近期,半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)電公布最新財(cái)報(bào),公司11月?tīng)I(yíng)收225.45億元新臺(tái)幣,相較去年同期的196.61億元新臺(tái)幣增加14.67%,環(huán)比減少7.39%,連續(xù)三個(gè)月出現(xiàn)衰退;累計(jì)2022年前11月合并營(yíng)收2577.59億元新臺(tái)幣,相較去年同期的1927.31億元新臺(tái)幣增加了33.74%。
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據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,聯(lián)電總經(jīng)理王石此前在法說(shuō)會(huì)上預(yù)估,第四季度晶圓出貨量將減少約10%,產(chǎn)品平均售價(jià)持平,毛利率將約41%至43%,產(chǎn)能利用率恐將降至90%,11月?tīng)I(yíng)收呈現(xiàn)月減,符合法說(shuō)會(huì)提出產(chǎn)業(yè)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整的預(yù)期。
王石表示,聯(lián)電本季無(wú)法避免受到半導(dǎo)體業(yè)庫(kù)存調(diào)整影響,但會(huì)與客戶密切合作,以因應(yīng)當(dāng)前市場(chǎng)情況。至于,手機(jī)、PC等消費(fèi)性產(chǎn)品持續(xù)受到庫(kù)存影響,需求疲弱,聯(lián)電也預(yù)期5G、AIoT和電動(dòng)車(chē)等應(yīng)用普及,半導(dǎo)體含量提升所帶動(dòng)整體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能,長(zhǎng)期展望依然看好。
為適應(yīng)市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整,聯(lián)電將今年資本支出下調(diào)至30億美元,但其臺(tái)南和新加坡廠的產(chǎn)能布建仍持續(xù)進(jìn)行。不過(guò)市場(chǎng)傳出,原新加坡廠新建P3廠房,受缺工、缺料,與機(jī)臺(tái)交期拉長(zhǎng),量產(chǎn)時(shí)程可能由原計(jì)劃的2024年底延至至2025年。
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