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一款單線傳輸LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)

一款單線傳輸LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)[電子元件][消費(fèi)電子]

設(shè)計(jì)了一款三通道單線傳輸LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片,芯片具有三路PWM驅(qū)動(dòng)端口,實(shí)現(xiàn)256級灰度輸出。芯片內(nèi)部集成的關(guān)鍵電路包括三部分,即數(shù)據(jù)提取電路、數(shù)據(jù)處理電路、下級數(shù)據(jù)重建電路。在級聯(lián)工作時(shí),首顆芯片對多組輸入數(shù)據(jù)流進(jìn)行數(shù)據(jù)提取與處理,將第一組數(shù)據(jù)截取,經(jīng)處理后送至驅(qū)動(dòng)端口,同時(shí)將其余數(shù)據(jù)正確地傳遞到下一顆芯片。經(jīng)仿真,芯片在傳輸速率為800 kb/s時(shí),傳輸特性穩(wěn)定。

發(fā)表于:8/27/2020 8:49:00 AM

一種帶有斜率補(bǔ)償?shù)钠蠝囟葯z測電路

一種帶有斜率補(bǔ)償?shù)钠蠝囟葯z測電路[測試測量][工業(yè)自動(dòng)化]

介紹了一種采用0.13 μm CMOS工藝制作的適用于片上集成電路的溫度傳感器。分析了核心模擬電路和溫度檢測原理,對參考電壓進(jìn)行了斜率補(bǔ)償,以取得更準(zhǔn)確的溫度檢測性能。樣品電路測試表明,在-55 ℃~125 ℃范圍內(nèi),溫度檢測結(jié)果與實(shí)際溫度基本吻合。

發(fā)表于:8/26/2020 9:02:00 AM

基于硬件仿真器的PCIe接口驗(yàn)證方法的研究和實(shí)現(xiàn)

基于硬件仿真器的PCIe接口驗(yàn)證方法的研究和實(shí)現(xiàn)[電子元件][工業(yè)自動(dòng)化]

PCIe接口是System on Chip (SoC)芯片上使用非常廣泛的一種高速接口。因此,在SoC芯片的Register Transfer Level(RTL)級設(shè)計(jì)開發(fā)階段,對PCIe接口設(shè)計(jì)的驗(yàn)證顯得尤為重要,需要通過不同的驗(yàn)證平臺保證PCIe接口設(shè)計(jì)的功能正確性和性能穩(wěn)定性。對基于Cadence 硬件仿真器創(chuàng)建的PCIe接口驗(yàn)證平臺的方法進(jìn)行研究,并在某款SoC芯片上實(shí)現(xiàn)了該驗(yàn)證流程。實(shí)踐表明,使用該方法能夠較快速地構(gòu)建驗(yàn)證平臺,提供較高的仿真測試性能,同時(shí)支持多種調(diào)試手段,有效地完成驗(yàn)證目標(biāo)。

發(fā)表于:8/26/2020 8:57:00 AM

基于Cadence CHI和IVD VIP的 多核SoC系統(tǒng)數(shù)據(jù)一致性驗(yàn)證

基于Cadence CHI和IVD VIP的 多核SoC系統(tǒng)數(shù)據(jù)一致性驗(yàn)證[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

