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智芯公司RISC-V 高性能CPU芯片通过赛西实验室权威检测

近日，智芯公司自主研发的RISC-V高性能CPU芯片通过工信部直属中国电子技术标准化研究院赛西实验室检测，标志着智芯公司在RISC-V高性能CPU芯片领域取得关键突破，自主研发实力获得权威认可。

發(fā)表于：2025/6/14 下午1:50:31

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智芯公司

RISC-V

中国星网，重大人事变动

中国卫星网络集团有限公司（简称“中国星网”）日前完成工商信息变更，法定代表人由张冬辰变更为苟坪，5G与6G公众号（ID：angmobile）注意到有消息称苟坪为新一任董事长，标志着这家承载国家卫星互联网战略的央企迎来新的领导核心。

發(fā)表于：2025/6/14 上午10:31:16

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中国星网

商业航天

英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆

【2025年6月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。

發(fā)表于：2025/6/13 下午5:21:17

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英飞凌

光宝科技

数据中心

芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相 Matter开放日和开发者大会

作为Matter标准创始厂商之一和其解决方案的领先供应商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于6月12至13日参加由连接标准联盟中国成员组（CMGC）主办的Matter年度重磅活动。

發(fā)表于：2025/6/13 下午5:17:24

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芯科科技

Matter

意法半导体紧凑型可配置车规负载驱动器具备安全引脚

2025年6月13日，中国——意法半导体的L9026八通道负载驱动器有六路可配置高低边输出和两路高边输出，是一个灵活多变的有两种两张紧凑封装的车规解决方案，适合空间受限的汽车应用场景

發(fā)表于：2025/6/13 下午5:15:00

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意法半导体

负载驱动器

L9026

英伟达宣布扩大欧洲AI算力布局

6月12日消息，据法新社报导，英伟达CEO黄仁勋于11日在法国巴黎科技盛会VivaTech上表示，英伟达将在欧洲大陆推动基础设施建设，与当地企业结为伙伴关系，帮助打造欧洲AI生态系统。“在短短两年内，我们会将欧洲的AI计算能力提升10倍。” 截至目前，英伟达是全球AI芯片龙头，尤其在本来为高阶游戏而开发的绘图处理器（GPUs）方面。事实证明，英伟达的AI GPU芯片特别适合生成式AI，无论是为机器人、软件或自动驾驶汽车提供动力。黄仁勋表示，英伟达将与法国新创公司Mistral AI合作打造一个由18,000颗英伟达最新一代Blackwell高阶芯片趋动的云端平台。

發(fā)表于：2025/6/13 下午2:01:10

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英伟达

AI芯片

算力

美光宣布在美投资增至2000亿美元

6 月 13 日消息，美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元，包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 500 亿美元的研发投资。

發(fā)表于：2025/6/13 下午1:56:25

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美光

内存

晶圆

DRAM

2025Q1全球十大IC设计厂商营收排名出炉

6月12日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，2025年第一季度因美国关税政策的即将出台，促使终端电子产品备货提前启动，以及AI 数据中心需求的持续，推动今年一季度前十大无晶圆厂IC设计厂商营收环比增长约6%至774亿美元，创下历史新高。

發(fā)表于：2025/6/13 下午1:50:33

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IC设计

英伟达

高通

博通

豪威

Arm CEO公开批评美国对华半导体出口管制

6月13日消息，据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas近日公开批评美国对中国的半导体出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，对消费者和行业参与者产生负面影响。Rene Haas的表态也被认为是在声援英伟达CEO黄仁勋此前的对于美国AI芯片出口管制政策的批评。

發(fā)表于：2025/6/13 下午1:42:57

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ARM

出口管制

AI芯片

国内飞行汽车首次无线通信测试完成

6 月 13 日消息，从北京亦庄公众号获悉，国家智能网联汽车创新中心助力小鹏汇天完成国内飞行汽车首次无线通信性能测试，这一突破为未来低空立体交通体系的通信安全奠定了基础。

發(fā)表于：2025/6/13 下午1:35:57

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小鹏汇天

飞行汽车

无线通信

美光与SK海力士等美国建厂计划受阻

6月12日消息，据半导体研究机构SemiAnalysis的最新研究显示，虽然在《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的资助下，许多厂商在美国的晶圆厂开始建设或即将进入量产阶段，但部分建厂因为环境审查与当地居民抗议而尚未动工，陷入“邻避情结”（NIMBY）或许可流程长达两年的状况。目前受影响的项目包括Amkor（安靠）在亚利桑那州的先进封装厂、美光在纽约的DRAM晶圆厂，以及SK 海力士在印第安纳州HBM 工厂。

發(fā)表于：2025/6/13 下午1:29:27

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芯片法案

晶圆

美光

Amkor

SK海力士

传三星两大部门全力推动2nm Exynos 2600良率迈向50%

6月12日消息，据韩国媒体《NewDaily》报导称，三星LSI部门与晶圆代工部门正加快提升基于2nm制程工艺的Exynos 2600处理器的性能与良率，以降低不必要的成本上升。报道称，虽然今年年初三星2nm良率仅30%，但从上个月起已朝向50%目标迈进。如果要让Exynos 2600量产具经济效益，三星需将良率提升至70%以上。

發(fā)表于：2025/6/13 下午1:21:44

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三星

2nm

Exynos

AI数据中心加速器市场将在2028年增长至5000亿美元

6 月 13 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测，声称对 AI 加速器的需求会不断增长。 AMD 苏姿丰：AI 数据中心加速器市场将在 2028 年增长至 5000 亿美元在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，苏姿丰透露，数据中心加速器市场正在以惊人的 60% 复合年增长率增长，预计这一数字将在未来几年保持稳定，这使得 AI 加速器领域的估值将在 2028 年达到 5000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3.6 万亿元人民币），为 AMD 以及竞争对手们开辟无数机会。

發(fā)表于：2025/6/13 下午1:06:00

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AMD

AI数据中心

AI加速器

高边开关P2P替代Infineon、ST，12/24/48V国产全系量产

随着汽车行业向智能化、电动化和网联化加速发展，传统12V电气系统因输出功率有限，难以满足商用车、工业设备、机器人及飞机等多样化应用场景对功率的日益增长需求。当下，行业已逐步迈向24V乃至48V系统，以适配不断演进的技术要求与实际应用需求。在此背景下，稳先微电子有限公司重磅推出WST6系列和WST5系列智能高边开关芯片，专为24/48V电控平台设计，为客户提供高性能、高可靠性的解决方案。

發(fā)表于：2025/6/13 下午1:00:00

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稳先微电子

高边开关芯片

功率器件

进入中国市场三十年，英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略

【2025年6月12日, 中国上海讯】三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的

發(fā)表于：2025/6/13 上午11:46:04

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英飞凌