基于USB2.0總線的NAND Flash檢測及控制方法[測試測量][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:5/31/2023
基于木馬特征風(fēng)險(xiǎn)敏感的硬件木馬檢測方法[測試測量][信息安全]
發(fā)表于:5/31/2023
基于OpenMV的共享單車規(guī)范停車檢測[人工智能][智能交通]
發(fā)表于:5/31/2023
基于單頁語義特征的垃圾網(wǎng)頁檢測[人工智能][通信網(wǎng)絡(luò)]
發(fā)表于:5/31/2023
基于動(dòng)態(tài)圖卷積的點(diǎn)云補(bǔ)全網(wǎng)絡(luò)[人工智能][通信網(wǎng)絡(luò)]
發(fā)表于:5/31/2023
紋理特征提取方法綜述[其他][其他]
發(fā)表于:5/31/2023
應(yīng)對實(shí)際工程挑戰(zhàn),如何為嵌入式軟件開發(fā)選擇編譯器[嵌入式技術(shù)][汽車電子]
發(fā)表于:5/29/2023
恩智浦S32G3處理器加速開發(fā)軟件定義汽車和安全處理[嵌入式技術(shù)][汽車電子]
發(fā)表于:5/29/2023
人工智能在5G和6G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]
發(fā)表于:5/29/2023
Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示[人工智能][5G]
發(fā)表于:5/24/2023
Microchip發(fā)布升級版編程器和調(diào)試器開發(fā)工具[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]
發(fā)表于:5/24/2023
計(jì)算法學(xué)的體系思考與未來展望[其他][其他]
發(fā)表于:5/23/2023