頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 小米与OPPO，谁能终结手机充电大战？ 快充、闪充、超级闪充，眼花缭乱的名词，一次又一次突破极限的充电速度，这几年手机厂家在快充领域的进步令人欣喜。 發(fā)表于：2022/3/8 立讯精密造车，被“锁死”的中国“果链巨头” 2月11日，“果链巨头”立讯精密发布公告称，将与奇瑞控股集团有限公司、奇瑞汽车股份有限公司以及奇瑞新能源共同签署《战略合作框架协议》。 發(fā)表于：2022/3/8 科技无国界？开源社区考虑要放弃支持俄罗斯CPU 科技无国界，这句话相信很多人都听说过。而过往的这些年，也有很多人是支持这种观点的，觉得科技是全世界的。 發(fā)表于：2022/3/7 高通转单台积电，联发科的高端梦悬了 日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1＋，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。 發(fā)表于：2022/3/7 半导体周期，新能源汽车的另一个软肋 电动化时代，芯片让汽车与半导体周期连接的更加紧密。2021年什么东西最缺最贵？芯片一定是排名靠前的答案。 發(fā)表于：2022/3/7 分析丨英特尔布局区块链芯片的商业逻辑 大数据时代，区块链和芯片是社会正常运转［一软一硬］的两个重要支撑。而区块链有可能让每个人都拥有他们创造的大部分数字内容和服务 發(fā)表于：2022/3/7 元宇宙时代，芯片商与云平台或将正面交锋 不久之后，芯片和云平台两个领域很可能会彼此交融、演进发展，出现一类新的公司，权且将他们称为“芯片＋计算”超级企业。这类公司将同时具备“芯片设计”和“计算平台”的综合能力，两个部分整合将更加有利于风险控制和扩大营收。 發(fā)表于：2022/3/7 512个量子位的中性原子体系，量子计算更进一步 1900 年，德国物理学家普朗克（Max Planck）提出量子概念，打开了量子世界的大门。基于量子学说而诞生的量子计算机拥有高出普通计算机数十甚至数百倍的算力，是吸引了无数科技公司、大型学术团体乃至中国政府的研究热点。 發(fā)表于：2022/3/7 日媒：日本半导体论文竞争力落后于中美 3月7日消息,近期,据日本经济新闻报道,在半导体相关国际学会上,日本的竞争力明显下降。在2月20~28日在线上举办的国际固态电路会议(ISSCC)上,被采纳的论文中,日本仅占3.5%,比上年的6.2%进一步减少。该项结果表明日本的尖端研究的落后可能也会影响到产业竞争力。 發(fā)表于：2022/3/7 智能家居领域的高保真音频芯片-NTP8910A 随着半导体行业的快速发展，以及智能终端设备普及率不断提升，音频功放产品技术以由模拟功放向数字功放演进形成数模混合类产品，开始涉足射频领域，围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，根据市场需求不断推出新产品，快速延展至智能音响、平板及笔记本、可穿戴设备等领域越来越多的电子产品走进了我们的生活，在这种趋势下，音频芯片也受到了市场的关注。 發(fā)表于：2022/3/7 <…799800801802803804805806807808…>
