近日，據(jù)外媒9to5Mac消息，蘋果計劃在未來幾年內(nèi)推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
據(jù)悉，蘋果和臺積電計劃使用臺積電5nm工藝的增強版制造第二代蘋果硅芯片。因此較當(dāng)前的M1系列在性能（或指單個核心）和能效方面的提升相對有限，預(yù)計新一代MacBook Air將率先采用。
不過在一些性能釋放水準(zhǔn)更高的機器上，比如臺式Mac，可能會以現(xiàn)有的M1 Pro/M1 Max為基礎(chǔ)擴展出兩個Die的芯片，從而使可容納更大芯片的機器（如臺式 Mac）的性能翻倍。
作為對比，M1芯片有8核 CPU，M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU，而蘋果的高端Mac Pro塔式機最多可配置28核Intel Xeon W處理器。
再接下來，蘋果計劃在其第三代芯片上實現(xiàn)更大的飛躍。蘋果計劃最快于2023年推出由臺積電代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，內(nèi)部代號分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個Die的設(shè)計，最高集成40核 CPU。并且預(yù)計2023年iPhone所搭載的A系列芯片也將轉(zhuǎn)向3nm工藝。
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