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“芯片法案”或加劇美國(guó)芯片固步自封,難以與全球芯片競(jìng)爭(zhēng)

2022-08-11
來(lái)源:柏銘007
關(guān)鍵詞: 芯片法案 Intel 臺(tái)積電

美國(guó)總統(tǒng)正式簽署了“芯片法案”,將給美國(guó)芯片行業(yè)提供高達(dá)2800億美元的補(bǔ)貼,此舉被認(rèn)為是幫助美國(guó)芯片企業(yè)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的舉措,然而美國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力下滑的主要原因并非是錢的問(wèn)題,而是美國(guó)芯片固步自封所致。

一、美國(guó)芯片的落后并非缺錢

美國(guó)芯片執(zhí)全球芯片行業(yè)牛耳已有數(shù)十年,不過(guò)從數(shù)年前開(kāi)始,美國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)就不斷下降,美國(guó)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力下降主要是它們自身固步自封所致,而非它們?nèi)卞X。

美國(guó)芯片龍頭企業(yè)Intel,這幾年在芯片制造工藝、芯片架構(gòu)研發(fā)方面進(jìn)展緩慢,2014年Intel就已量產(chǎn)14nm,此后它的10nm工藝直到2019年才量產(chǎn),這段時(shí)間它其實(shí)仍然賺得盆滿缽滿,2016年的業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收594億美元,凈利潤(rùn)達(dá)到103億美元,凈利潤(rùn)率達(dá)到17.3%。

擁有豐厚利潤(rùn)的Intel卻并未舍得花更多資金投入研發(fā),2015年?duì)I收臺(tái)積電的營(yíng)收比Intel少170多億美元,但是臺(tái)積電的研發(fā)投入?yún)s超過(guò)了Intel,此后臺(tái)積電在先進(jìn)工藝制程方面逐漸趕超了Intel;Intel的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,AMD那幾年更慘,連續(xù)虧損,不得不出售了芯片制造成立了后來(lái)的格芯,又賣掉辦公大樓籌集資金研發(fā)Zen架構(gòu),最終成功超越Intel。

手機(jī)芯片行業(yè)的龍頭高通,長(zhǎng)達(dá)近十年時(shí)間稱霸手機(jī)芯片市場(chǎng),它的營(yíng)收、凈利潤(rùn)都遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科,但是卻從驍龍835開(kāi)始放棄了自研架構(gòu)研發(fā),此后開(kāi)始采用ARM的公版核心,這導(dǎo)致它在手機(jī)芯片技術(shù)與蘋(píng)果的差距越拉越大,與聯(lián)發(fā)科則少了差異性。

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除了Intel、高通這些知名的美國(guó)芯片企業(yè),其他美國(guó)芯片企業(yè)與它們類似,為了獲得更豐厚的利潤(rùn),在芯片技術(shù)研發(fā)方面不舍得投入,多年累積下來(lái)逐漸在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)方面失去了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

二、亞洲芯片行業(yè)趕超美國(guó)芯片

在美國(guó)芯片固步自封的時(shí)候,亞洲的芯片企業(yè)卻在努力趕超,代表性的就是臺(tái)積電和三星等。正如上述,臺(tái)積電從2015年起在芯片技術(shù)研發(fā)方面的投入超越Intel后,此后在芯片制造工藝方面保持了1-2年升級(jí)一代的腳步,至10nm工藝之后就實(shí)現(xiàn)了對(duì)Intel的趕超。

三星在芯片制造方面更是咬緊牙關(guān)堅(jiān)持投入,三星在芯片代工市場(chǎng)一直都落后于臺(tái)積電,近10年來(lái)它主要是靠手機(jī)、存儲(chǔ)芯片等業(yè)務(wù)獲得的收入支持芯片制造工藝的研發(fā),在它的堅(jiān)持下基本在先進(jìn)工藝方面保持與臺(tái)積電同步,到如今Intel還在推進(jìn)7nm工藝量產(chǎn),而臺(tái)積電和三星則已在近期量產(chǎn)3nm。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)則是美國(guó)更早衰落的行業(yè),1970年代美國(guó)在存儲(chǔ)芯片行業(yè)被日本企業(yè)趕超,1990年代又被韓國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)趕超。

在芯片設(shè)計(jì)方面,中國(guó)大陸的華為、中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科、韓國(guó)的三星在技術(shù)方面逐漸縮短與高通的差距,華為更是將AI技術(shù)引入手機(jī)芯片,給手機(jī)芯片行業(yè)帶來(lái)巨大的改變,導(dǎo)致高通在手機(jī)西片行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷被削弱。

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這些亞洲芯片企業(yè)在剛剛發(fā)展的時(shí)候,資金實(shí)力遠(yuǎn)比美國(guó)芯片企業(yè)弱小,即使到如今美國(guó)的芯片企業(yè)Intel、高通等在營(yíng)收、利潤(rùn)方面都比亞洲芯片企業(yè)具有一定優(yōu)勢(shì),但是它們沉迷于追求利潤(rùn),而不舍得花錢研發(fā)導(dǎo)致它們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)被繼續(xù)削弱。

由此可見(jiàn)美國(guó)芯片的落后并非是它們資金不足,而是不愿意投入,如此即使美國(guó)如今提出巨額的資金補(bǔ)貼,這些企業(yè)都未必愿意將獲得的不同投入技術(shù)研發(fā),反而可能讓它們由此輕松獲得更多利潤(rùn),更不愿投入艱苦的研發(fā)中,將會(huì)導(dǎo)致美國(guó)芯片的持續(xù)衰落。



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