11月9日晚，證監(jiān)會官方微信發(fā)布消息稱，證監(jiān)會按法定程序同意東芯半導體股份有限公司（下稱“東芯半導體”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，東芯半導體及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

招股書顯示，東芯半導體計劃募資7.5億元，其中，2.31億元用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，1.66億元用于車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，5840.48萬元用于研發(fā)中心建設項目，2.94億元用于補充流動資金項目。

東芯半導體成立于2014年，總部位于上海，是國內(nèi)領先的存儲芯片設計公司。作為Fabless芯片企業(yè)，其主要聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，是大陸少數(shù)可以同時提供Nand、Nor、Dram等主要存儲芯片完整解決方案的公司。目前，其產(chǎn)品已進入國內(nèi)外眾多知名客戶，廣泛應用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費電子、汽車電子類產(chǎn)品等領域。

據(jù)悉，東芯半導體2018年、2019年、2020年營收分別為5.1億元、5.14億元、7.84億元；凈利潤分別為-914萬元、-6249萬元、1407萬元。