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SK海力士將斥資900億美元打造全新半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施
發(fā)表于：2024/3/25 8:59:19
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代
發(fā)表于：2024/3/20 9:00:00
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SK 海力士展示Platinum P51 SSD
發(fā)表于：2024/3/20 9:00:00
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HBM競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲AMD驗(yàn)證，加速追趕SK 海力士
發(fā)表于：2024/3/15 9:00:30
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三星和SK海力士已全面停止對(duì)外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：2024/3/13 10:25:57
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發(fā)表于：2024/3/13 10:25:05
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SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施
發(fā)表于：2024/3/12 9:00:27
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消息稱HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù)
發(fā)表于：2024/3/11 9:00:00
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閃存大減產(chǎn) SSD大漲價(jià)！廠商含淚多賺25％
發(fā)表于：2024/3/8 10:00:45
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SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM
發(fā)表于：2024/3/5 9:30:29
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發(fā)表于：2024/3/5 9:30:21
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SK海力士2024年將增8臺(tái)EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：2024/2/28 9:30:18
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HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！
發(fā)表于：2024/2/26 10:03:03
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SK 海力士與臺(tái)積電建立AI芯片聯(lián)盟
發(fā)表于：2024/2/8 19:57:00
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SK海力士宣布2026年量產(chǎn)HBM4
發(fā)表于：2024/2/5 10:21:39
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英特爾與日本 NTT 合作開(kāi)發(fā)光電融合半導(dǎo)體
發(fā)表于：2024/1/30 9:47:04
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SK 海力士CAMM 內(nèi)存將登陸臺(tái)式機(jī)
發(fā)表于：2024/1/16 10:13:05
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韓國(guó)宣布建設(shè)世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
發(fā)表于：2024/1/16 10:04:26
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SK海力士將升級(jí)中國(guó)半導(dǎo)體工廠
發(fā)表于：2024/1/15 11:09:58
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SK 海力士下代HBM將采2.5D扇出封裝
發(fā)表于：2023/12/14 13:55:43
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SK 海力士擠下三星成服務(wù)器DRAM 霸主
發(fā)表于：2023/12/12 21:45:04
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傳三星、SK海力士將獲美無(wú)限期豁免對(duì)華出口管制
發(fā)表于：2023/9/28 9:28:56
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西門(mén)子 Polarion 助力 SK 海力士通過(guò) ASPICE 認(rèn)證
發(fā)表于：2023/7/26 13:58:00
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存儲(chǔ)|238層！SK海力士宣布量產(chǎn)業(yè)界最高層數(shù)4D NAND閃存
發(fā)表于：2023/6/8 15:53:39
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美國(guó)的禁令，想逼走三星、SK海力士等，不在中國(guó)大陸制造芯片
發(fā)表于：2023/3/2 8:06:17
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SK 海力士重組 CMOS 圖像傳感器團(tuán)隊(duì)，專注研發(fā)高端產(chǎn)品
發(fā)表于：2023/1/29 18:56:42
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SK海力士第四代10納米級(jí)DDR5服務(wù)器DRAM全球首獲英特爾認(rèn)證
發(fā)表于：2023/1/13 9:03:23
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不堪壓力 傳SK海力士、三星砍單硅晶圓
發(fā)表于：2023/1/12 10:04:24
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SK海力士副會(huì)長(zhǎng)樸正浩與高通CEO在CES 2023舉行會(huì)談，探討加強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合作
發(fā)表于：2023/1/6 18:13:49
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SK 海力士將參展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS1010
發(fā)表于：2022/12/31 23:05:12
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