萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供電解決方案，使得制造商能夠立即開始USB 3.1 Type-C接口的開發(fā)并在最短的時間內實現(xiàn)產(chǎn)品上市。

最新發(fā)布的USB 3.1 Type-C規(guī)范定義了適用于智能手機、平板電腦和其他移動設備的微型插頭，而萊迪思的供電解決方案全面解決了該規(guī)范下所有關鍵的供電相關的功能。

 “USB 3.1 Type-C接口的顯著優(yōu)點使之成為制造商不可錯失的市場機會，而我們的解決方案可使制造商們搶先成為市場的先行者，”萊迪思市場營銷副總裁，Keith Bladen先生表示，“制造商可憑借該解決方案以及經(jīng)過驗證的芯片立即開始接口開發(fā)，而不用浪費寶貴的時間，等待完全實現(xiàn)上述規(guī)范的ASSP。”

本解決方案的核心是萊迪思公司非常成功的iCE40^TM器件，結合業(yè)界領先的可編程性、低功耗和小尺寸使得上述器件成為實現(xiàn)該解決方案的理想選擇。

萊迪思USB 3.1 Type-C接口供電解決方案是萊迪思公司USB 3.0和3.1解決方案系列中的最新成員。與此同時，Cypress半導體公司也發(fā)布了新聞稿，詳細介紹了其在英特爾開發(fā)者論壇上使用萊迪思USB 3.0視頻橋接開發(fā)套件進行的演示。

獲得更多有關萊迪思USB 3.1 Type-C接口解決方案的信息，請訪問：http://www.latticesemi.com/zh-CN/USB31CPower；更多有關萊迪思USB 3.0音頻/視頻橋接解決方案的信息，請訪問：http://www.latticesemi.com/zh-CN/USB3。

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萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是當今瞬息萬變的互聯(lián)世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智能的終端設備，為工業(yè)市場實現(xiàn)智能的自動化應用，還是為通信市場實現(xiàn)各種互連，全球的電子產(chǎn)品制造商都可通過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競爭力的產(chǎn)品差異化特性。了解更多信息，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過微博或RSS了解萊迪思的最新信息。