萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）——低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布旗下業(yè)界領先的MachXO3LTM產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分線板（breakout board），使得設計人員能夠對MachXO3L器件的IP硬核、多種I/O和其他功能進行評估。這一系列發(fā)布穩(wěn)固了MachXO3L產品系列的業(yè)界領先地位，致力于幫助工程師快速解決從工業(yè)基礎設施到智能互聯(lián)設備等各種應用中的復雜設計問題。
MachXO3L獨一無二的優(yōu)勢包含以下幾方面：
業(yè)界最低的每I/O成本源于晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）以及先進的芯片陣列BGA（caBGA）技術，最小封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm，還有業(yè)界領先的17 mm x 17 mm封裝擁有多達335個I/O。這使得工程師們能夠在小空間內實現(xiàn)大功能，并保持低成本的競爭優(yōu)勢。
業(yè)界領先的低功耗包括一個片上電壓調節(jié)器，可簡化系統(tǒng)設計、避免散熱問題，幫助工程師實現(xiàn)節(jié)能、永遠在線的設備。
瞬時啟動功能可實現(xiàn)小于1ms的啟動時間，加上后臺系統(tǒng)升級功能、雙引導和單電源，使得MachXO3L器件成為控制啟動和系統(tǒng)初始化的理想選擇。
IP硬核模塊包含I2C、SPI、嵌入式存儲器和一個振蕩器，都集成在一個瞬時啟動的可編程架構中。MachXO3L器件同樣支持基于MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。這些優(yōu)勢能幫助工程師更塊地進行設計、增強可靠性以及減少成本。
“萊迪思遙遙領先于競爭對手，因為在瞬時啟動產品領域我們擁有25年的豐富經驗，”萊迪思市場部企業(yè)副總裁Keith Bladen先生表示。“我們業(yè)界領先的非易失性FPGA產品系列采用先進的40 nm技術、功耗低至19 mW，從256至40K LUT這一業(yè)界可選密度范圍最廣的器件系列現(xiàn)已開始量產。MachXO3L系列器件的市場需求強勁，已獲得將近200家遍及工業(yè)、通信和消費電子等領域客戶的肯定，這一數(shù)據(jù)還在持續(xù)增長。”
供貨情況
Lattice Diamond®軟件、軟IP核和參考設計已提供對MachXO3L FPGA的支持。量產器件和評估板現(xiàn)在就可從萊迪思和授權的代理商處訂購。獲得更多信息，請訪問：http://www.latticesemi.com/zh-CN/MachXO3。