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SK海力士宣布量產全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存
發(fā)表于：11/21/2024 9:56:50 AM
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消息稱內存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合
發(fā)表于：11/15/2024 11:05:20 AM
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DDR4內存正逐漸被放棄
發(fā)表于：11/11/2024 10:41:33 AM
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SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E
發(fā)表于：11/6/2024 10:58:25 AM
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SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應HBM4
發(fā)表于：11/5/2024 11:30:51 AM
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SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
發(fā)表于：11/4/2024 1:16:16 PM
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SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產量
發(fā)表于：11/1/2024 8:33:31 AM
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三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝
發(fā)表于：10/31/2024 11:09:13 AM
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SK海力士三季度HBM營收暴漲330%
發(fā)表于：10/25/2024 10:06:28 AM
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消息稱特斯拉與SK海力士正洽談1萬億韓元企業(yè)固態(tài)硬盤訂單
發(fā)表于：10/25/2024 9:39:08 AM
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消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業(yè)務規(guī)模
發(fā)表于：10/18/2024 10:27:28 AM
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2025年全球HBM產能將同比大漲117%
發(fā)表于：10/17/2024 11:21:33 AM
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Gartner統(tǒng)計顯示2023年全球半導體設備廠商表現兩極分化明顯
發(fā)表于：10/14/2024 9:07:18 AM
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SK海力士宣布大規(guī)模量產12層HBM3E芯片
發(fā)表于：9/26/2024 11:29:39 AM
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Omdia預測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商
發(fā)表于：9/19/2024 11:03:32 AM
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SK海力士調整生產線以便于專注先進HBM內存量產
發(fā)表于：9/13/2024 9:50:00 AM
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SK海力士面向數據中心發(fā)布PEB110 SSD
發(fā)表于：9/11/2024 9:59:39 AM
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2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100%
發(fā)表于：9/6/2024 8:23:03 AM
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SK海力士宣布9月底量產12層HBM3E
發(fā)表于：9/5/2024 11:25:20 AM
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SK海力士：HBM5將轉向3D封裝及混合鍵合技術
發(fā)表于：9/5/2024 10:11:00 AM
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消息稱三星電子SK海力士堆疊式移動內存2026年后商業(yè)化
發(fā)表于：9/3/2024 11:36:23 AM
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SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM
發(fā)表于：8/30/2024 9:00:31 AM
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SK海力士開發(fā)出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM
發(fā)表于：8/29/2024 9:35:00 AM
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SK海力士：美股七大科技巨頭均表達定制HBM內存意向
發(fā)表于：8/21/2024 9:51:02 PM
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AI 驅動企業(yè)級SSD價格及需求暴漲
發(fā)表于：8/21/2024 9:36:29 PM
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SK海力士計劃2026年首次導入ASML High NA EUV光刻機
發(fā)表于：8/20/2024 8:19:26 AM
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2024年第二季DRAM產業(yè)營收環(huán)比增長24.8%
發(fā)表于：8/16/2024 8:50:50 AM
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SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規(guī)級HBM2E內存
發(fā)表于：8/15/2024 3:17:35 PM
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消息稱SK海力士啟動M16擴產
發(fā)表于：8/15/2024 9:47:46 AM
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SK海力士將轉向4F2結構的3D DRAM
發(fā)表于：8/14/2024 10:02:28 AM
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