美國總統(tǒng)正式簽署了“芯片法案”，將給美國芯片行業(yè)提供高達(dá)2800億美元的補(bǔ)貼，此舉被認(rèn)為是幫助美國芯片企業(yè)增強(qiáng)競爭力的舉措，然而美國芯片行業(yè)競爭力下滑的主要原因并非是錢的問題，而是美國芯片固步自封所致。
一、美國芯片的落后并非缺錢
美國芯片執(zhí)全球芯片行業(yè)牛耳已有數(shù)十年，不過從數(shù)年前開始，美國芯片的競爭就不斷下降，美國芯片的競爭力下降主要是它們自身固步自封所致，而非它們?nèi)卞X。
美國芯片龍頭企業(yè)Intel，這幾年在芯片制造工藝、芯片架構(gòu)研發(fā)方面進(jìn)展緩慢，2014年Intel就已量產(chǎn)14nm，此后它的10nm工藝直到2019年才量產(chǎn)，這段時(shí)間它其實(shí)仍然賺得盆滿缽滿，2016年的業(yè)績顯示營收594億美元，凈利潤達(dá)到103億美元，凈利潤率達(dá)到17．3％。
擁有豐厚利潤的Intel卻并未舍得花更多資金投入研發(fā)，2015年?duì)I收臺(tái)積電的營收比Intel少170多億美元，但是臺(tái)積電的研發(fā)投入?yún)s超過了Intel，此后臺(tái)積電在先進(jìn)工藝制程方面逐漸趕超了Intel；Intel的競爭對(duì)手，AMD那幾年更慘，連續(xù)虧損，不得不出售了芯片制造成立了后來的格芯，又賣掉辦公大樓籌集資金研發(fā)Zen架構(gòu)，最終成功超越Intel。
手機(jī)芯片行業(yè)的龍頭高通，長達(dá)近十年時(shí)間稱霸手機(jī)芯片市場，它的營收、凈利潤都遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科，但是卻從驍龍835開始放棄了自研架構(gòu)研發(fā)，此后開始采用ARM的公版核心，這導(dǎo)致它在手機(jī)芯片技術(shù)與蘋果的差距越拉越大，與聯(lián)發(fā)科則少了差異性。
除了Intel、高通這些知名的美國芯片企業(yè)，其他美國芯片企業(yè)與它們類似，為了獲得更豐厚的利潤，在芯片技術(shù)研發(fā)方面不舍得投入，多年累積下來逐漸在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)方面失去了技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
二、亞洲芯片行業(yè)趕超美國芯片
在美國芯片固步自封的時(shí)候，亞洲的芯片企業(yè)卻在努力趕超，代表性的就是臺(tái)積電和三星等。正如上述，臺(tái)積電從2015年起在芯片技術(shù)研發(fā)方面的投入超越Intel后，此后在芯片制造工藝方面保持了1－2年升級(jí)一代的腳步，至10nm工藝之后就實(shí)現(xiàn)了對(duì)Intel的趕超。
三星在芯片制造方面更是咬緊牙關(guān)堅(jiān)持投入，三星在芯片代工市場一直都落后于臺(tái)積電，近10年來它主要是靠手機(jī)、存儲(chǔ)芯片等業(yè)務(wù)獲得的收入支持芯片制造工藝的研發(fā)，在它的堅(jiān)持下基本在先進(jìn)工藝方面保持與臺(tái)積電同步，到如今Intel還在推進(jìn)7nm工藝量產(chǎn)，而臺(tái)積電和三星則已在近期量產(chǎn)3nm。
存儲(chǔ)芯片行業(yè)則是美國更早衰落的行業(yè)，1970年代美國在存儲(chǔ)芯片行業(yè)被日本企業(yè)趕超，1990年代又被韓國存儲(chǔ)芯片行業(yè)趕超。
在芯片設(shè)計(jì)方面，中國大陸的華為、中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科、韓國的三星在技術(shù)方面逐漸縮短與高通的差距，華為更是將AI技術(shù)引入手機(jī)芯片，給手機(jī)芯片行業(yè)帶來巨大的改變，導(dǎo)致高通在手機(jī)西片行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷被削弱。
這些亞洲芯片企業(yè)在剛剛發(fā)展的時(shí)候，資金實(shí)力遠(yuǎn)比美國芯片企業(yè)弱小，即使到如今美國的芯片企業(yè)Intel、高通等在營收、利潤方面都比亞洲芯片企業(yè)具有一定優(yōu)勢(shì)，但是它們沉迷于追求利潤，而不舍得花錢研發(fā)導(dǎo)致它們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)被繼續(xù)削弱。
由此可見美國芯片的落后并非是它們資金不足，而是不愿意投入，如此即使美國如今提出巨額的資金補(bǔ)貼，這些企業(yè)都未必愿意將獲得的不同投入技術(shù)研發(fā)，反而可能讓它們由此輕松獲得更多利潤，更不愿投入艱苦的研發(fā)中，將會(huì)導(dǎo)致美國芯片的持續(xù)衰落。
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