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華為與云化能源科技聯(lián)合發(fā)布加油站AI無(wú)感支付解決方案實(shí)現(xiàn)真正“AI無(wú)感加油”

　　9月23日，華為在HUAWEICONNECT 2020期間，華為與云化能源科技有限公司聯(lián)合發(fā)布了加油站AI無(wú)感支付解決方案，為智慧算力賦能傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型提供了全新的模板。

發(fā)表于：9/28/2020

高云半導(dǎo)體發(fā)布最新版本GoAI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)

　　中國(guó)廣州，2020年9月21日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”），今日發(fā)布最新版本GoAI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)，該平臺(tái)提供SDK和加速器，在高云FPGA上搭建卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，執(zhí)行邊緣推理的機(jī)器學(xué)習(xí)。高云GoAI 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)，針對(duì)高云GW1NSR4P ?SoC FPGA進(jìn)行了優(yōu)化，并提供加速器，以實(shí)現(xiàn)從嵌入于高云FPGA的微控制器分擔(dān)計(jì)算密集型功能，從而使性能提升80倍。

發(fā)表于：9/28/2020

與機(jī)器學(xué)習(xí)軟件領(lǐng)軍企業(yè)合作，利用32位單片機(jī)簡(jiǎn)化邊緣人工智能設(shè)計(jì)

　　Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，已與Cartesiam、Edge Impulse和Motion Gestures三家公司達(dá)成合作，在MPLAB? X集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）中采用基于Arm? Cortex?的32位單片機(jī)和微處理器，簡(jiǎn)化在邊緣部署機(jī)器學(xué)習(xí)。將上述合作伙伴的軟件和解決方案接口接入其設(shè)計(jì)環(huán)境后，Microchip將成為業(yè)內(nèi)唯一一家支持客戶完成包括數(shù)據(jù)收集、模型訓(xùn)練和接口實(shí)施在內(nèi)的人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）項(xiàng)目各個(gè)階段的公司。

發(fā)表于：9/28/2020

凝聚共識(shí)共建生態(tài)，昇騰計(jì)算產(chǎn)業(yè)加速“行業(yè)+AI”落地

　　從“互聯(lián)網(wǎng)+”到“+互聯(lián)網(wǎng)”，從“5G+行業(yè)”到“行業(yè)+5G”，隨著千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級(jí)進(jìn)入深水區(qū)，行業(yè)在擁抱先進(jìn)通用目的技術(shù)的過(guò)程中變得更加積極和主動(dòng)。行業(yè)要智能，AI要落地 ——人工智能作為另一種通用目的技術(shù)，是千行百業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵，也需要從“AI+行業(yè)”進(jìn)化到“行業(yè)+AI”。

發(fā)表于：9/28/2020

華為破圈智能汽車(chē)解決方案，推出新一代MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品

　　與非網(wǎng) 9 月 28 日訊，近日，華為在自己舉辦的智能汽車(chē)解決方案生態(tài)論壇上，發(fā)布了新一代 MDC 智能駕駛計(jì)算平臺(tái)系列產(chǎn)品，MDC 210 和 MDC 610。MDC 210 可提供 48TOPS 算力，主要面向 L2+級(jí)自動(dòng)駕駛。MDC 610 可提供 160TOPS 算力，主要面向 L3-L4 級(jí)自動(dòng)駕駛，二者均能滿足車(chē)規(guī)級(jí)安全要求。

發(fā)表于：9/28/2020

實(shí)現(xiàn)安全的自動(dòng)駕駛的取舍迫在眉睫

　　為保證整體的安全性，自動(dòng)駕駛將挑戰(zhàn)傳感器冗余的成本比　　軟件定義的測(cè)試平臺(tái)對(duì)于跟上處理器架構(gòu)的演進(jìn)至關(guān)重要　　對(duì)自動(dòng)駕駛的要求正在影響微處理器架構(gòu)，這引發(fā)了半導(dǎo)和汽車(chē)兩個(gè)行業(yè)的融合

發(fā)表于：9/28/2020

基于Intel SoC的羽毛球撿拾機(jī)器人設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)羽毛球難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化撿拾問(wèn)題，研究了多傳感器數(shù)據(jù)融合技術(shù)和路徑規(guī)劃，設(shè)計(jì)了一款對(duì)羽毛球損傷率低的羽毛球撿拾機(jī)器人。該撿球機(jī)器人以激光雷達(dá)和攝像頭為感知單元，提高了定位與識(shí)別羽毛球的準(zhǔn)確率；以直流電機(jī)、機(jī)械部件等為機(jī)器人的動(dòng)作執(zhí)行單元，實(shí)現(xiàn)了機(jī)器人的位移動(dòng)作與撿球動(dòng)作。測(cè)試結(jié)果表明，該羽毛球撿拾機(jī)器人對(duì)球損傷率小于5%、平均撿球速度為20～30個(gè)/min、拾球時(shí)間小于0.4 s，整個(gè)機(jī)器人系統(tǒng)具有一定的實(shí)用性。

發(fā)表于：9/28/2020

Graphcore宣布支持阿里云深度學(xué)習(xí)開(kāi)放接口標(biāo)準(zhǔn)

