萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，宣布推出四款解決方案，用于快速實現最新發(fā)布的USB Type-C標準。這些解決方案已被多家大客戶采用，并且萊迪思計劃于11月19日至20日在新加坡舉辦的USB 3.1開發(fā)者大會（USB 3.1 Developers’ Day）上演示精選的解決方案。
萊迪思推出四款標準化的解決方案為制造商提供了豐富的選擇，能夠實現用于USB Type-C的多項關鍵功能，包括供電（Power Delivery, PD）協商、電纜偵測（Cable Detection, CD）和供應商自定義消息（Vendor Defined Messaging, VDM）。上述功能可使得USB Type-C接口實現高達100W的供電、支持超過20 Gbps的帶寬、靈活使用連接器和電纜來傳輸其他信號，如顯示端口（Display Port）和HDMI。
“制造商可快速采用擁有諸多優(yōu)勢的USB Type-C接口，而萊迪思憑借自身的低成本和低功耗的可編程技術幫助制造商開發(fā)屬于自己的USB Type-C解決方案，”萊迪思半導體市場部副總裁Keith Bladen先生表示。“萊迪思可編程解決方案為這個新興應用領域實現了更短的產品上市時間并帶來更多的靈活性，開發(fā)人員可充分利用上述優(yōu)勢。”
正是因為基于可編程邏輯，萊迪思能夠實現用于USB Type-C接口的PD、CD和VDM三項關鍵功能，最大化提升滿足不斷變化的要求的能力，同時與主要使用微處理器實現的解決方案相比能夠最大程度地降低功耗。
萊迪思的解決方案擁有多種器件封裝選擇，從適用于低成本PCB的QFN到空間受限的設計歡迎的0.4 mm BGA封裝。針對消費電子類移動設計幾百萬片級的采購量，產品單價低于1美元。對萊迪思USB Type-C解決方案感興趣的開發(fā)人員可訪問latticesemi.com/usbtypec下載包含更多詳細信息的白皮書或申請售前支持。
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萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是當今瞬息萬變的互聯世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現更智能的終端設備，為工業(yè)市場提供智能的自動化應用，還是為通信市場實現各種互連，全球的電子產品制造商都可通過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創(chuàng)新以及極具競爭力的產品差異化特性。了解更多信息，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過領英、微博或RSS了解萊迪思的最新信息。
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