U9 cloud为外资企业打造数智化突围的中国方案
發(fā)表于:2025/6/18 上午9:23:15
国产发动机整装待发 商飞C929项目合作开始启动
發(fā)表于:2025/6/18 上午9:18:05
华为携手清华大学与岳能科技,共同探索智慧新能源集控新未来
發(fā)表于:2025/6/18 上午9:12:51
英特尔Nova Lake规格曝光
發(fā)表于:2025/6/18 上午9:05:11
亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心
發(fā)表于:2025/6/18 上午8:57:22
KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案
發(fā)表于:2025/6/17 下午3:21:00
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6月16日消息,据Tomshardware报道,华为近期已申请一项“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利,可能用于下一代AI芯片昇腾910D。
發(fā)表于:2025/6/17 下午1:41:04
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台积电2nm制程良率已突破60%
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