近日，據(jù)外媒9to5Mac消息，蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)推出性能更強(qiáng)的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
據(jù)悉，蘋(píng)果和臺(tái)積電計(jì)劃使用臺(tái)積電5nm工藝的增強(qiáng)版制造第二代蘋(píng)果硅芯片。因此較當(dāng)前的M1系列在性能（或指單個(gè)核心）和能效方面的提升相對(duì)有限，預(yù)計(jì)新一代MacBook Air將率先采用。
不過(guò)在一些性能釋放水準(zhǔn)更高的機(jī)器上，比如臺(tái)式Mac，可能會(huì)以現(xiàn)有的M1 Pro/M1 Max為基礎(chǔ)擴(kuò)展出兩個(gè)Die的芯片，從而使可容納更大芯片的機(jī)器（如臺(tái)式 Mac）的性能翻倍。
作為對(duì)比，M1芯片有8核 CPU，M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU，而蘋(píng)果的高端Mac Pro塔式機(jī)最多可配置28核Intel Xeon W處理器。
再接下來(lái)，蘋(píng)果計(jì)劃在其第三代芯片上實(shí)現(xiàn)更大的飛躍。蘋(píng)果計(jì)劃最快于2023年推出由臺(tái)積電代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，內(nèi)部代號(hào)分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個(gè)Die的設(shè)計(jì)，最高集成40核 CPU。并且預(yù)計(jì)2023年iPhone所搭載的A系列芯片也將轉(zhuǎn)向3nm工藝。
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