本文作者：ZeR0

本文來源：芯東西

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　　當(dāng)?shù)貢r間9月19日上午8點30分，2023英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會在美國加州圣何塞盛大開幕。今日硅谷的天氣格外明快爽朗，煦暖的陽光像一把輕快的剪刀，剪開了硅谷的夜幕，露出碧空如洗的天光。在這樣風(fēng)和日麗的好天氣下，芯東西與全球媒體一同受邀參與，從峰會現(xiàn)場前排發(fā)來報道。

　　人工智能（AI）顯然已經(jīng)進(jìn)入英特爾戰(zhàn)略的核心地帶。本次峰會的主題是“讓AI無處不在，從客戶端和邊緣到網(wǎng)絡(luò)與云”。為此英特爾也甩出了一攬子的產(chǎn)品方案和未來技術(shù)路線圖：

　　面向AI計算，首先，英特爾首次亮出三代AI芯片路線圖，采用5nm制程的Gaudi 3將于明年推出，再下一代AI芯片代號為Falcon Shores。

　　Gaudi 3的算力是Gaudi 2的兩倍，網(wǎng)絡(luò)帶寬、HBM容量是Gaudi 2的1.5倍。

　　其次，英特爾介紹了一臺完全采用英特爾至強(qiáng)處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造的大型AI超級計算機(jī)，它將躋身全球TOP15超算。AI獨角獸企業(yè)Stability AI是這個超算的主要客戶。

　　阿里云CTO周靖人通過一段視頻短片，闡述了阿里巴巴如何將內(nèi)置AI加速器的第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器用于其生成式AI和大語言模型，即“阿里云通義千問大模型”。他談到英特爾技術(shù)大幅縮短了模型響應(yīng)時間，平均加速可達(dá)3倍。

　　在桌面端，英特爾提出“AI PC”概念，預(yù)告未來兩年三款酷睿處理器，并現(xiàn)場演示了在基于英特爾技術(shù)的PC（個人電腦）上用生成式AI模型生成一段泰勒斯威夫特曲風(fēng)的歌曲、在斷網(wǎng)情況下跟AI聊天機(jī)器人實時聊天，以及在遠(yuǎn)程視頻聊天中實時將法語轉(zhuǎn)寫翻譯成英語等能力。

　　知名華裔AI科學(xué)家李飛飛（Fei-Fei Li）也來到現(xiàn)場，與英特爾智能系統(tǒng)研究實驗室Fellow及主任Lama Nachman進(jìn)行對談。

　　此外，英特爾宣布英特爾開發(fā)者云全面上線，發(fā)布發(fā)行版OpenVINO工具套件2023.1版，并預(yù)覽了曬出了面向云端數(shù)據(jù)中心的最新英特爾至強(qiáng)處理器路線圖，第五代英特爾至強(qiáng)處理器將于12月14日發(fā)布。

　　一項令人印象深刻的發(fā)布是，英特爾宣布與Arm聯(lián)手，Arm將支持英特爾OpenVINO。

　　在先進(jìn)制造與封測方面，基辛格重申：摩爾定律活得好著呢！

　　基辛格宣布，英特爾的“四年五個制程節(jié)點”計劃進(jìn)展順利，并分享了英特爾在先進(jìn)封裝和國際Chiplet標(biāo)準(zhǔn)UCIe上的最新進(jìn)展，還展示了基于Intel 3制程節(jié)點和基于臺積電N3E制程節(jié)點的兩個UCIe IP芯粒。Intel 7已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4已生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 3按計劃推進(jìn)中，目標(biāo)是2023年年底。

　　最后，基辛格分享了英特爾神經(jīng)擬態(tài)、量子計算及量子SDK等面向未來的先進(jìn)計算的最新進(jìn)展。

　　01.

　　AI促進(jìn)“芯經(jīng)濟(jì)”崛起，

　　英特爾開發(fā)者云平臺全面上線

　　峰會開場前，先播放了由英特爾CEO帕特·基辛格出演的一個炫酷小短片?；粮衽\動，通過采集數(shù)據(jù)訓(xùn)練出一個“AI增強(qiáng)版CEO”。

　　緊承其后，基辛格一出場，上來就先做了幾個俯臥撐，然后說出今天的主題：AI代表新時代的到來，創(chuàng)造了巨大的機(jī)會，今天峰會將探討如何讓AI無處不在，使其在從客戶端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。

　　這是為了引出第一個使用英特爾AI的案例——英國AI公司ai.io使用英特爾技術(shù)來加速應(yīng)用程序，從而評估運動員的表現(xiàn)。

　　基辛格強(qiáng)調(diào)了硅芯片和AI的重要性，芯片支持著5740億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動著全球約8萬億美元的技術(shù)經(jīng)濟(jì)，然后拋出一個“芯經(jīng)濟(jì)”概念，談到世界對計算的需求呈指數(shù)級增長，這種需求與芯片的面積、成本和功耗成反比。簡而言之，這就是摩爾定律。

　　更充足、更強(qiáng)大、更具性價比的處理能力，是經(jīng)濟(jì)增長的關(guān)鍵組成。“AI代表著計算的新時代”基辛格說，這促進(jìn)了“芯經(jīng)濟(jì)”的崛起。

