頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 台胜科斥新台币282.6亿元 在云林麦寮扩建12英寸厂 硅晶圆大厂台胜科董事会昨（10）日决议通过，将斥资新台币282.6亿元，于云林麦寮台塑工业园区扩建12英寸硅晶圆厂，目标2024年量产。 發(fā)表于：2021/11/11 加速资本市场布局，这些存储厂商A股IPO进展情况如何？ 近年来，在国产替代趋势浪潮下，多家存储公司向资本市场发起了冲击，其中普冉半导体已于今年8月23日正式登陆科创板板块，目前其总市值已达152.06亿；而芯天下、忆恒创源、佰维存储、东芯半导体、江波龙、恒烁股份等厂商也已经开启了上市之路。 發(fā)表于：2021/11/11 光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资 11月10日，国内首家光量子计算公司图灵量子宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由君联资本领投，中芯聚源、琥珀资本、交大菡源基金等资方跟投。本轮融资将主要用于可编程光量子芯片的研发和流片，以及量子算法的商业化落地。 發(fā)表于：2021/11/11 三菱电机：将向功率半导体投资1300亿日元 三菱电机于11 月 9 日举行了功率器件业务的业务说明会，并宣布将在未来五年内向功率半导体业务投资 1300 亿日元，直至 2025 年。该公司计划在广岛县福山市新建一条 12 英寸晶圆生产线，并计划到 2025 年将其产能比 2020 年翻一番。 發(fā)表于：2021/11/11 为什么是超融合，而不是dHCI？ 今年8月，Gartner公布了2021年存储和数据保护技术成熟度曲线。和2020年的技术炒作曲线相比，dHCI（分离式超融合基础架构）已经脱离了炒作周期。 为什么dHCI还没火起来就要退出历史舞台了？ 發(fā)表于：2021/11/11 传京东方为全球一线品牌供货，包括苹果 11月10日消息，京东方在投资者互动平台表示，京东方柔性AMOLED整体出货量持续增加，2021 年前三季度出货约 4000 万片，同比继续保持大幅增长，进入三季度后状况持续保持良好。 發(fā)表于：2021/11/11 可视化的片上网络（NoC）性能分析 Achronix 最新基于台积电（TSMC）的7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可编程逻辑结构上运行的高速公路网络一样，为FPGA外部高速接口和内部可编程逻辑的数据传输提供了超高带宽。 發(fā)表于：2021/11/11 都说龙芯快追上intel，年销100万颗，我们为什么很少见到 众所周知，所有的国产CPU中，龙芯应该是最为出名，也是大家了解最多的。 發(fā)表于：2021/11/11 高通发布骁龙Spaces XR开发者平台 助力头戴式AR体验升级 近日，高通宣布推出头戴式AR开发套件骁龙Spaces? XR开发者平台，助力打造无缝模糊现实世界和数字世界边界的沉浸式体验。凭借成熟的技术和开放的跨终端的横向平台与生态系统，骁龙Spaces将为开发者提供实现创意的工具，并将变革头戴式AR的可能性。骁龙Spaces现已面向部分开发者提供，并预计将于2022年春季面市。 發(fā)表于：2021/11/11 台积电、三星为何“不抵抗”美国？而是乖乖上交数据 由于疫情的影响，全球半导体产业陷入空前的危机之中。手机芯片缺货、PC 芯片缺货、汽车芯片缺货，各行各业芯片供应量吃紧，一股前所未有的“缺芯潮”席卷五大洲。 發(fā)表于：2021/11/11 <…1088108910901091109210931094109510961097…>
