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Intel公布三大全新晶體管材料
發(fā)表于：12/10/2025 1:01:10 PM
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英特爾代工研究解決為不斷縮小的晶體管供電的關(guān)鍵技術(shù)難題
發(fā)表于：12/10/2025 9:15:52 AM
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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料
發(fā)表于：6/30/2025 1:33:16 PM
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傳統(tǒng)晶體管的極限 臺(tái)積電3nm N3P已量產(chǎn) N3X馬上來
發(fā)表于：4/24/2025 11:01:01 AM
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英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管
發(fā)表于：3/3/2025 9:34:00 PM
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TechInsights發(fā)布臺(tái)積電2nm和Intel 18A工藝細(xì)節(jié)對比
發(fā)表于：2/14/2025 11:26:29 AM
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蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍
發(fā)表于：1/6/2025 1:00:24 PM
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三極管的重要參數(shù)介紹
發(fā)表于：12/23/2024 4:15:23 PM
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臺(tái)積電首次公開2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)
發(fā)表于：12/16/2024 11:07:11 AM
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英飛凌推出提升消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用性能的CoolGaN 700 V功率晶體管
發(fā)表于：7/11/2024 1:58:46 PM
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晶體管成本10年前已停止下降 摩爾定律定格 28nm
發(fā)表于：2/4/2024 10:37:54 AM
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UCLA創(chuàng)建第一個(gè)穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管
發(fā)表于：12/13/2023 11:04:30 PM
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1530億晶體管:AMD發(fā)布史上最大、最強(qiáng)芯片！
發(fā)表于：12/12/2023 9:51:00 AM
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中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望
發(fā)表于：4/4/2023 12:30:00 AM
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入門：功率放大器的工作原理及特點(diǎn)
發(fā)表于：2/28/2023 7:01:14 AM
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入門：運(yùn)算放大器的原理 運(yùn)算放大器的工作線性區(qū)特點(diǎn)
發(fā)表于：2/24/2023 8:58:59 PM
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硅的潛在設(shè)計(jì)——MoS 2或 WSe 2溝道
發(fā)表于：2/24/2023 8:39:43 PM
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聚硫酸鹽可廣泛用于各種高性能電子元件的原料
發(fā)表于：2/19/2023 6:52:00 AM
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超導(dǎo)性在“魔角”石墨烯中開啟和關(guān)閉
發(fā)表于：2/16/2023 5:36:19 PM
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1nm晶體管技術(shù)的新進(jìn)展
發(fā)表于：2/15/2023 11:40:08 AM
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淘汰14nm，Intel告別最長壽的CPU工藝
發(fā)表于：2/15/2023 6:28:30 AM
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量子計(jì)算的挑戰(zhàn)、趨勢與未來
發(fā)表于：2/14/2023 6:59:39 AM
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光電耦合器MPC354引腳圖及數(shù)據(jù)手冊詳細(xì)
發(fā)表于：2/8/2023 11:32:13 PM
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教程：反饋電路分析方法詳解
發(fā)表于：1/31/2023 10:23:51 AM
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教程：運(yùn)放的基本結(jié)構(gòu)及參數(shù)解讀
發(fā)表于：1/28/2023 12:19:20 AM
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中科院微電子所在晶體管器件物理領(lǐng)域取得進(jìn)展
發(fā)表于：1/24/2023 8:43:15 AM
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立锜科技與宜普電源轉(zhuǎn)換攜手推出小型化、140 W快充解決方案
發(fā)表于：1/19/2023 9:02:04 AM
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直流輸入光晶體管耦合器MPC356引腳圖及功能
發(fā)表于：1/18/2023 5:10:41 PM
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2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學(xué)家設(shè)計(jì)1nm晶體管驚艷全世界
發(fā)表于：1/12/2023 1:33:49 PM
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集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導(dǎo)體的新型晶體管
發(fā)表于：1/4/2023 6:52:43 PM
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