頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 产能接近售罄 Intel与AMD服务器CPU将涨价15% 1月22日消息，随着全球云服务大厂纷纷扩建人工智能（AI）数据中心，不仅驱动了对于AI芯片及存储芯片的需求暴涨，对于服务器CPU的需求也在增长，这也导致头部大厂英特尔、AMD的服务器CPU的供应开始出现紧缺和涨价。 發(fā)表于：2026/1/22 英特尔确认初代混合架构处理器将逐步退出市场 1 月 22 日消息，英特尔确认第 12 代酷睿 Alder Lake 处理器以及第四代至强 Sapphire Rapids 可扩展处理器已进入生命周期终点（EOL）。这意味着，这两条曾在英特尔产品史上具有重要意义的 CPU 产品线，将逐步退出市场。 發(fā)表于：2026/1/22 北京大学成功研发出新型专用计算芯片 北京大学孙仲研究员团队在这一前沿领域取得关键突破，成功研发出高能效的新型专用计算芯片，首次为繁复的计算任务提供了专用硬件加速方案。 發(fā)表于：2026/1/22 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 發(fā)表于：2026/1/22 益莱储2026新年展望：融合共生，租赁赋能科技变革新周期 回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。 發(fā)表于：2026/1/21 消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化 1月21日消息，媒体 Digitimes 昨日（1月20日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。 發(fā)表于：2026/1/21 沁恒微电子科创板IPO终止 1月20日，上交所网站显示，因沁恒微及其保荐人撤回发行上市申请，终止审核沁恒微科创板IPO。 發(fā)表于：2026/1/21 量子计算机很可能永远不会成功 YouTube 上近日出现了一条题为《为什么量子计算机可能永远无法成功》的科普视频，引发了广泛关注。截至目前，该视频的观看量已超过 19 万，点赞数约 1 万，评论逾 1400 条。对于一条以基础物理与前沿科技为主题的科普视频，这样的传播效果实属罕见。 發(fā)表于：2026/1/21 高通GPU负责人跳槽英特尔 1月20日消息，据Tom's hardware报道，高通工程高级副总裁、GPU负责人Eric Demers已经于今年1月跳槽英特尔，出任英特尔高级副总裁，专注于推进英特尔面向人工智能（AI）和数据中心工作负载的GPU研发。 發(fā)表于：2026/1/20 为提升DRAM产能 美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂 1月17日，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片大厂美光科技共同宣布，双方已签署独家意向书（LOI，Letter of Intent)，美光科技将以总价18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不含生产相关机器设备）。 發(fā)表于：2026/1/19 <12345678910…>
