頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 芯片厂家已交出数据给美国，这对我们有何影响？ 11月8日,也就是昨天,是美国“勒索”芯片相关数据的最后一天,按照之前的通告,要求台积电、三星、intel、SK海力士、美光、东芝等企业,将一些芯片的关键数字上交,其中包括库存、需求和交付动态信息等。 發(fā)表于：2021/11/9 苹果计划3nm芯片2023年问世，芯片专利储备已超2千件 近日,据外媒报道称,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由台积电代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPU。 發(fā)表于：2021/11/9 传东芝考虑拆成三家公司单独上市 11月9日消息，据日本共同社报道，相关人士表示，东芝公司正朝着拆分为基础设施、半导体及其他业务共3家企业的方向展开讨论。此举旨在实现高效经营。据悉，3家企业将各自争取上市。 發(fā)表于：2021/11/9 华为正式捐赠欧拉操作系统！ 11月9日，在北京举办的2021操作系统产业峰会上，华为携手社区全体伙伴共同将欧拉开源操作系统（openEuler， 简称“欧拉”）正式捐赠给开放原子开源基金会。 發(fā)表于：2021/11/9 国内功率半导体厂商或将迎来发展的黄金时期 脱碳已经成为全球的趋势,在我国双碳政策下,新能源、新基建、以及光伏发电逐渐成为瞩目的焦点,一直隐藏在背后的功率半导体也受到了重点关注。实际上,在新能源方面,功率半导体一直都具有广泛的应用。在实现双碳目标的道路上,功率半导体到底扮演着什么角色? 發(fā)表于：2021/11/9 神舟十二号成功发射背后，竟藏了这么多第一次！ 近日，神舟十三号发射圆满成功，三名航天员将在轨驻留3个月。截止目前这是中国第6次向太空进发。 發(fā)表于：2021/11/9 【材料/设备】总投资2000万美元，韩国恩特斯半导体智能装备项目签约 据威海高新区发布公众号消息，11月6日，第四届中国国际进口博览会山东省配套活动“RCEP经贸合作高层对话会”在上海国际会展中心举行。威海高新区韩国恩特斯半导体智能装备项目参加省重点外资项目集中签约。 發(fā)表于：2021/11/9 【IC设计】浙江光电产业新政发布，高额补贴高端芯片等领域 “赛马制”等方式，引导成立创新联合体，加快光电创新成果产业化。到2025年，累计实施光电领域重点研发计划和产业链协同创新项目10项以上。 發(fā)表于：2021/11/9 【存储器】佰维首秀2021全球CEO峰会，荣获全球电子成就奖桂冠 近日，2021全球CEO峰会在深圳隆重举办，佰维CEO何瀚先生受邀出席峰会圆桌论坛，围绕“全球科技创新合作新模式”主题，以社会数字化转型为切入点，与ARM、Imagination、兆易创新、集创北方等行业领军企业CEO共同问道当下、前瞻未来。在同期举办的全球电子成就奖颁奖典礼上，佰维存储芯片ePOP E100斩获“年度存储器”殊荣，这是继佰维E009 BGA PCIe SSD荣获2021年中国IC设计成就奖之后，又一款创新型存储芯片产品获得业界的嘉奖。 發(fā)表于：2021/11/9 【IC设计】募集13.03亿元 ，国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路 11月9日，据上海证券交易所（以下简称“上交所”）官网消息，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”）经历了半年多的历程，终得以登上科创板之路。 發(fā)表于：2021/11/9 <…1095109610971098109911001101110211031104…>
