11月9日晚，證監(jiān)會官方微信發(fā)布消息稱，證監(jiān)會按法定程序同意東芯半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“東芯半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，東芯半導(dǎo)體及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

招股書顯示，東芯半導(dǎo)體計劃募資7.5億元，其中，2.31億元用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，1.66億元用于車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，5840.48萬元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，2.94億元用于補(bǔ)充流動資金項目。

東芯半導(dǎo)體成立于2014年，總部位于上海，是國內(nèi)領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計公司。作為Fabless芯片企業(yè)，其主要聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，是大陸少數(shù)可以同時提供Nand、Nor、Dram等主要存儲芯片完整解決方案的公司。目前，其產(chǎn)品已進(jìn)入國內(nèi)外眾多知名客戶，廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、汽車電子類產(chǎn)品等領(lǐng)域。

據(jù)悉，東芯半導(dǎo)體2018年、2019年、2020年營收分別為5.1億元、5.14億元、7.84億元；凈利潤分別為-914萬元、-6249萬元、1407萬元。