2020年9月25日，北京——在剛剛結(jié)束的2020云棲大會(huì)上，阿里云宣布對(duì)行業(yè)開(kāi)源業(yè)界首個(gè)深度學(xué)習(xí)開(kāi)放接口標(biāo)準(zhǔn)ODLA（Open Deep Learning API）。阿里云在今年5月份的OCP全球峰會(huì)上首次對(duì)外公布ODLA接口標(biāo)準(zhǔn)，并宣布已率先在Graphcore等生態(tài)伙伴上獲得支持。IPU是Graphcore為機(jī)器智能從零設(shè)計(jì)的AI處理器，通過(guò)ODLA接口，開(kāi)發(fā)者可以在IPU上快速跑通AI Matrix的各類模型。

發(fā)表于：9/27/2020

博世攜多樣化智能交通解決方案

　　2020 北京國(guó)際車(chē)展上，博世將以“感質(zhì)博世”為主題展示一系列面向未來(lái)的電氣化、自動(dòng)化、互聯(lián)化交通的最新創(chuàng)新性技術(shù)與前沿解決方案。在本次車(chē)展中，燃料電池電堆、碳化硅、智能駕艙將首次在中國(guó)展出。歡迎大家蒞臨中國(guó)國(guó)際博覽中心（天竺）新館 E212 博世展臺(tái)一探究竟。

發(fā)表于：9/25/2020

對(duì)話英特爾宋繼強(qiáng)：智能時(shí)代拐點(diǎn)，什么是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力？

　　“智能邊緣”被頻頻提及。更成了英特爾的年度熱詞。　　這背后是海量數(shù)據(jù)藍(lán)海。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將增長(zhǎng)至270億個(gè)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到1000億臺(tái)，全球數(shù)據(jù)總量預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到163個(gè)ZB，而未來(lái)超過(guò)70%的數(shù)據(jù)和應(yīng)用將在邊緣產(chǎn)生和處理。正因如此，幾乎所有數(shù)據(jù)中心的廠商都紛紛入場(chǎng)邊緣計(jì)算，唯恐錯(cuò)過(guò)下一場(chǎng)數(shù)據(jù)盛宴。

發(fā)表于：9/25/2020

華為：與全球180萬(wàn)云與計(jì)算開(kāi)發(fā)者共成長(zhǎng)，共創(chuàng)行業(yè)新價(jià)值

　9月25日，在HUAWEI CONNECT 2020上，華為發(fā)布一站式AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)ModelArts 3.0和多樣性計(jì)算系列開(kāi)發(fā)套件，云與計(jì)算開(kāi)發(fā)者已達(dá)180萬(wàn)。為推進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，教育部、華為聯(lián)合首批72所高校，共同發(fā)布 “智能基座”產(chǎn)教融合協(xié)同育人基地。

發(fā)表于：9/25/2020

朱松純受聘北大人工智能研究院院長(zhǎng)，將「推動(dòng)北大、清華等各兄弟院校精誠(chéng)合作」

　9 月 24 日，據(jù)北京大學(xué)新聞網(wǎng)消息，人工智能領(lǐng)域頂級(jí)學(xué)者、前 UCLA 教授朱松純已正式受聘擔(dān)任北京大學(xué)人工智能研究院院長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/25/2020

智慧園區(qū)中，英特爾AI技術(shù)正在擴(kuò)展版圖

　　從開(kāi)展以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型開(kāi)始，英特爾就希望通過(guò)連接、存儲(chǔ)與計(jì)算的全方位能力來(lái)構(gòu)建行業(yè)的智能化生態(tài)。　　2020 年，從政府、企業(yè)，再到個(gè)人，新基建已經(jīng)成為最核心的發(fā)展方向，實(shí)現(xiàn)智能化是新基建的重要目標(biāo)。在這樣的背景下，也催生出了大批潛力十足的 AI 企業(yè)。

發(fā)表于：9/25/2020

IC設(shè)計(jì)業(yè)的變與不變

IC設(shè)計(jì)工作的未來(lái)是什么？AI會(huì)取代IC設(shè)計(jì)人員嗎？這些是我最近參加的許多技術(shù)會(huì)議上反復(fù)提出的問(wèn)題。每個(gè)有效的AI算法的基礎(chǔ)都是由一群智能IC設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)的電子芯片。具有諷刺意味的是，IC設(shè)計(jì)人員可能正在設(shè)計(jì)可能替代其工作的技術(shù)。如果屬實(shí)，這是一個(gè)令人生畏的前景。但是，通過(guò)檢查IC設(shè)計(jì)的過(guò)去和現(xiàn)在，我們可以認(rèn)識(shí)到，今天的IC設(shè)計(jì)已經(jīng)不是過(guò)去。綜上所述，我們還可以意識(shí)到IC設(shè)計(jì)工作不太可能消失。但是，他們肯定會(huì)發(fā)生較大變化。

發(fā)表于：9/25/2020

無(wú)掩膜光刻技術(shù)又邁出了重要一步

　在半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的文章《干掉MASK，他們?cè)诼飞稀防?，我們介紹了無(wú)掩膜光刻技術(shù)的前景。而最近，另一個(gè)公司又宣布了在這個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)展

發(fā)表于：9/25/2020