導(dǎo)讀
不久之后，芯片和云平臺兩個領(lǐng)域很可能會彼此交融、演進(jìn)發(fā)展，出現(xiàn)一類新的公司，權(quán)且將他們稱為“芯片＋計算”超級企業(yè)。這類公司將同時具備“芯片設(shè)計”和“計算平臺”的綜合能力，兩個部分整合將更加有利于風(fēng)險控制和擴大營收。
全文字?jǐn)?shù)：3000字，寫作用時：240分鐘，閱讀時間：10分鐘物女皇：硅周期的周期
這是我在【物女心經(jīng)】專欄寫的第251篇文章。
如今全球“缺芯”的問題仍在持續(xù)，這場接近兩年的缺芯浪潮仍然奔涌。
在浪潮之上，顯而易見的是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重塑，芯片制造廠成為各國各地區(qū)爭搶的“香餑餑”，甚至超越了經(jīng)濟(jì)因素。
在浪潮之下，缺芯裹挾著多變的疫情，有可能在半導(dǎo)體領(lǐng)域之外，形成更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與重組。
先看浪潮之上，產(chǎn)能為王，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)首當(dāng)其沖，明顯獲益。從9家全球半導(dǎo)體制造設(shè)備大型企業(yè)最近一個季度的業(yè)績來看，無一例外全都實現(xiàn)同比利潤增長，整個行業(yè)因盛況而沸騰，屢創(chuàng)新高。
全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績也保持著增長勢頭，芯片供不應(yīng)求，漲價也在局部浸透。各大芯片商的近期業(yè)績顯示，合計凈利潤比上年同期增長5成。自2011年有可比數(shù)據(jù)以后，刷新了2018年7－9月創(chuàng)出的季度歷史新高。
再看浪潮之下，經(jīng)過缺芯潮的洗禮，這一波風(fēng)光無限的芯片企業(yè)有可能在大潮退去之后面臨前所未有的挑戰(zhàn)，因為整個產(chǎn)業(yè)的新秩序正在重構(gòu)。
我猜你也看到過這樣的新聞：互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛下場造芯。作為“互聯(lián)網(wǎng)大廠”的身份定位，并不能指向他們造芯的初心，在我看來“云平臺服務(wù)商”這個身份恐怕更加適合。
換言之，這些企業(yè)造芯的初心，是為了打造更高效的云服務(wù)。
隨著互聯(lián)網(wǎng)流量見頂，云服務(wù)是值得把握的增長空間。然而隨著云平臺的業(yè)務(wù)規(guī)模越來越大，傳統(tǒng)服務(wù)器難以滿足需求多樣、高性價比、安全可靠等要求，軟硬件一體化的方案更加適合未來。
放眼全球，云服務(wù)商造芯的態(tài)勢并非國內(nèi)獨有，亞馬遜、微軟、谷歌均已下場。同時元宇宙熱浪呼嘯而來，強化了人們對于芯片與計算無處不在的共同想象。
不久之后，芯片和云平臺兩個領(lǐng)域很可能會彼此交融、演進(jìn)發(fā)展，出現(xiàn)一類新的公司，權(quán)且將他們稱為“芯片＋計算”超級企業(yè)。這類公司將同時具備“芯片設(shè)計”和“計算平臺”的綜合能力，兩個部分整合將更加有利于風(fēng)險控制和擴大營收。
因此這篇文章，我將試圖對這個趨勢做些分析：
“芯片＋計算”超級企業(yè)將會如何重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈？
哪些公司正在朝著這個方向邁進(jìn)？
“芯片＋計算”超級企業(yè)將會如何重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈
在缺芯和疫情之前，一些云平臺企業(yè)已經(jīng)看到過渡依賴于芯片商的供應(yīng)并不利于長期良性發(fā)展。由于造芯流程集中于兩種模式，以英特爾為代表的垂直集成模式，集芯片的設(shè)計、制造與封測為一體；以及英偉達(dá)、AMD等為代表的垂直分工模式，他們僅負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，制造業(yè)務(wù)外包給臺積電、三星等代工廠。
