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英飞凌将为Rivian的R2平台供电动汽车牵引逆变器应用功率模块

2025年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。

發(fā)表于：2025/6/11 上午9:27:00

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英飞凌

Rivian

功率模块

英飞凌SEMPER™ NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证

【2025年6月9日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在根据ISO 26262:2018标准对产品安全文档进行了详细的分析后

發(fā)表于：2025/6/11 上午9:24:52

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英飞凌

Semper

博通AI定制芯片服务持续狂飙

近期，博通股价在两个月内上涨超过70%，市值一度突破1万亿美元，跻身美股市值前列。这波涨势主要得益于博通为大型科技公司定制AI芯片业务的快速增长。面对炙手可热、价格高昂的英伟达AI芯片，一些大型科技公司正积极寻求替代方案，定制AI芯片成为它们日益青睐的选择。

發(fā)表于：2025/6/11 上午9:18:19

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博通

ASIC

AI芯片

赋能物联网创新，芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归

2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。

發(fā)表于：2025/6/11 上午9:18:00

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芯科科技

物联网

华为创造AI算力新纪录

大模型的落地能力，核心在于性能的稳定输出，而性能稳定的底层支撑，是强大的算力集群。其中，构建万卡级算力集群，已成为全球公认的顶尖技术挑战。

發(fā)表于：2025/6/11 上午8:58:51

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华为

昇腾

万卡算力集群

大模型

英特尔展示封装创新路径

为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带来了全新的可能性。

發(fā)表于：2025/6/10 下午1:51:10

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英特尔

先进封装

SK海力士发布未来30年新DRAM技术路线图

SK海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。

發(fā)表于：2025/6/10 下午1:38:27

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SK海力士

DRAM

技术路线图

消息称台积电调整海外建设计划

6 月 10 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。

發(fā)表于：2025/6/10 下午1:32:38

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台积电

晶圆

先进制程

复旦大学：我国将在2028年完成28nm工艺的安全化

6月9日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASMLCEO傅恪礼（Christophe Fouquet）接受媒体采访时明确表示，美国出台的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称，中国已经开始研发一些国产光刻设备，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但“你试图阻止的人会更加努力地取得成功。”

發(fā)表于：2025/6/10 下午1:00:56

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ASML

光刻机

28nm

2025年全球半导体市场将达7008 亿美元

6月9日消息，根据美国半导体行业协会（SIA）的最新数据显示，尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲，但半导体市场将在 2025 年复苏。具体来说，今年4月份全球半导体销售额为570亿美元，比 3 月份环比增长了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 亿美元增长了 22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。

發(fā)表于：2025/6/10 上午11:27:29

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SIA

半导体市场

美国顶级科技公司发展AI导致间接碳排放量激增150%

6月9日据联合国研究，2020年至2023年期间，亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet和Meta的数据中心因人工智能的能源需求，间接碳排放量平均激增了150%。

發(fā)表于：2025/6/10 上午11:19:43

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AI数据中心

亚马逊

微软

谷歌

恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂

6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。

發(fā)表于：2025/6/10 上午11:12:01

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恩智浦

晶圆

美国拟与企业重新协商芯片法案补贴合约

6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补贴合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。

發(fā)表于：2025/6/10 上午11:04:05

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芯片法案

芯片制造

台积电

英特尔

马斯克星链卫星大批坠落

6月9日消息，据报道，埃隆·马斯克的太空探索技术公司发射的“星链”卫星正在接连坠落。 2024年，有316颗“星链”卫星在大气层中烧毁。而此前的2022年和2023年，坠落数量分别为99颗和88颗。2024年坠落的数量相比2023年，同比增加259%。至此，星链共损失583颗卫星。大约每15颗卫星中就有一颗坠落。据美国国家航空航天局（NASA）戈达德航天中心的物理学家丹尼·奥利维拉领导的研究小组研究，“当前太阳活跃度的增强对‘星链’卫星坠入大气层产生了显著影响，这一现象使低轨卫星（如星链）平均寿命缩短至5年左右。”

發(fā)表于：2025/6/10 上午10:56:52

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星链

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英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片

6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，预定2026年初量产。 Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。

發(fā)表于：2025/6/10 上午10:51:18

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