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芯和半导体获中国IC成就奖之年度技术突破EDA奖
發(fā)表于：2026/4/1 下午5:54:16
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华大九天终止重大资产重组
發(fā)表于：2025/7/9 下午8:50:45
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华大九天宣布拟收购芯和半导体控股权
發(fā)表于：2025/3/18 上午11:43:00
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极速智能，创见未来
發(fā)表于：2023/10/30 下午5:06:21
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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
發(fā)表于：2023/4/2 下午7:14:12
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芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
發(fā)表于：2023/2/2 下午10:47:00
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
發(fā)表于：2023/1/1 上午9:43:19
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Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
發(fā)表于：2022/9/21 下午11:30:00
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芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖
發(fā)表于：2022/8/19 上午9:22:00
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IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
發(fā)表于：2022/6/22 下午3:12:03
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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
發(fā)表于：2022/4/30 下午10:32:00
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芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
發(fā)表于：2022/4/11 下午3:27:50
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發(fā)表于：2022/4/7 上午10:41:00
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芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
發(fā)表于：2021/12/23 上午6:10:00
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芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
發(fā)表于：2021/12/22 下午4:49:01
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拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开
發(fā)表于：2021/10/25 下午2:14:00
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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
發(fā)表于：2021/8/31 下午1:47:34
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芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
發(fā)表于：2021/8/30 下午9:47:59
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芯和半导体参展DesignCon2021大会， 发布高速仿真EDA 2021版本
發(fā)表于：2021/8/24 下午2:00:56
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芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
發(fā)表于：2021/8/18 上午10:42:00
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罗德与施瓦茨携手芯和半导体成功举办战略合作签约仪式
發(fā)表于：2021/7/6 下午3:19:00
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芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
發(fā)表于：2021/5/16 下午10:05:00
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芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP认证
發(fā)表于：2021/5/16 上午12:43:50
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新闻集锦：联发科2020年营收115亿美元...
發(fā)表于：2021/1/14 上午11:04:03
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全面升级！芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本
發(fā)表于：2020/7/14 下午4:50:52
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这款基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台有何厉害之处？
發(fā)表于：2020/2/11 下午2:49:20
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