《電子技術(shù)應(yīng)用》
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東芝推出采用TOLL封裝的650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET,有助于提高大電流設(shè)備的效率

2021-03-14
來(lái)源:東芝

中國(guó)上海,2021年3月11日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,在其TOLL(TO-無(wú)引線(xiàn))封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日開(kāi)始批量出貨。 

圖片10.jpg

TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見(jiàn)的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝,能夠?qū)艠O驅(qū)動(dòng)的信號(hào)源端子進(jìn)行開(kāi)爾文連接,從而減小封裝中源極線(xiàn)的電感,進(jìn)而發(fā)揮MOSFET實(shí)現(xiàn)高速開(kāi)關(guān)性能,抑制開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z[1]相比,其導(dǎo)通開(kāi)關(guān)損耗降低了約68%,關(guān)斷切換損耗降低了約56%[2][3]。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。

TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術(shù)相結(jié)合擴(kuò)展了產(chǎn)品陣容,覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導(dǎo)通電阻[5]。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn),以減小設(shè)備尺寸并提高效率。

應(yīng)用

數(shù)據(jù)中心(服務(wù)器電源等)

光伏發(fā)電機(jī)的功率調(diào)節(jié)器

不間斷電源系統(tǒng)

特性

薄而小的表面貼裝封裝

采用4引腳封裝,可以減少導(dǎo)通和關(guān)斷的開(kāi)關(guān)損耗。

最新[4]的DTMOSVI系列

主要規(guī)格

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注:

[1] 具有等效電壓和導(dǎo)通電阻的DTMOSVI系列產(chǎn)品均采用無(wú)開(kāi)爾文連接的TO-247封裝工藝

[2] 截至2021年3月10日,東芝測(cè)得的數(shù)值(測(cè)試條件:VDD=400V,VGG=+10V/0V,ID=15A,Rg=10Ω,Ta=25℃)。

[3] 僅限TK090U65Z

[4] 截至2021年3月10日

[5] 僅限TK065U65Z

[6] VDSS=600V,D2PAK封裝

 


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