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充分利用數(shù)字信號(hào)處理器上的片內(nèi)FIR和IIR硬件加速器[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

有限脈沖響應(yīng)(FIR)和無限脈沖響應(yīng)(IIR)濾波器都是常用的數(shù)字信號(hào)處理算法---尤其適用于音頻處理應(yīng)用。因此，在典型的音頻系統(tǒng)中，處理器內(nèi)核的很大一部分時(shí)間用于FIR和IIR濾波。數(shù)字信號(hào)處理器上的片內(nèi)FIR和IIR硬件加速器也分別稱為FIRA和IIRA，我們可以利用這些硬件加速器來分擔(dān)FIR和IIR處理任務(wù)，讓內(nèi)核去執(zhí)行其他處理任務(wù)。在本文中，我們將借助不同的使用模型以及實(shí)時(shí)測(cè)試示例來探討如何在實(shí)踐中利用這些加速器。

發(fā)表于：6/22/2020 6:34:00 PM

為汽車電子系統(tǒng)提供供電和保護(hù)，無開關(guān)噪聲，效率高達(dá)99.9%[電源技術(shù)][汽車電子]

為汽車電子系統(tǒng)供電時(shí)，不但需要滿足高可靠性要求，還需要應(yīng)對(duì)相對(duì)不太穩(wěn)定的電池電壓，具有一定挑戰(zhàn)性。與車輛電池連接的電子和機(jī)械系統(tǒng)具有差異性，可能導(dǎo)致標(biāo)稱12 V電源出現(xiàn)大幅電壓偏移。事實(shí)上，在一定時(shí)間段內(nèi)，12 V電源的變化范圍為–14 V至+35 V，且可能出現(xiàn)+150 V至–220 V的電壓峰值。其中有些浪涌和瞬變?cè)谌粘Ｊ褂弥谐霈F(xiàn)，其他則是因?yàn)楣收匣蛉藶殄e(cuò)誤導(dǎo)致。無論起因?yàn)楹?，它們?duì)汽車電子系統(tǒng)造成的損害難以診斷，修復(fù)成本也很高昂。

發(fā)表于：6/19/2020 4:25:00 PM

多功能LED驅(qū)動(dòng)器可使用高于或低于LED燈串電平的輸入電壓[顯示光電][工業(yè)自動(dòng)化]

LTM8042是µModule® LED驅(qū)動(dòng)器，能夠支持具有高達(dá)1 A電流和3000:1調(diào)光比的LED。它工作的輸入電壓范圍為3 V至30 V，頻率范圍可達(dá)到250 kHz至2 MHz，因此可廣泛運(yùn)用于掃描儀、汽車和航空照明等多種領(lǐng)域。 LTM8042可輕松配置為三種拓?fù)洌ㄉ龎?、降壓和降?升壓），能夠滿足多種特定應(yīng)用需求。升壓拓?fù)溥m用于低輸入電壓和高燈串電壓，降壓拓?fù)鋭t更適用于高輸入電壓和低燈串電壓。降壓-升壓拓?fù)溆糜陔妷嚎赡艿陀诨蚋哂贚ED燈串的寬輸入范圍。本文介紹如何選擇合適的拓?fù)浼捌湎鄳?yīng)的連接。

發(fā)表于：6/15/2020 8:36:00 AM

為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 <第一部分>[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]

政府舉措（例如德國的工業(yè)4.0和中國的中國制造2025）正在加快制造業(yè)朝向普遍網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化發(fā)展的趨勢(shì)。此外，智能傳感器系統(tǒng)正在提高自動(dòng)化程度，提供更多的數(shù)據(jù)來監(jiān)測(cè)和控制生產(chǎn)過程。特別是，中國制造2025旨在快速發(fā)展包括電動(dòng)汽車、新一代信息技術(shù)(IT)和電信、先進(jìn)機(jī)器人和人工智能在內(nèi)的高科技產(chǎn)業(yè)。有了更先進(jìn)的系統(tǒng)之后，就需要采用更先進(jìn)的方法來確保系統(tǒng)的可靠性。

發(fā)表于：6/11/2020 8:56:00 AM

交織型采樣ADC的基本原理[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

在當(dāng)今的許多細(xì)分市場(chǎng)，交織型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)在許多應(yīng)用中都具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。在通信基礎(chǔ)設(shè)施中，存在著一種推動(dòng)因素，使ADC的采樣速率不斷提高，以便支持多頻段、多載波無線電，除此之外滿足DPD（數(shù)字預(yù)失真）等線性化技術(shù)中更寬的帶寬要求。在軍事和航空航天領(lǐng)域，采樣速率更高的ADC可讓多功能系統(tǒng)用于通信、電子監(jiān)控和雷達(dá)等多種應(yīng)用中——此處僅舉數(shù)例。工業(yè)儀器儀表應(yīng)用中始終需要采樣速率更高的ADC，以便充分精確地測(cè)量速度更高的信號(hào)。

