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基于模型设计提高车规级芯片功能安全设计效率
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爱芯元智获评人工智能大会“最具创新价值产品奖”并正式发布爱芯派Pro
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“地卫智能应急一号”卫星发射成功
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大联大品佳集团推出基于联发科技（MediaTek）和博世（BOSCH）产品的空气质量监测方案
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亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号
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Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能，引领112G风潮！
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Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度
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通过AI加速，智能终端应用得到创新提升
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中科院团队用AI设计了一颗CPU
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未来通用MCU的方向是什么？
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采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证
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人工智能在5G和6G网络中的应用
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“STM32不止于芯”： 2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节重磅回归深圳
發(fā)表于：2023/5/22 上午7:43:00
伙伴云、钉钉、飞书一同入选亿欧2023AIGC应用场景创新TOP50
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为AI算力发展赋能，亿铸科技获颁中国AI算力层创新企业
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陆奇最新演讲实录：我的大模型世界观
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