在多核的SoC系統(tǒng)中,不同的處理器核對內(nèi)存空間和設(shè)備空間進(jìn)行著大量的數(shù)據(jù)讀寫操作,維護(hù)Cache一致性面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。集中于控制流方面的驗(yàn)證環(huán)境搭建已非常復(fù)雜,而包含數(shù)據(jù)正確性檢查的驗(yàn)證由于控制流程復(fù)雜、數(shù)據(jù)量大等問題而更加困難。針對這一問題,基于Cadence公司提供CHI VIP、AXI VIP和IVD VIP,實(shí)現(xiàn)多核環(huán)境下的系統(tǒng)級數(shù)據(jù)一致性驗(yàn)證。搭建的驗(yàn)證平臺中采用CHI VIP通過筆者開發(fā)的CHI協(xié)議轉(zhuǎn)換橋發(fā)出訪存請求,使用AXI VIP收集到達(dá)主存的數(shù)據(jù),由IVD VIP對CHI端口的請求數(shù)據(jù)與AXI端口的訪存數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析比對,實(shí)現(xiàn)在較高抽象層次上的激勵(lì)產(chǎn)生和響應(yīng)檢查。該驗(yàn)證平臺能夠在子系統(tǒng)級及系統(tǒng)級進(jìn)行數(shù)據(jù)一致性驗(yàn)證,具有驗(yàn)證環(huán)境搭建快速和功能點(diǎn)覆蓋完備的優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)表于:8/25/2020 9:22:00 AM

12 V電源平面對DDR4信號的影響

12 V電源平面對DDR4信號的影響[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]

隨著互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,5G時(shí)代已經(jīng)到來,數(shù)據(jù)的傳輸速率越來越高,對服務(wù)器板卡的研發(fā)是個(gè)新一輪的挑戰(zhàn)。內(nèi)存的發(fā)展從DDR3到現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用的DDR4,其工作電壓已降為1.2 V,而DDR4信號的上升沿及下降沿低至百皮秒量級。為確保數(shù)據(jù)的傳輸速率以及傳輸?shù)臏?zhǔn)確性,DDR4傳輸線上的串?dāng)_不容忽視。以服務(wù)器項(xiàng)目中PCB主板的DDR4傳輸線為研究對象,首先設(shè)計(jì)不同的主板疊層模型,利用不同的疊層結(jié)構(gòu)來控制DDR4所在信號層的遠(yuǎn)端參考層,然后通過調(diào)用Sigrity工具仿真和實(shí)際測試分析不同疊層模型下的測試結(jié)果。結(jié)果顯示,遠(yuǎn)端參考12 V電源平面會對DDR4信號造成超過幾十毫伏量級的串?dāng)_,而12 V電源層與信號層之間加入地層屏蔽后,串?dāng)_電壓顯著減小。

發(fā)表于:8/25/2020 9:14:00 AM

基于Innovus的復(fù)雜時(shí)鐘結(jié)構(gòu)分析及實(shí)現(xiàn)

基于Innovus的復(fù)雜時(shí)鐘結(jié)構(gòu)分析及實(shí)現(xiàn)[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下,隨著設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大,時(shí)鐘頻率越來越高以及時(shí)鐘結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,最終整個(gè)設(shè)計(jì)收斂對于時(shí)鐘質(zhì)量的依賴越來越明顯。針對類似多輸入動(dòng)態(tài)mux復(fù)雜時(shí)鐘、IP模塊多內(nèi)部輸出時(shí)鐘等復(fù)雜的時(shí)鐘結(jié)構(gòu),采用分析時(shí)鐘框圖及基于Innovus工具從網(wǎng)表中提取時(shí)鐘結(jié)構(gòu)的分析方式進(jìn)行時(shí)鐘結(jié)構(gòu)上的詳細(xì)梳理,提出針對時(shí)鐘結(jié)構(gòu)分析及clock spec的優(yōu)化方法。同時(shí)在一個(gè)超大規(guī)模的16 nm top design上基于優(yōu)化后的clock spec進(jìn)行CTS,并結(jié)合multi-tap的clock tree做法,從得到的結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)在run time、clock latency等方面都有較大的提升,能夠滿足項(xiàng)目要求的時(shí)鐘長度等要求,有效避免block接口的時(shí)序沖突。