發(fā)表于：6/10/2020 9:42:00 AM

基于阿里云應(yīng)用的食品光譜分析安全檢測(cè)方案[其他][物聯(lián)網(wǎng)]

目前，全球正面臨著新型冠狀病毒疾病(COVID-19)大流行帶來的前所未有的威脅。許多國家已采納世界衛(wèi)生組織(WHO)建議，將保持人與人之間的距離作為減少疾病傳播的方法之一。許多企業(yè)也積極響應(yīng)政府號(hào)召，鼓勵(lì)員工在家辦公、避免接觸。雖然世衛(wèi)組織明確了COVID-19不是食品安全問題，但此次疫情卻給食品行業(yè)帶來新的變化，切實(shí)推動(dòng)了云服務(wù)在食品檢測(cè)行業(yè)的發(fā)展。針對(duì)防疫所帶來的更多基于云服務(wù)的大數(shù)據(jù)分析需求，食品檢測(cè)行業(yè)需要新的解決方案來滿足這一需求。對(duì)此，技術(shù)型分銷商Excelpoint世健公司推出了基于阿里云應(yīng)用的食品光譜分析安全檢測(cè)方案。

發(fā)表于：6/9/2020 9:45:27 AM

為什么物聯(lián)網(wǎng)不只是智能冰箱或恒溫器[通信與網(wǎng)絡(luò)][物聯(lián)網(wǎng)]

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無處不在，特別是在我們的家中，從語音助手和智能燈泡到了解用戶喜好和習(xí)慣的恒溫器。但是，那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒有告訴你，物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際上將為一個(gè)高度互聯(lián)的世界鋪平道路。這不只是用手表計(jì)算步數(shù)和里程——物聯(lián)網(wǎng)是一場(chǎng)關(guān)于連接的革命。它帶來了前所未有的便利，開啟了一個(gè)全新的創(chuàng)新時(shí)代。

發(fā)表于：6/5/2020 11:27:00 PM

采用4 mm × 4 mm × 1.92 mm BGA封裝的低EMI Silent Switcher 1.2 A µModule穩(wěn)壓器[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

擁擠的應(yīng)用板上很難再集成高性能DC-DC POL轉(zhuǎn)換器。此外，電磁干擾(EMI)也是元件密度較高時(shí)不能忽視的問題，因此可選擇的電源解決方案十分有限。LTM8074 µModule®穩(wěn)壓器能夠輕松克服這些限制因素。它設(shè)計(jì)緊湊，體積小巧，能夠輕松裝入PCB正面或背面的有限空間。LTM8074采用Silent Switcher®架構(gòu)，無需安裝額外的濾波或屏蔽元件，即可通過嚴(yán)格的EMI測(cè)Low EMI, Silent Switcher, 1.2 A µModule Regulator in 4 mm × 4 mm × 1.92 mm BGA Package 試，有助于簡化設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。

發(fā)表于：6/5/2020 11:06:00 PM

INICnet?技術(shù)簡化車載音頻和聲學(xué)功能的實(shí)現(xiàn)[嵌入式技術(shù)][汽車電子]

多年來，汽車行業(yè)一直在努力提高聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在車輛中的普及程度。愿景是建立一個(gè)“單一技術(shù)網(wǎng)絡(luò)”，而目前的解決方案是采用在滿足汽車需求的其他領(lǐng)域擁有可靠業(yè)績記錄的以太網(wǎng)技術(shù)。這種方案雖然解決了許多汽車聯(lián)網(wǎng)難題，但是在某些信息娛樂、音頻和聲學(xué)用例中也帶來了其他挑戰(zhàn)。特別是音頻信號(hào)傳輸方面，需要配備大量昂貴的硬件和軟件組件，這是當(dāng)前面臨的主要挑戰(zhàn)。而克服每一項(xiàng)挑戰(zhàn)都將是一個(gè)復(fù)雜且耗資巨大的過程，并且可能會(huì)增加設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)與成本，影響新車上市時(shí)間。

發(fā)表于：6/5/2020 3:50:00 PM

面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器[MEMS|傳感技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì)，對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術(shù)，把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案，創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/4/2020 1:24:38 PM