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東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結功率MOSFET,有助于提高大電流設備的效率

2021-03-14
來源:東芝

中國上海,2021年3月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,在其TOLL(TO-無引線)封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,今日開始批量出貨。 

圖片10.jpg

TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝,能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接,從而減小封裝中源極線的電感,進而發(fā)揮MOSFET實現(xiàn)高速開關性能,抑制開關時產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z[1]相比,其導通開關損耗降低了約68%,關斷切換損耗降低了約56%[2][3]。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調節(jié)器等工業(yè)設備的電源。

TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術相結合擴展了產(chǎn)品陣容,覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導通電阻[5]。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產(chǎn)品進行改進,以減小設備尺寸并提高效率。

應用

數(shù)據(jù)中心(服務器電源等)

光伏發(fā)電機的功率調節(jié)器

不間斷電源系統(tǒng)

特性

薄而小的表面貼裝封裝

采用4引腳封裝,可以減少導通和關斷的開關損耗。

最新[4]的DTMOSVI系列

主要規(guī)格

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注:

[1] 具有等效電壓和導通電阻的DTMOSVI系列產(chǎn)品均采用無開爾文連接的TO-247封裝工藝

[2] 截至2021年3月10日,東芝測得的數(shù)值(測試條件:VDD=400V,VGG=+10V/0V,ID=15A,Rg=10Ω,Ta=25℃)。

[3] 僅限TK090U65Z

[4] 截至2021年3月10日

[5] 僅限TK065U65Z

[6] VDSS=600V,D2PAK封裝

 


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