《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設計 > 業(yè)界動態(tài) > 臺積電本周將敲定50億美元赴日設廠事宜 2024年起生產22、28納米芯片

臺積電本周將敲定50億美元赴日設廠事宜 2024年起生產22、28納米芯片

2021-11-08
來源:界面新聞
關鍵詞: 臺積電 芯片 索尼

臺灣《經濟日報》11月8日報道,消息人士稱,臺積電董事會將在本周的一次會議上簽署在日本投資50億美元的新代工廠。

  據(jù)報道,新工廠將生產22納米和28納米的芯片,將于2022年開始建設,2024年底前開始量產。

  報道指出,臺積電赴日設廠合資伙伴不僅有索尼,還包括豐田旗下的Denso、三菱電機都有意評估參與。

  索尼財務長十時裕樹(Hiroki Totoki)在先前在財報業(yè)績發(fā)布會也提到,將持續(xù)和臺積電、日本經產省討論投資設廠事宜,索尼也和臺積電討論如何深化合作。





最后文章空三行圖片.jpg


本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。