頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 地下管廊气体检测项目中使用的传感器有哪些 国家近两年密集出台与地下综合管廊相关的政策文件，无论是政策还是资金等各方面都对综合管廊建设给予大力支持。然而，随着综合管廊建设的逐步推进，综合管廊投入实施后所产生的管理运营维护问题，亦成为了综合管廊建设及运营单位的关注重点，尤其是下水管道爆燃、中毒等事故问题。因此，要综合管廊建设项目安全顺利进行，保障施工人员与周边群众安全，有毒有害气体的检测监控是重中之重。 發(fā)表于：2022/8/11 印度怎么就成了跨国企业坟场？ 「阿富汗是帝国坟场，印度是跨国公司坟场。」前不久，智谷趋势这样给印度的营商环境下评语。现在印度又在整活了。 發(fā)表于：2022/8/11 美国芯片法案生效：1.9万亿补贴下，芯片我们只能靠自己了 8月9日，美国的《芯片与科学法案2022》正式生效。这个法案涉及的范围非常广，金额之巨，前所未有。 發(fā)表于：2022/8/11 韩国为何不愿积极跟从四方芯片联盟？因为韩国芯片太需要中国制造 为了发展美国的芯片产业，美国牵头成立了四方芯片联盟，拉拢日本、韩国和中国台湾，然而韩国方面对于四方芯片联盟的态度不是太积极，这主要是因为韩国芯片产业当下非常需要中国制造的支持。 發(fā)表于：2022/8/11 美国芯片法案落地，韩国最纠结，中国市场难以放弃 说了几年之久的美国芯片法案在当地时间8月9日，正式落地生效了。这里面一共有2800多亿美元的补贴，其中直接用于半导体的就高达527亿美元，还有各种税收优惠等。 發(fā)表于：2022/8/11 “芯片法案”或加剧美国芯片固步自封，难以与全球芯片竞争 美国总统正式签署了“芯片法案”，将给美国芯片行业提供高达2800亿美元的补贴，此举被认为是帮助美国芯片企业增强竞争力的举措，然而美国芯片行业竞争力下滑的主要原因并非是钱的问题，而是美国芯片固步自封所致。 發(fā)表于：2022/8/11 四面楚歌or各个击破？中国大陆半导体的危与机 商场如战场，这句话在当下的半导体业体现得淋漓尽致。战场上，决定胜负的几个重要因素包括：战斗力，经济实力，以及舆论和造势，在没有硝烟的半导体竞技场上，这几个因素同样发挥着重要作用。 發(fā)表于：2022/8/11 详解壁仞刚刚发布的GPU：单芯片PFLOPS算力是怎样炼成的？ 壁仞科技创始人、董事长、CEO张文说从最初走访20家客户的反馈来看，大家都想要一款“国产大算力芯片”。虽说“做通用GPU芯片，99%都做不下去”，但“我思考，周期长、壁垒高、投入大，换句话说就是资本密集、人才密集和资源密集的需求。这三点恰好都是我的长项。”于是在成功说服投资人以后，壁仞就开启了这一征程。 發(fā)表于：2022/8/11 从7个方面了解优化的芯片将如何打开小基站市场 随着前期的5G大规模部署和渗透率不断提升，对5G通信服务的技术经济学评估将进入一个新的阶段，同时运营商们开始招标引入5G小基站，而推动重大技术经济学变革的依然是那些小小的芯片。本文从7个方面来介绍优化的、创新的芯片如何改变5G的部署和运营。 發(fā)表于：2022/8/11 美国《芯片和科学法案》签署：全球芯片股下跌 Chiplet概念领涨 在全球半导体产业链割裂的背景下，中国半导体产业本土化有望加速。Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。 發(fā)表于：2022/8/11 <…599600601602603604605606607608…>