其中，第二種模式讓云平臺企業(yè)有機會跳過芯片設(shè)計公司，直接入局打造自己的芯片。
過去，云平臺企業(yè)從芯片商那里采購芯片，芯片商要么自己制造，要么將制造外包給代工廠，買賣各方的關(guān)系非常固定和明確。
現(xiàn)在，云平臺企業(yè)越來越不愿意將自己獨特的需求和對應(yīng)用場景的理解，直接分享給芯片商，而是通過自研或者定制的方式，結(jié)合軟硬件打造專屬生態(tài)。云計算也已經(jīng)超過IT基礎(chǔ)設(shè)施的范疇，向上定義軟件應(yīng)用服務(wù)，向下定義芯片、服務(wù)器等硬件。
搭載通用芯片的云服務(wù)器在實際的應(yīng)用中，勢必會造成性能的一部分浪費。因此相當(dāng)一部分的服務(wù)器都要進(jìn)行針對性的優(yōu)化，或者需要進(jìn)行部分配件的調(diào)整與革新，也就需要投入大量的人力、精力和財力，造成資源的浪費。因此云平臺企業(yè)有動力精簡不必要的功能，降低能耗和計算成本，進(jìn)而將這些紅利釋放給云端用戶。
鼓搗芯片并非易事，既大量燒錢，又難短期見效，“先烈”們的教訓(xùn)比比皆是。云平臺企業(yè)即便資本雄厚，也難為無米之炊，此處ARM和RISC－V在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐步凸顯。
雖然現(xiàn)在云平臺企業(yè)仍舊從傳統(tǒng)芯片商那里采購，但與此同時他們也開啟了一條新的鏈路：跳過芯片設(shè)計商，基于ARM或者RISC－V架構(gòu)定制自己的專用芯片，然后委托代工廠生產(chǎn)制造。芯片到底由誰來制造并不重要，核心在于根據(jù)需求定義出產(chǎn)品，并且實現(xiàn)從系統(tǒng)需求、芯片設(shè)計到生產(chǎn)制造的全鏈條打通。
伴隨著這種變化，臺積電和三星等代工廠也樂于擴大自己的客戶群，從云平臺企業(yè)直接獲得訂單。 伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈流程的變化，生產(chǎn)關(guān)系和話語權(quán)也在微妙的調(diào)整中。
過去，所有的硬件都是這樣的流程設(shè)計出來的：芯片商設(shè)計芯片à云平臺企業(yè)à最終用戶。硬件基于給定的芯片完成，云平臺無法改變芯片設(shè)計，只是選擇購買與否。
現(xiàn)在，話語權(quán)和決策權(quán)越來越多的傾斜到云平臺企業(yè)手中，由用戶的需求反向推動技術(shù)的迭代，更深入的推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級。云平臺企業(yè)一個芯片項目的成敗，并不意味著公司大戰(zhàn)略的成敗，關(guān)鍵在于對差異化需求的把握，以服務(wù)于整體生態(tài)。
哪些公司正在朝著這個方向邁進(jìn)
既然“芯片＋計算”超級企業(yè)代表著未來，自然會吸引廠商們的前仆后繼。
根據(jù)國際數(shù)據(jù)機構(gòu)Statista最新報告顯示，云平臺廠商中亞馬遜AWS繼續(xù)領(lǐng)跑，市場份額為32％，微軟Azure位居第二，市場份額為21％，第三名的谷歌云份額為8％。這些云平臺廠商沿著公有云規(guī)模擴張、成本降低、SaaS應(yīng)用帶動用量增長的預(yù)定軌跡前進(jìn)。
亞馬遜AWS 2021年總營收622．02億美元，同比增長37％。四季度營收177．8億美元，同比增長40％。全年營業(yè)利潤185．32億美元，營業(yè)利潤率為29．8％。
微軟智能云在2021年總營收677．84億美元，同比增長27％。四季度營收183．27億美元，同比增長26％。全年營業(yè)利潤299．71億美元，營業(yè)利潤率為44．2％。
谷歌云2021年總營收為192．06億美元，同比增長47．％，四季度營收為55．41億美元，同比增長45％。全年營業(yè)虧損31．05億美元，同比收窄45％。
