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小尺寸650V GaN HEMT 設(shè)計解決方案GaN Systems GS-EVB-HB-66508B-ON1評估板在貿(mào)澤開售
發(fā)表于：2020/3/16 18:54:00
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硬幣大小的微型機器人，外科顯微手術(shù)小能手
發(fā)表于：2018/1/26 21:58:32
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萊迪思半導體憑借自身領(lǐng)先優(yōu)勢協(xié)助制造商快速實現(xiàn)USB Type-C接口
發(fā)表于：2014/11/27 15:14:13
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美高森美推出創(chuàng)新可編程DSP平臺Timberwolf 實現(xiàn)用于智能處理市場的領(lǐng)先解決方案
發(fā)表于：2014/9/23 0:04:11
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萊迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封裝器件開始量產(chǎn)
發(fā)表于：2014/9/23 0:02:33
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Vishay的新款VRPower® DrMOS尺寸更小且更高效
發(fā)表于：2014/9/12 1:01:37
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萊迪思新一代USB 3.1 Type-C接口供電解決方案加快下一代USB接口開發(fā)
發(fā)表于：2014/9/11 10:40:09
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Vishay的新款VRPower® DrMOS尺寸更小且更高效
發(fā)表于：2014/9/9 19:38:04
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Vishay將在2014年中國（成都）電子展 展出業(yè)界最先進技術(shù)
發(fā)表于：2014/7/7 11:24:52
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Maxim Integrated推出超高效率、高可靠性60V、2.5A DC-DC穩(wěn)壓器，面向工業(yè)控制和自動化應用
發(fā)表于：2013/9/25 16:23:09
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賽普拉斯發(fā)布集成了USB的超低功耗PSoC® 1器件
發(fā)表于：2013/8/30 9:57:18
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Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款包含可變電阻以及內(nèi)置旋鈕開關(guān)的面板式電位計
發(fā)表于：2012/6/4 16:17:19
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低溫多晶硅在中小尺寸面板份額持續(xù)增加
發(fā)表于：2011/12/15 0:00:00
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超小尺寸、低功耗CDMA收發(fā)器解決方案
發(fā)表于：2011/6/30 0:00:00
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電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV
發(fā)表于：2011/1/24 0:00:00
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通過高速偏轉(zhuǎn)光束進行小尺寸部件的激光焊接
發(fā)表于：2011/1/22 0:00:00
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面板新星OLED 日廠積極搶進發(fā)展大尺寸機種
發(fā)表于：2010/9/21 10:57:42
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Vishay推出業(yè)界首款可覆蓋全部UHF波段的新款小尺寸多層陶瓷貼片天線
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:25
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Vishay推出業(yè)界首款可覆蓋全部UHF波段的新款小尺寸多層陶瓷貼片天線
發(fā)表于：2009/11/6 15:58:17
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Vishay推出的新系列小尺寸、表面貼裝1A整流器具有超快反向恢復時間
發(fā)表于：2009/8/7 13:50:35
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GLOBALFOUNDRIES詳細介紹22納米及更小尺寸的先進技術(shù)
發(fā)表于：2009/6/22 9:08:28
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Vitesse公司的千兆位物理層設(shè)備可延長以太網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器電池壽命并降低運營商成本
發(fā)表于：2009/4/9 13:19:35
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Intel CoreTM2 Duo 45納米處理器開啟嵌入式應用新領(lǐng)域
發(fā)表于：2009/3/26 9:26:41
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奧地利微電子針對射頻功率放大器應用推出新款低噪聲、650mA、DC-DC降壓型轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于：2009/3/23 15:18:37
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2009年五個將實現(xiàn)增長的市場
發(fā)表于：2008/12/16 9:31:20
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研華推出基于Tolapai芯片網(wǎng)絡(luò)平臺FWA-3240
發(fā)表于：2008/11/25 9:05:50
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恩智浦推出新型FlatPower 封裝的一流MEGA Schottky整流器
發(fā)表于：2008/10/14 8:48:50
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Maxim推出業(yè)屆尺寸最小的高端電流檢測放大器MAX9938
發(fā)表于：2008/10/9 9:53:04
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Maxim推出高端電流檢測放大器
發(fā)表于：2008/9/23 9:11:38
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研華推出支持新的模塊電腦標準 Q7
發(fā)表于：2008/9/5 10:28:54
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