頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 两个月股价翻倍，精研科技最大的看点不是苹果 今年6月，苹果公司发布了2021年度《供应商责任进展报告》，同时披露了2020年主要供应商名单。在这份名单中，中国大陆以96家供应商占据近半席，其中从事金属注射成型（MIM）产品的精研科技作为新晋苹果供应商受到了格外关注。 發(fā)表于：2021/11/8 特斯拉计划在加拿大建设电池设备工厂 11月8日消息，据国外媒体报道，作为全球领先的电动汽车厂商，特斯拉从松下、宁德时代采购了大量的电池，但他们自身在电池方面也有布局，在去年就推出了全新的4680电池，能量密度和输出功率较此前的电池都有大幅提升。 發(fā)表于：2021/11/8 明年新款iMac有望搭载自研芯片？苹果芯片已有多少技术储备？ 近日，有消息称，27英寸版iMac产品有望在明年上半年搭载苹果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。 發(fā)表于：2021/11/8 台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片 台湾《经济日报》11月8日报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。 發(fā)表于：2021/11/8 盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。 發(fā)表于：2021/11/8 乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证 杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。 發(fā)表于：2021/11/8 聚盛半导体自动化设备等项目在湖北黄石集中开 据黄石发布消息，11月5日，2021年四季度湖北省重大项目集中开工活动（黄石分会场）暨人本高端装备轴承生产项目开工仪式举行 發(fā)表于：2021/11/8 笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段 露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。 發(fā)表于：2021/11/8 台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据 据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。 發(fā)表于：2021/11/8 芗城4个招商项目集中签约，华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资 据福建日报消息，近日，福建漳州芗城区举行项目签约仪式，4个重大招商项目集中签约，总投资11.3亿元。 發(fā)表于：2021/11/8 <…1100110111021103110411051106110711081109…>