當(dāng)然這些公司的資產(chǎn)負(fù)債表中也同時顯示了龐大的現(xiàn)金規(guī)模，將其中一些研發(fā)資金投入于芯片設(shè)計并非難事。從成本優(yōu)化角度，云平臺廠商的芯片布局更是順勢而為。云平臺的成本包括服務(wù)器硬件成本和研發(fā)成本。第一部分中負(fù)責(zé)高性能計算的芯片占成本大頭。第二部分中包括算法研發(fā)，軟件產(chǎn)品解決方案的研發(fā)，服務(wù)器、硬件、芯片的研發(fā)。
只要他們有足夠的決心，聚焦于少數(shù)核心芯片，成功的概率很高。實際上這些企業(yè)已經(jīng)重金投入，布局于芯片環(huán)節(jié)。
“硬件專業(yè)化可以將延遲、性價比和功耗／性能比提高10倍，但多年來，大多數(shù)計算工作負(fù)載一直停留在通用處理器上，”AWS副總裁James Hamilton在一篇博客文章中這樣寫道。亞馬遜每年要安裝一百多萬個專用芯片，專門用于機器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。AWS基于ARM的Graviton處理器從2015年開始開發(fā)，到現(xiàn)在已經(jīng)在AWS EC2實例中實現(xiàn)普及。
隨著ARM架構(gòu)開始猛攻X86架構(gòu)的市場，微軟亦認(rèn)為自研芯片時機已到。早在2020年微軟就被曝出要為其云計算服務(wù)器開發(fā)定制芯片，最近微軟聘請?zhí)O果公司資深工程師Mike Filippo坐實了這一傳聞。谷歌也早就開始自研服務(wù)器芯片，2021年招募了英特爾老將Uri Frank，業(yè)界分析很有可能谷歌也會選擇拿ARM授權(quán)開發(fā)自研核心。
在這場逐鹿中，擁有野心的芯片商也不容小覷。
比如收購ARM未果的英偉達(dá)，現(xiàn)在是一家能夠提供全棧服務(wù)的技術(shù)公司，可以“跳過”云平臺直接向最終用戶提供服務(wù)。
英偉達(dá)將Omniverse稱為“創(chuàng)建元宇宙數(shù)字化虛擬空間的技術(shù)平臺底座”，把握了很好的戰(zhàn)略定位。
Omniverse于2019年正式提出，最初是一款基于NVIDIA RTX GPU和皮克斯Universal Scene Description的實時圖形和仿真模擬平臺，推出目的是改變工程與設(shè)計行業(yè)工作流程，加快項目設(shè)計和生產(chǎn)效率。雖然給人的第一印象是3D模擬和渲染，但這并不是Omniverse的最終目標(biāo)，成為完整的計算平臺才是目的。
根據(jù)官方提供的數(shù)據(jù)，Omniverse Open Beta公測版本上線后，截至目前已有逾5萬用戶進(jìn)行了下載，寶馬、沃爾沃、愛立信等幾十家企業(yè)已與Omniverse達(dá)成合作。
寫在最后
圍繞“造芯”的硬件創(chuàng)新已成云廠商必爭之地，除國外云廠商之外，國內(nèi)阿里、百度、騰訊…也已紛紛布局，用于提高自身云平臺的性能或者調(diào)優(yōu)服務(wù)來滿足特定需求和用途。
另一股勢力，邊緣計算領(lǐng)域的企業(yè)也有充足的財力、人力，爭奪造芯制高點。 “芯片＋計算”超級企業(yè)，已經(jīng)初現(xiàn)端倪，未來或?qū)⒁l(fā)更為深遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈變化，關(guān)于這個趨勢讓我們一起持續(xù)關(guān)注吧。
參考資料：
1．全球十大半導(dǎo)體企業(yè)季度業(yè)績創(chuàng)新高，來源：日經(jīng)中文網(wǎng)
2．半導(dǎo)體設(shè)備廠商凈利潤增長率：日本獨占前4，來源：日經(jīng)中文網(wǎng)
3．Theinevitable Tech Clash： Chip designers vs Computing platforms，作者：Rihard Jarc，來源：uncover alpha
4．美國三大云巨頭高增長真相，作者：財經(jīng)十一人，來源：36Kr
5．這些大科技公司都已布局自研芯片，來源：零壹財經(jīng)
6．英偉達(dá)Omniverse：服務(wù)元宇宙，就是服務(wù)比真實世界更大的經(jīng)濟(jì)實體，來源：東西文娛
7．跨界巨頭們，請不要輕易自稱「自研芯片」作者：包永剛，來源：雷峰網(wǎng)
