頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 来CITE 2022 这些高科技花式出圈 在CITE 2022的展台，属于未来的神秘面纱被掀起一角，世人得以窥见、体验超越的技术，这些产品也屡屡在中国电子信息博览会的舞台上强势出圈。 發(fā)表于：2022/8/10 国星光电吉利产业园项目主体结构全面封顶，将重点生产 RGB 小间距、Mini LED、TOP LED 等产品 IT之家 8 月 9 日消息，据国星光电发布，8 月 8 日，随着最后一方混凝土浇筑完成，国星光电吉利产业园项目主体结构全面封顶。标志着项目进入决胜攻坚的关键阶段。 發(fā)表于：2022/8/10 为期三天 第十届中国电子信息博览会将于8月16日开幕 近年来，随着云计算、大数据、人工智能、5G等数字技术的发展，人类社会正逐步进入数字经济时代。其中，电子信息产业作为数字经济的基础，已经成为推动经济社会高质量发展的重要支撑与关键引擎。 發(fā)表于：2022/8/10 云计算时代 零终端的兴起无可阻挡 摩尔定律被称为计算机“第一定律”,在过去的几十年时间里,摩尔定律被无数次证明,而且为计算机芯片行业的发展做出了极大的贡献。 發(fā)表于：2022/8/10 贸泽携手Qorvo打造全新资源中心 助力设计新一代互联设备 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 ( Mouser Electronics)宣布与Qorvo®联手推出一系列全新资源中心，为电源设计、超宽带、Wi-Fi和5G应用提供全面的参考资源。每个资源中心都包含了电子书、教学视频、信息图和产品信息，为设计工程师开发各种创新应用互联解决方案提供所需的资源。 發(fā)表于：2022/8/10 先进芯片制造技术下滑？台积电回应 近日，来自研究公司 TrendForce 和 Isaiah Research 的报告指出，台积电(TSMC)的 3nm 工艺将面临延迟，并影响该公司与美国芯片巨头英特尔公司的合作关系。台积电已对有关其领先的 3 纳米 (nm) 芯片制造工艺技术出现延迟的报道进行了回应。 發(fā)表于：2022/8/10 Arm 2022 财年第一季度营收与出货量创新纪录 昨日（8月8日），Arm公布了2022财年第一季度业绩报告，报告指出该公司创历年第一季度营收新高，达 7.19 亿美元，同比增长 6% ，在这个季度中，全球合作伙伴基于Arm架构的芯片出货量达74亿颗、按年增长7%。 發(fā)表于：2022/8/10 美国芯片法案 大手笔还是毛毛雨 北京时间8月9日晚10点，美国总统拜登将此前美国会通过的“芯片法案”签署成法。该法案在未来5年拨款527亿美元鼓励半导体企业在美研制芯片并提供25%的投资税抵免，同时提供2000多亿美元的科研资金。不过，巨额补贴固然诱人，但也不好拿。对于投资成本巨大的半导体行业来说，这笔钱还要被多家芯片企业瓜分，实在是杯水车薪。 發(fā)表于：2022/8/10 交通运输部：关于《自动驾驶汽车运输安全服务指南（试行）》（征求意见稿）公开征求意见的通知 为适应自动驾驶技术发展趋势，鼓励和规范自动驾驶汽车在运输服务领域应用，保障运输安全，我司在系统梳理总结自动驾驶汽车试点示范运营情况的基础上，组织起草了《自动驾驶汽车运输安全服务指南（试行）》（征求意见稿）（见附件），现向社会公开征求意见。公众可通过以下途径和方式提出意见： 發(fā)表于：2022/8/9 美国新法案推动电动车“北美化” 全球新能源车企将扎堆？ 美国参议院周末通过的《2022通胀削减法案》，希望通过为购车补贴设置门槛，吸引电动车产业链在北美地区设立制造基地。 發(fā)表于：2022/8/9 <…603604605606607608609610611612…>
