前言:
隨著科技的日益進(jìn)步,半導(dǎo)體芯片逐漸在一個(gè)國(guó)家的工業(yè)發(fā)展中扮演著不可或缺的重要角色。
從某種意義上來(lái)說(shuō),一個(gè)國(guó)家的整體科技水平,從芯片技術(shù)的高低就能反映出來(lái)。
作者 | 方文
圖片來(lái)源 | 網(wǎng) 絡(luò)
芯片是大國(guó)發(fā)展不能言敗的領(lǐng)域
在現(xiàn)有的條件下,哪個(gè)國(guó)家掌握了最新的科技手段,那么這個(gè)國(guó)家就在國(guó)際舞臺(tái)上擁有著決對(duì)的話語(yǔ)權(quán)。
看到芯片領(lǐng)域所蘊(yùn)含的發(fā)展生機(jī)后,很多國(guó)家都相繼加入了全球芯片戰(zhàn)場(chǎng)上,為了搶占市場(chǎng)先機(jī)。
中國(guó)、美國(guó),歐盟三大經(jīng)濟(jì)體,紛紛爭(zhēng)奪芯片的制高點(diǎn)。
芯片的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入了大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的層面,不再單單是經(jīng)濟(jì)層面的競(jìng)爭(zhēng),人力、物力、財(cái)力,全都集結(jié)于此。
誰(shuí)輸?shù)袅诵酒瑧?zhàn)爭(zhēng),就輸?shù)袅宋磥?lái),輸?shù)舻闹苯泳碗x開了第一階梯,只能成為未來(lái)大國(guó)的跟班。
未來(lái)芯片行業(yè),充滿極大的不確定性,但沒有哪一個(gè)大國(guó)能輕易言敗。
背后是對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)制高點(diǎn)的爭(zhēng)奪。
芯片的市場(chǎng)空間也會(huì)由于劇烈的爭(zhēng)奪急劇爆發(fā)并終結(jié)。
韓國(guó)政府發(fā)布[K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略]
2021年5月13日,韓國(guó)政府發(fā)布了[K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略]。政府和企業(yè)將在京畿道和忠清道規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,集半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設(shè)備等為一體,旨在主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
日本確立[半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略]
2021年6月4日,日本確立了[半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略],將加強(qiáng)與海外的合作,聯(lián)合開發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力。
2021年年底,日本在批準(zhǔn)的預(yù)算修正案中,[半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基盤緊急強(qiáng)化一攬子方案]共計(jì)獲得7740億日元的預(yù)算,涵蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)備、5G通信等;其中計(jì)劃撥出6170億日元,用于強(qiáng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)體系。
美國(guó)通過(guò)《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》
2022年2月4日,美國(guó)國(guó)會(huì)眾議院審議通過(guò)《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》。
其中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)對(duì)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的支持和補(bǔ)貼,包括將為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)撥款520億美元,鼓勵(lì)企業(yè)投資半導(dǎo)體生產(chǎn),其具體用途包括半導(dǎo)體制造、汽車和電腦關(guān)鍵部件的研究。
其中390億美元用于支持芯片制造,109億美元用于支持芯片研發(fā)設(shè)計(jì)等;該法案還提出,未來(lái)六年內(nèi)投入450億美元,緩解供應(yīng)鏈短缺加劇的問(wèn)題。
歐盟發(fā)布《歐盟芯片法案》草案
2022年2月8日,《歐盟芯片法案》草案正式發(fā)布,該法案擬投入430億歐元,計(jì)劃到2030年將歐盟區(qū)芯片產(chǎn)能全球占比提升至20%。
為減少對(duì)非歐洲技術(shù)的依賴,歐盟還推出了[2030數(shù)字羅盤]計(jì)劃,希望到21世紀(jì)20年代末,能生產(chǎn)全球20%的尖端半導(dǎo)體。
歐盟之所以大力提升芯片產(chǎn)能,一方面是不希望美國(guó)掌控全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈,另外一方面是提升歐盟在全球產(chǎn)業(yè)中的占比。
中國(guó)推出萬(wàn)億[芯片對(duì)抗]計(jì)劃
從供應(yīng)鏈來(lái)看,中國(guó)大陸2021年宣布了28個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,總投資達(dá)260億美元。
計(jì)劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等各方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并承諾投入1.4萬(wàn)億美元到無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、人工智能等技術(shù)領(lǐng)域。
中國(guó)正針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展開一項(xiàng)[芯片對(duì)抗]計(jì)劃,旨在幫助中國(guó)芯片制造商克服美國(guó)制裁。
結(jié)尾:全球芯片制造產(chǎn)能持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移
目前,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)全球領(lǐng)先,但制造端較以前大大萎縮,產(chǎn)業(yè)高度依賴韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的芯片制造。
日本廠商除了壟斷著眾多的半導(dǎo)體材料,在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,也是掌握著大量的市場(chǎng)份額,以2020年的數(shù)據(jù)為例,Top10的半導(dǎo)體設(shè)備中,日本就有4家。
中國(guó)擁有全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),但其半導(dǎo)體制造還有很大的提升空間。
芯片荒引發(fā)芯片競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)的轉(zhuǎn)變,從過(guò)去的設(shè)計(jì)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向制造領(lǐng)域,大家都致力于加大資金投入,集中資源,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的本土化。
去年,日本和韓國(guó)的關(guān)系發(fā)生了微妙的變化,為了限制韓國(guó)芯片的發(fā)展,日本停止了對(duì)韓國(guó)出售光刻膠、氟聚酰亞胺等重要的芯片材料,日本的這個(gè)舉動(dòng)對(duì)韓國(guó)的芯片市場(chǎng)有著巨大的影響。
中國(guó)加快芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局已經(jīng)展開,在新公布的178項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品中,有有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高壓IGBT等七款芯片入圍。
部分資料參考:千經(jīng)不盡理復(fù)來(lái):《中美日韓芯片市場(chǎng)和平背后,隱藏著多少的恩怨糾葛》,米筐投資:《為了芯片,中美歐日韓干起來(lái)了》,汽車商業(yè)評(píng)論:《誰(shuí)最焦慮?誰(shuí)最激進(jìn)?中日韓美歐芯片戰(zhàn)略大比拼》