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对更高功率密度的需求推动电动工具创新解决方案
發(fā)表于：2017/6/14 下午9:12:00
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MACOM展示“射频能量工具包”
發(fā)表于：2017/6/13 下午10:01:00
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奇迹材料将自旋电子器件变为现实
發(fā)表于：2017/6/11 上午6:00:00
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用GaN重新考虑功率密度
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罗德与施瓦茨推出世界首款传输特性可调的宽带功率放大器
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EPC推出比等效MOSFET小型化12倍 的200 V氮化镓功率晶体管
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IBM攻破5nm工艺 硅的极限在哪里
發(fā)表于：2017/6/7 上午6:00:00
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IBM宣布5nm芯片全新制造工艺
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IBM推出全球首个5纳米工艺芯片 预计2020年量产
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摩尔定律放缓 芯片巨头收购烽烟起
發(fā)表于：2017/6/2 上午5:00:00
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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管
發(fā)表于：2017/5/31 下午9:50:00
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中国会引领碳基晶体管芯片时代吗？
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意法半导体新款的MDmesh MOSFET内置快速恢复二极管
發(fā)表于：2017/5/26 下午3:19:00
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Littelfuse 新推新平台开发的首批产品1200V碳化硅肖特基二极管
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埃米时代 半导体先进工艺蓝图将更新
發(fā)表于：2017/5/26 上午6:00:00
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5G会改变我们的生活我们的社会
發(fā)表于：2017/5/22 上午5:00:00
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石墨烯再立功 未来靠它能造出超薄音箱
發(fā)表于：2017/5/19 上午5:00:00
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石墨烯为半导体制造开辟新路径
發(fā)表于：2017/5/5 上午5:00:00
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空气产品公司新工厂在重庆投产为中国首屈一指的液晶面板项目供气
發(fā)表于：2017/4/27 下午7:40:00
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石墨烯新型传感器效能更胜传统触控
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后CMOS时代 Intel称有12种设想可降低产品功耗
發(fā)表于：2017/4/7 上午5:00:00
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芯片巨擘一反常态：Intel称摩尔定律依然有效
發(fā)表于：2017/4/6 上午5:00:00
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震惊 Intel在1平方毫米中塞下1亿晶体管
發(fā)表于：2017/4/5 上午6:00:00
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始于1971 回顾英特尔CPU这一路走来的印记
發(fā)表于：2017/4/5 上午5:00:00
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EDA行业及这三大EDA工具厂商你了解多少
發(fā)表于：2017/3/6 上午5:00:00
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投入or等待 中国集成电路产业能否“换道超车”
發(fā)表于：2017/3/1 上午6:00:00
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德州仪器CTO：浅谈智能楼宇的未来
發(fā)表于：2017/2/28 下午9:24:00
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保障信息安全 芯片设计制造全过程国产化势在必行
發(fā)表于：2017/2/28 上午5:00:00
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日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET
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