頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 SK海力士深入发展中国市场，以社会价值回馈地区 全球领先的半导体企业SK海力士至今已在中国市场深耕十余年。经过多年的深入发展，SK海力士在中国市场不断加码投资，深入中国“芯”领域。近年来，SK海力士更是积极打造经济价值与社会价值（Social Value）并重的工作体系，并坚信洁净安全的环境是人类的基本需求，也是每个社会成员对下一代应尽的责任。 發(fā)表于：2021/11/11 证监会同意东芯半导体科创板IPO注册 11月9日晚，证监会官方微信发布消息称，证监会按法定程序同意东芯半导体股份有限公司（下称“东芯半导体”）科创板首次公开发行股票注册，东芯半导体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。 發(fā)表于：2021/11/11 总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区 据秀洲国家高新区消息，近日，恒诺微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“恒诺微电子”）IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目云签约在浙江省嘉兴市秀洲高新区举行。 發(fā)表于：2021/11/11 粤芯半导体与香港科技大学签署战略合作协议 共同研发集成电路产品工艺 2021年11月8日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）宣布，与香港科技大学进行合作签约，双方将在科学研究、合作开发、转化技术以及联合培养高级专业人才等多方面，共同探索创新合作方式。 發(fā)表于：2021/11/11 联发科：将会采用台积电3纳米并布局先进封装 成功大学10日举办成电论坛第一届，联发科副总高学武表示，现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片，未来3纳米联发科也一定会采用，并与客户共同布局先进封装，将应用在资料中心等领域。 發(fā)表于：2021/11/11 中美硅晶斥资1500万美元入股美商Transphorm，深化GaN领域布局 11月10日，中美硅晶宣布参与Transphorm的私募，斥资1500万美元入股美商Transphorm，获得5.84%股权，并希望通过与Transphorm战略联盟，进一步深化在氮化镓（GaN）领域的布局。 發(fā)表于：2021/11/11 临港产业区钻石园开园，签约众多集成电路前沿产业项目 11月10日，临港产业区钻石园开园暨重点项目签约仪式举行。钻石园—智能制造产业园位于临港新片区“东方芯港”核心区域，是新片区高新技术产业的重要承载基地。 發(fā)表于：2021/11/11 华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付 11月10日消息，据华虹宏力官方微信消息，华虹半导体有限公司（以下“华虹半导体”）与中微半导体（深圳）股份有限公司（下称“中微半导”）近日举办产品交付仪式，共同庆祝90纳米eFlash MCU、90纳米BCD电机驱动、55纳米eFlash MCU等产品在华虹七厂12英寸生产线实现规模量产。 發(fā)表于：2021/11/11 欧股份：全资子公司与专业投资机构合作投资芯片领域 11月10日，据利欧集团股份有限公司（以下简称“利欧股份”）晚间公告，公司全资子公司福建平潭利恒投资有限公司与上海湖畔国际股权投资管理有限公司签署了《桐乡睿源股权投资合伙企业（有限合伙）之有限合伙协议》。合伙企业全体合伙人的总认缴出资额为2651万元人民币。平潭利恒拟作为有限合伙人以自有资金认购出资额2650万元，占认缴出资比例的99.9623%。 發(fā)表于：2021/11/11 神州龙芯项目落户江苏无锡 打造集成电路设计及产业化新基地 据神州龙芯消息，11月10日，江苏省无锡市副市长高亚光会见神州龙芯智能科技有限公司（以下简称“神州龙芯”）董事长陈义一行，并出席签约仪式。 發(fā)表于：2021/11/11 <…1087108810891090109110921093109410951096…>
