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Transphorm推出TOLL封裝FET,將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件

三款新器件為SMD的高功率系統(tǒng)帶來了SuperGaN的常閉型(Normally-Off D-Mode)平臺(tái)優(yōu)勢(shì),此類高功率系統(tǒng)需要在高功率密度的情況下實(shí)現(xiàn)更高的可靠性和性能,并產(chǎn)生較低的熱量
2023-11-08
來源:Transphorm
關(guān)鍵詞: Transphorm TOLL AI

  加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日 -新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:TGAN)近日宣布,推出三款TOLL封裝的 SuperGaN? FET,導(dǎo)通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗(yàn)證的高壓動(dòng)態(tài)(開關(guān))導(dǎo)通電阻可靠性——而市場(chǎng)上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

  這三款表面貼裝型器件(SMD)可支持平均運(yùn)行功率范圍為1至3千瓦的較高功率應(yīng)用,這樣的電力系統(tǒng)常用于高性能領(lǐng)域,如計(jì)算(人工智能、服務(wù)器、電信、數(shù)據(jù)中心)、能源和工業(yè)(光伏逆變器、伺服電機(jī))以及其他廣泛的工業(yè)市場(chǎng)。目前,氮化鎵在這一市場(chǎng)領(lǐng)域的全球潛在市場(chǎng)規(guī)模(TAM)達(dá)25億美元。值得關(guān)注的是,該新型功率器件是目前快速發(fā)展的人工智能(AI)系統(tǒng)最佳解決方案,AI系統(tǒng)依賴于GPU,而GPU的功耗是傳統(tǒng)CPU的10到15倍。

  目前,各種高性能領(lǐng)域的主流客戶開始采用Transphorm的高功率氮化鎵器件,為其高性能系統(tǒng)提供電力支持,應(yīng)用領(lǐng)域包括數(shù)據(jù)中心電源、高功率電競(jìng)PSU、UPS和微型逆變器等。新型TOLL封裝器件也能夠用于電動(dòng)汽車的DC-DC轉(zhuǎn)換器和車載充電器應(yīng)用,因?yàn)楹诵腟uperGaN芯片已通過汽車行業(yè)(AEC-Q101)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

  TOLL形式的SuperGaN FET是Transphorm推出的第六款封裝類型,給予了客戶最廣泛的封裝選擇,以滿足客戶的不同設(shè)計(jì)需求。與所有Transphorm產(chǎn)品一樣,該TOLL封裝器件利用了Transphorm常閉型d-mode SuperGaN平臺(tái)所固有的性能和可靠性優(yōu)勢(shì)。如需詳細(xì)了解SuperGaN與 e-mode氮化鎵的對(duì)比分析,請(qǐng)下載Transphorm公司最新發(fā)布的白皮書『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優(yōu)勢(shì)』,該技術(shù)白皮書的結(jié)論與Transphorm今年初發(fā)布的一份對(duì)比報(bào)告相一致——該比較顯示,在一款市售280W電競(jìng)筆記本電腦充電器中,使用72 毫歐 SuperGaN FET直接替代尺寸更大的50毫歐e-mode器件,充電器的性能會(huì)更好。

  SuperGaN 器件憑借無比卓越的性能引領(lǐng)市場(chǎng):

  • 可靠性:FIT< 0.03

  • 柵極安全裕度:± 20 V

  • 抗噪性:4 V

  • 電阻溫度系數(shù)(TCR)比 e-mode 器件低 20%

  • 驅(qū)動(dòng)方式更靈活:利用硅基控制器/驅(qū)動(dòng)器中現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路

  器件規(guī)格

  該650V SuperGaN TOLL 封裝器件性能穩(wěn)健,且已獲得JEDEC資格認(rèn)證。由于常閉型d-mode平臺(tái)是將GaN HEMT與低電壓硅管配對(duì),因此,SuperGaN FET 可以簡(jiǎn)單的選擇使用常用市售柵極驅(qū)動(dòng),應(yīng)用于各種軟/硬開關(guān)的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 拓?fù)渲?,提高功率密度,同時(shí)減小系統(tǒng)尺寸、重量和總成本。

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  供貨情況和設(shè)計(jì)開發(fā)資源

  SuperGaN TOLL 封裝器件目前可提供樣品。

  基于該TOLL封裝器件的系統(tǒng)開發(fā)和優(yōu)化,請(qǐng)參考如下應(yīng)用指南:

  AN0009:Transphorm 氮化鎵 FET 的推薦外部周邊電路

  AN0003:針對(duì)氮化鎵功率開關(guān)的印刷電路板布局和量測(cè)

  AN0014:適用于中低功率氮化鎵 FET 應(yīng)用的低成本、高密度、高電壓硅驅(qū)動(dòng)器



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