發(fā)表于:8/24/2020 9:09:00 AM

SpectreX對ADLL的精準(zhǔn)快速仿真

SpectreX對ADLL的精準(zhǔn)快速仿真[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

2019年,Cadence公司推出了新的全精度仿真器SpectreX,它在保持APS同等精度的基礎(chǔ)上,能成倍提升仿真速度。先介紹SpectreX的簡單原理和使用方法,然后重點(diǎn)介紹如何使用SpectreX對ADLL進(jìn)行精準(zhǔn)快速仿真以及對其結(jié)果的比較與分析。

發(fā)表于:8/24/2020 9:03:00 AM

Innovus機(jī)器學(xué)習(xí)在高性能CPU設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

Innovus機(jī)器學(xué)習(xí)在高性能CPU設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[模擬設(shè)計(jì)][消費(fèi)電子]

高性能芯片設(shè)計(jì)在7 nm及更高級的工藝節(jié)點(diǎn)上,設(shè)計(jì)規(guī)模更大、頻率更高、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和可變性更復(fù)雜,物理設(shè)計(jì)難度增大。機(jī)器學(xué)習(xí)在多領(lǐng)域均獲得成功應(yīng)用,復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)是應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)的一個(gè)很好的領(lǐng)域。Cadence將機(jī)器學(xué)習(xí)算法內(nèi)置到Innovus工具中,通過對芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行學(xué)習(xí)建模,建立機(jī)器學(xué)習(xí)模型,從而提升芯片性能表現(xiàn)。建立了一個(gè)應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化延時(shí)的物理流程來提升芯片設(shè)計(jì)性能。詳細(xì)討論分析了分別對單元延時(shí)、線延時(shí)、單元和線延時(shí)進(jìn)行優(yōu)化對設(shè)計(jì)的影響,進(jìn)而找到一個(gè)較好的延時(shí)優(yōu)化方案。最后利用另一款設(shè)計(jì)難度更大,性能要求更高的模塊從時(shí)序、功耗、線長等方面較為全面地分析驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案的合理性。

發(fā)表于:8/21/2020 8:58:00 AM

面向數(shù)據(jù)的云計(jì)算研究及應(yīng)用綜述

面向數(shù)據(jù)的云計(jì)算研究及應(yīng)用綜述[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

云計(jì)算作為新一代信息技術(shù),其集成了許多先進(jìn)的技術(shù)實(shí)踐,并充分利用多樣化數(shù)據(jù)和強(qiáng)大計(jì)算能力,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)用戶業(yè)務(wù)系統(tǒng)的自適應(yīng)。從數(shù)據(jù)角度出發(fā),針對數(shù)據(jù)密集型數(shù)據(jù)中心進(jìn)行多層次對比研究,綜述了該場景下云計(jì)算的研究和應(yīng)用現(xiàn)狀。除了概述虛擬化技術(shù)、分布式計(jì)算模型、海量數(shù)據(jù)存儲與管理技術(shù)、云管理平臺等關(guān)鍵技術(shù)外,提出了運(yùn)用數(shù)據(jù)來源分析云計(jì)算應(yīng)用的方法,將其分為商業(yè)云、工業(yè)云、特種行業(yè)云,并重點(diǎn)介紹了相應(yīng)架構(gòu)和應(yīng)用特點(diǎn)。提出了下一步的研究方向,為云計(jì)算相關(guān)研究提供一些參考。

發(fā)表于:8/21/2020 8:47:00 AM

5G無線基站射頻電磁場輻射安全評估探討

5G無線基站射頻電磁場輻射安全評估探討[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]

針對5G基站輻射安全問題,給出了人體暴露于5G射頻電磁場的理論評估方法和安全邊界計(jì)算示例。探討了5G頻段相關(guān)的射頻電磁場人體暴露的安全標(biāo)準(zhǔn)、5G基站實(shí)際最大EIRP(時(shí)間平均)的確定方法、理論評估計(jì)算公式和評估程序等技術(shù)問題,并結(jié)合實(shí)際給出一個(gè)典型5G基站的安全邊界計(jì)算案例。

發(fā)表于:8/19/2020 11:43:00 AM

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