頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 华为中兴，一家欢喜一家愁 华为与中兴，这两家中国本土唯二的通信行业巨头，在10月末相继发布了自己三季度财报。 發(fā)表于：2021/11/11 互联网造芯正在大浪淘沙，留下真正的参赛人 本周三,在2021腾讯数字生态大会上,腾讯首次发布三款自研芯片:紫霄AI推理芯片、沧海视频转码芯片、玄灵智能网卡芯片。据腾讯方面介绍,AI推理芯片紫霄目前已经流片成功并顺利点亮。 發(fā)表于：2021/11/11 拜登宣布延长对华为、中国电信禁令 11月10日消息，据外媒报道，继6月将59家中企列入“黑名单”后，美国愈加变本加厉，美国总统拜登于当地时间11月9日又延长一项禁令，禁止美国投资“与中国军方有联系的中国公司”。 發(fā)表于：2021/11/11 韫茂科技获数千万元A轮融资，用于新型芯片研发等 近日,厦门韫茂科技有限公司完成数千万元A轮融资,投资方为红杉资本和鑫瑞集诚。本轮融资将用于韫茂科技新型芯片研发、下一代高端半导体生产设备制造生产、团队组建与市场开拓。该公司基于美国硅谷近20年高端半导体装备制造经验。开发高端精准纳米镀膜设备平台,专门适用于半导体芯片制造,微纳米粉体材料包覆,柔性衬底材料镀膜等。 發(fā)表于：2021/11/11 所有主要芯片制造商都承诺向美国提交芯片数据 盖世汽车讯 据外媒报道，美东时间11月8日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，所有主要半导体公司已承诺接受美国政府提出的要求，提供与全球芯片短缺有关的信息。盖世汽车讯 据外媒报道，美东时间11月8日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，所有主要半导体公司已承诺接受美国政府提出的要求，提供与全球芯片短缺有关的信息。 發(fā)表于：2021/11/11 骁龙Spaces XR开发者平台推出，助力打造适应周围空间的头戴式AR体验 该平台采用开发者优先的设计方式，融合成熟的技术和开放的生态系统，开创空间计算的新领域 發(fā)表于：2021/11/10 或是下一风口：GOOVIS头戴影院开创全新高质量娱乐方式 XR头戴显示器（HMD）领域的领先技术公司NED Optics旗下头戴影院品牌GOOVIS酷睿视正在彻底改变人们在影音娱乐方面的消费方式。GOOVIS头戴影院提供沉浸式、无眼镜、电影院般的体验和护眼功能，并以其独创性赢得了全球观影发烧友的青睐。 發(fā)表于：2021/11/10 压力变送器: TDK推出适合工业应用的坚固耐用型差压变送器 TDK集团（东京证券交易所代码：6762）针对工业应用推出带坚固不锈钢外壳的新型差压变送器—— B58622M32* 系列，扩展了MiniCell?产品组合。新系列元件有五种型号可供选择，测量范围为 0 - 500 mbar 至 0 - 10 bar，补偿温度范围为 -20°C 至 +140°C，尺寸为 57 x 34 x 39 mm（含各种接口）。 發(fā)表于：2021/11/10 铠侠推出业界首款采用PCIe® 5.0技术设计的EDSFF固态硬盘 全新铠侠CD7 E3.S系列EDSFF E3.S数据中心SSD针对存储密度和电源效率进行了优化 發(fā)表于：2021/11/10 创新协同，无界高效，汉朔携手普华永道打造智能办公新体验 全球专业服务机构普华永道在第四届中国国际进口博览会上正式发起普华永道数字产品战略联盟生态圈启动仪式，来自各行业赛道的多家合作伙伴齐聚进博会现场，共同见证普华永道数字产品战略联盟生态圈的成立。其中，汉朔科技作为普华永道的授权经销商和智能办公领域的战略合作伙伴之一，受邀参加此次活动，并在活动上针对战略联盟生态圈和智能办公解决方案进行探讨和展望。 發(fā)表于：2021/11/10 <…1090109110921093109410951096109710981099…>
