聯(lián)電 相關(guān)文章(195篇)
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聯(lián)電獲imec 300mm硅光子學(xué)平臺授權(quán)
發(fā)表于：2025/12/9 13:35:13
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聯(lián)電與Polar合作將尋求在美國合作8英寸晶圓制造機(jī)會
發(fā)表于：2025/12/5 13:28:26
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聯(lián)電掀起成熟制程價(jià)格戰(zhàn)
發(fā)表于：2025/10/28 11:12:36
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2025年二季度晶圓代工營收季增14.6%創(chuàng)新高
發(fā)表于：2025/9/2 10:12:15
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聯(lián)電先進(jìn)封裝獲高通大單
發(fā)表于：2025/7/8 18:51:36
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傳聯(lián)電計(jì)劃進(jìn)軍先進(jìn)制程 或?qū)⑴c英特爾合作6nm
發(fā)表于：2025/7/2 8:58:27
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傳聯(lián)電計(jì)劃收購彩晶南科廠以發(fā)展先進(jìn)封裝
發(fā)表于：2025/6/23 9:30:59
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2025年Q1全球晶圓代工TOP10出爐
發(fā)表于：2025/6/10 9:40:05
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聯(lián)電宣布與英特爾合作開發(fā)的12nm制程平臺2027年量產(chǎn)
發(fā)表于：2025/5/29 9:19:16
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聯(lián)電稱與英特爾合作開發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)明年通過驗(yàn)證
發(fā)表于：2025/4/28 11:33:00
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聯(lián)電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴(kuò)建落成開業(yè)
發(fā)表于：2025/4/2 9:21:10
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全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐
發(fā)表于：2025/3/11 11:12:00
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傳英偉達(dá)2025年CoWoS-S訂單大砍80%
發(fā)表于：2025/1/16 13:13:26
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聯(lián)電高通先進(jìn)封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn)
發(fā)表于：2024/12/19 9:47:35
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聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進(jìn)封裝訂單
發(fā)表于：2024/12/17 11:15:47
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成熟制程晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈
發(fā)表于：2024/12/9 11:05:22
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第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%
發(fā)表于：2024/12/2 9:17:00
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2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布
發(fā)表于：2024/9/3 9:59:36
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中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星
發(fā)表于：2024/6/13 8:59:20
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晶圓四雄，都頂不住了！
發(fā)表于：2023/4/12 9:40:56
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禁令+產(chǎn)能過剩+三星價(jià)格戰(zhàn)+4大基地?cái)U(kuò)產(chǎn)，中芯國際壓力山大
發(fā)表于：2023/2/14 23:30:19
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晶圓代工廠聯(lián)電 11 月營收 225.45 億新臺幣，同比增長 14.67%
發(fā)表于：2022/12/8 9:31:53
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晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財(cái)報(bào) 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫存調(diào)整期
發(fā)表于：2022/12/8 8:44:32
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聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認(rèn)證的毫米波參考流程達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2022/12/1 6:24:34
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變天了！芯片代工廠也撐不下去了
發(fā)表于：2022/11/14 23:26:45
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蘋果OLED訂單大量轉(zhuǎn)移，三星將增加與聯(lián)電合作
發(fā)表于：2022/9/21 23:33:30
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聯(lián)電車用領(lǐng)域布局獲得重大成，德州儀器、英飛凌認(rèn)證！已完成八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認(rèn)證
發(fā)表于：2022/8/26 20:38:04
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美光控訴聯(lián)電竊密案后續(xù)，聯(lián)電罰2千萬，緩刑2年
發(fā)表于：2022/8/26 20:35:54
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產(chǎn)能提升50%，臺積電殺入中芯、華虹戰(zhàn)場，搶大陸廠商飯碗？
發(fā)表于：2022/7/15 21:50:13
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砍單砍單砍單，半導(dǎo)體真要“變天”了？
發(fā)表于：2022/6/28 0:41:32
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