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是德科技发布2024技术趋势预测
發(fā)表于：2024/2/29 下午3:43:00
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一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案：业界最强方案
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是德科技亮相 2024 世界移动通信大会，展示无线领域创新成果
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【探索前沿 测试为先】低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
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ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM
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Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合
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Arm 更新 Neoverse 产品路线图
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是德科技发布2024技术趋势预测(下篇)
發(fā)表于：2024/2/28 下午3:27:00
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是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现(上篇)
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美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200
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华为发布通信行业首个大模型
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高通发布FastConnect 7900芯片
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HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！
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Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺
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诺基亚宣布与英伟达合作
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三星进军AI半导体逻辑芯片
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英伟达切入300亿美元的定制芯片市场
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Groq自研史上最快大模型LPU速度碾压英伟达GPU
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网信办发布第四批深度合成服务算法备案信息
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中国台湾半导体产业产值2024年可望突破5万亿元新台币
發(fā)表于：2024/2/20 上午9:45:44
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台积电5纳米以下先进制程订单已满载
發(fā)表于：2024/2/20 上午9:27:57
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SK 海力士与台积电建立AI芯片联盟
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英伟达获印数据中心5亿美元天价大单
發(fā)表于：2024/2/6 上午10:05:00
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芯片禁令持续升级下，中国是否已经陷入“中等技术陷阱”？
發(fā)表于：2024/2/6 上午9:59:45
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英伟达对华特供 H20 AI 芯片已可接受预订
發(fā)表于：2024/2/5 上午10:42:00
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长鑫存储准备自己造HBM内存
發(fā)表于：2024/2/5 上午10:24:32
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SK海力士宣布2026年量产HBM4
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WiFi 7世代 网络传输将飙速4.8倍
發(fā)表于：2024/2/4 上午10:15:00
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美国政府1.8万亿投向AI技术用于阻止中国获得AI算力
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