂，投资高达950亿美元，约合6100多亿元。 發(fā)表于：2022/3/5 苹果在俄罗斯的做法，证明华为的先见之明，国产手机需要做出抉择 近日美国苹果公司宣布暂停旗下产品在俄罗斯的销售，同时还限制当地的苹果用户使用Apple Pay等功能，此举证明了华为发展鸿蒙系统＋HMS服务的先见之明，这也提醒了国产手机品牌支持国产系统的重要性。 發(fā)表于：2022/3/5 美官员：“期待”中芯国际等加入对俄制裁 3月1日,据彭博社报道,一位美国官员表示,任何使用美国产品、技术的企业都受到对俄禁令的约束,包括中国半导体和电子企业。 發(fā)表于：2022/3/5 AI芯天下丨深度丨中日美韩争夺芯片市场份额的背后 随着科技的日益进步，半导体芯片逐渐在一个国家的工业发展中扮演着不可或缺的重要角色。 發(fā)表于：2022/3/5 <…805806807808809810811812813814…>
