頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya 据微信公众号熹联光芯消息，2021年10月底，苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）正式完成对德国斯科雅有限公司（以下简称“Sicoya”）股权并购，成为其100%控股母公司。自2020年8月底签署并购协议，至2021年10月底获得德国政府批准并完成股权交割，历时约14个月。 發(fā)表于：2021/11/8 粤澳合作首个半导体智能制造系统展示中心投入使用 据科技日报报道，11月6日，IKAS智能制造系统展示中心揭牌仪式在横琴澳门青年创业谷举行。该中心由澳门科技大学系统工程研究所与中国知名半导体智能制造系统服务机构埃克斯工业（广东）有限公司（以下简称“埃克斯工业”）共同打造，也是粤澳深度合作建成的首个针对半导体制造行业的展示中心。 發(fā)表于：2021/11/8 苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU 近日，据外媒9to5Mac消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。 發(fā)表于：2021/11/8 助推集成电路等两大重点产业发展，合肥谋划开通“合肥-东京”货运新航线 据合肥发布消息，近日，为满足京东方、晶合、唯信诺等集成电路和新型显示企业对原材料和精密仪器设备的进出口需求，助推集成电路和新型显示两大重点产业加快发展，合肥正谋划开通“合肥-东京”航空货运新航线。 發(fā)表于：2021/11/8 中国大陆存储器行业方兴未艾？ 存储器，顾名思义，用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。目前，现代计算系统通常采取高速缓存（SRAM）、主存（DRAM）、外部存储（NAND Flash）的三级存储结构。 發(fā)表于：2021/11/8 日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益 财联社（上海，编辑 周玲）讯，据媒体周一（8日）报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。 發(fā)表于：2021/11/8 积电与汽车厂签定芯片预付供应长约，稳定未来营收动能 力积电事业群总经理朱宪国表示，未来力积电铜锣新厂也将采用预付绑住客户。新竹以北力积电晶圆厂晶圆产能都预付完毕，铜锣新厂2023年投产后，也会用预付与客户紧密合作，目前与客户商谈结果都有进展。 發(fā)表于：2021/11/8 京东方获AR/VR隐形眼镜专利授权：或为元宇宙终极承载设备 近日，国内知名屏幕厂商京东方就获得了关于AR/VR隐形眼镜的相关专利。据报道显示，11月5日，京东方科技集团股份有限公司获得“AR/VR隐形眼镜及其制作方法和电子设备”专利授权，公告号CN109633910B，该专利于2019年1月申请，申请人还包括北京京东方显示技术有限公司。 發(fā)表于：2021/11/8 登上热搜！美国勒索台积电和三星等企业商业数据 今天早上（11月8日），一则新闻登上了微博热搜，”美国向多家芯片企业勒索相关数据”。 發(fā)表于：2021/11/8 纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片 增加GaNSense™技术，全新GaNFast™氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性 發(fā)表于：2021/11/8 <…1101110211031104110511061107110811091110…>
