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解決方案

新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫(kù)表征和驗(yàn)證解決方案獲三星5nm、4nm和3nm工藝認(rèn)證[模擬設(shè)計(jì)][消費(fèi)電子]

基于該解決方案，雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計(jì)算和5G芯片設(shè)計(jì)上市時(shí)間縮短5倍并實(shí)現(xiàn)黃金質(zhì)量簽核庫(kù)

發(fā)表于：11/3/2021 9:43:29 PM

沃爾沃和Holcim聯(lián)合開展了一個(gè)使用自主電動(dòng)運(yùn)輸車的項(xiàng)目[模擬設(shè)計(jì)][汽車電子]

沃爾沃自主解決方案公司和瑞士Holcim公司已經(jīng)達(dá)成合作，共同測(cè)試并進(jìn)一步開發(fā)自主電動(dòng)運(yùn)輸車在石灰石采石場(chǎng)的應(yīng)用。Holcim位于Siggenthal的Gabenchopf采石場(chǎng)已被選為該項(xiàng)目地點(diǎn)。目前正在測(cè)試的電池電動(dòng)運(yùn)輸車標(biāo)志著該行業(yè)邁出了突破性的一步：它們不僅比傳統(tǒng)的運(yùn)輸車更安靜、更可持續(xù)，而且更安全--事實(shí)上，它們是世界上第一個(gè)通過CE認(rèn)證的采石場(chǎng)和水泥行業(yè)的電動(dòng)自主運(yùn)輸解決方案。

發(fā)表于：11/3/2021 9:16:27 PM

寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的JESD204B與串行LVDS接口考量[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

本文余下篇幅將探討推動(dòng)該規(guī)范發(fā)展的某些關(guān)鍵的終端系統(tǒng)應(yīng)用，以及串行低壓差分信號(hào)(LVDS)和JESD204B的對(duì)比。

發(fā)表于：11/2/2021 11:32:34 AM

用于距離測(cè)量和目標(biāo)檢測(cè)的飛行時(shí)間系統(tǒng)[測(cè)試測(cè)量][汽車電子]

距離測(cè)量和目標(biāo)檢測(cè)在許多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，包括工廠自動(dòng)化、機(jī)器人應(yīng)用和物流。特別是在安全應(yīng)用領(lǐng)域，需要對(duì)特定距離的物體或人員進(jìn)行檢測(cè)和響應(yīng)。例如，一旦工人進(jìn)入危險(xiǎn)區(qū)域，機(jī)械臂就可能需要立即停止操作。

發(fā)表于：11/2/2021 11:13:07 AM

物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)約化和可擴(kuò)展性[EDA與制造][物聯(lián)網(wǎng)]

物聯(lián)網(wǎng)：對(duì)快速行動(dòng)者而言，這是一個(gè)潛力巨大的市場(chǎng)

發(fā)表于：10/31/2021 11:51:00 PM

官方白皮書 : 高海拔的電特性[模擬設(shè)計(jì)][消費(fèi)電子]

不容忽視的高海拔電子設(shè)備安全。

發(fā)表于：10/31/2021 11:34:00 PM

臺(tái)積電與Ansys合作，提供3D-IC設(shè)計(jì)熱分析解決方案[模擬設(shè)計(jì)][其他]

先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體制造顯學(xué)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電與EDA廠商和Ansys合作，采用3D Fabric建構(gòu)的多芯片設(shè)計(jì)打造全面熱分析解決方案，3D Fabric為臺(tái)積電3D硅堆棧和先進(jìn)封裝技術(shù)的全方位系列，以Ansys工具為基礎(chǔ)，應(yīng)用于模擬包含多芯片的3D和2.5D電子系統(tǒng)溫度，采用先進(jìn)臺(tái)積電3D Fabric技術(shù)緊密堆棧?？b密的熱分析可防止這些系統(tǒng)因過熱故障，并提高使用壽命的可靠性。

發(fā)表于：10/31/2021 10:09:00 PM

構(gòu)造彈性網(wǎng)絡(luò)安全新常態(tài)[測(cè)試測(cè)量][信息安全]

本文提及的四個(gè)概念將有助于安全專業(yè)人員達(dá)成努力追求的終極目標(biāo)：確保一切正常運(yùn)轉(zhuǎn)同時(shí)確保一切安全無(wú)恙。前兩個(gè)概念――組織彈性與準(zhǔn)備――具有普遍意義；而后兩個(gè)概念――安全可視性和安全審計(jì)――則更加具體。

發(fā)表于：10/29/2021 10:17:38 AM

半導(dǎo)體供應(yīng)短缺正在催生更優(yōu)秀的產(chǎn)品設(shè)計(jì)[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

這場(chǎng)疫情實(shí)際上也放大了行業(yè)現(xiàn)存的問題。早在芯片短缺的新聞?wù)紦?jù)各大媒體頭版頭條之前，一些重大的行業(yè)變革就已經(jīng)在悄然醞釀之中了。而這些變革勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，其中對(duì)供應(yīng)鏈的影響尤為顯著。

發(fā)表于：10/29/2021 10:14:00 AM

實(shí)現(xiàn)汽車的成本最小化和安全最優(yōu)化[EDA與制造][汽車電子]

汽車設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的成本/效益分析在不斷優(yōu)化，那么我們?nèi)绾文軌蛟诓淮蠓岣邇r(jià)格的情況下，利用汽車中已有的技術(shù)來(lái)大幅提升安全性？

發(fā)表于：10/29/2021 10:09:11 AM