　　他介紹了今天的第一項發(fā)布——英特爾開發(fā)者云（Intel Developer Cloud）平臺全面上線。

　　英特爾開發(fā)者云平臺可以幫助開發(fā)者利用最新的英特爾軟硬件創(chuàng)新來進(jìn)行AI開發(fā)，包括使用英特爾云端AI訓(xùn)練芯片Gaudi2，并授權(quán)開發(fā)者使用英特爾最新的硬件平臺，如第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器和英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列1100和1550。

　　在使用英特爾開發(fā)者云平臺時，開發(fā)者可以構(gòu)建、測試并優(yōu)化AI以及HPC應(yīng)用程序，還可以運行從小規(guī)模到大規(guī)模的AI訓(xùn)練、模型優(yōu)化和推理工作負(fù)載，以實現(xiàn)高性能和高效率。

　　該云平臺建立在支持多架構(gòu)、多廠商硬件的oneAPI編程模型基礎(chǔ)之上，為開發(fā)者提供硬件選擇，并擺脫了專有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿足可移植性需求。

　　02.

　　AI PC：現(xiàn)場AI生成“霉霉”曲風(fēng)，

　　本地暢跑大語言模型

　　第二個發(fā)布重點是基辛格提出的“AI PC”概念。AI將通過云與PC的緊密協(xié)作，進(jìn)而從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。我們正邁向AI PC的新時代。

　　現(xiàn)場演示了在基于英特爾技術(shù)的PC（個人電腦）上用生成式AI模型生成一段泰勒·斯威夫特（中國歌迷稱呼“霉霉”）曲風(fēng)的歌曲。

　　全新PC體驗在新推出的代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現(xiàn)。該處理器配備英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），用于在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗?？犷ltra將在12月14日發(fā)布。

　　酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉(zhuǎn)折點——首個采用Foveros封裝技術(shù)的客戶端芯粒設(shè)計。該處理器內(nèi)置NPU，采用Intel 4制程節(jié)點，還通過集成英特爾銳炫顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。

　　宏碁首席運營官高樹國來到現(xiàn)場為英特爾站臺，介紹了搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦。高樹國說：“我們與英特爾團(tuán)隊合作，通過OpenVINO工具包共同開發(fā)了一套宏碁AI庫，以充分利用英特爾酷睿Ultra平臺，還共同開發(fā)了AI庫，最終將這款產(chǎn)品帶給用戶?！?/p>

　　用AI提取音頻和視頻內(nèi)容的Rewind AI也來到現(xiàn)場，演示在斷網(wǎng)的情況下，由英特爾OpenVINO驅(qū)動完全在PC本地運行大語言模型，與AI聊天機(jī)器人進(jìn)行實時問答。

　　隨后英特爾演示了將遠(yuǎn)程視頻聊天中的法語實時轉(zhuǎn)寫翻譯成英語的能力。

　　03.

　　云端：曬未來四代至強(qiáng)路線圖，

　　預(yù)告288核高能效處理器

　　英特爾預(yù)覽了下一代英特爾至強(qiáng)處理器，第五代英特爾至強(qiáng)處理器將于12月14日發(fā)布，屆時將在相同功耗下為數(shù)據(jù)中心提高性能和存儲速度。

　　具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強(qiáng)相比，擁有288核的該處理器預(yù)計將使機(jī)架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。

　　緊隨Sierra Forest發(fā)布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強(qiáng)相比，其AI性能預(yù)計將提高2到3倍。

　　2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強(qiáng)能效核處理器將基于Intel 18A制程節(jié)點制造。

　　基辛格說，五大超級技術(shù)力量——計算、連接、基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能、傳感和感知，由“芯經(jīng)濟(jì)”推動。

　　基辛格宣布了英特爾發(fā)行版OpenVINO工具套件2023.1版的發(fā)布，OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，在客戶端和邊緣平臺上為開發(fā)人員提供了優(yōu)質(zhì)選擇。該版本包括針對跨操作系統(tǒng)和各種不同云解決方案的集成而優(yōu)化的預(yù)訓(xùn)練模型，包括多個生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。

　　Strata項目以及邊緣原生軟件平臺的開發(fā)：該平臺將于2024年推出，提供模塊化構(gòu)件、優(yōu)質(zhì)服務(wù)和產(chǎn)品支持。

　　這是一種橫向擴(kuò)展智能邊緣和混合人工智能所需基礎(chǔ)設(shè)施的方式，并將英特爾和第三方的垂直應(yīng)用程序整合在一個生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)。該解決方案將使開發(fā)人員能夠構(gòu)建、部署、運行、管理、連接和保護(hù)分布式邊緣基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用程序。

　　04.

　　披露未來制程節(jié)點計劃，

　　Intel 3制程今年年底見

　　英特爾的“四年五個制程節(jié)點”計劃進(jìn)展順利，Intel 7已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4已經(jīng)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 3也在按計劃推進(jìn)中，目標(biāo)是2023年年底。

　　Intel 20A將是首個應(yīng)用PowerVia背面供電技術(shù)和新型全環(huán)繞柵極晶體管RibbonFET的制程節(jié)點。同樣將采用這兩項技術(shù)的Intel 18A制程節(jié)點也在按計劃推進(jìn)中，將于2024年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。

　　此前英特爾Intel 18A已官宣多項進(jìn)展。今年4月，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署協(xié)議，旨在使芯片設(shè)計公司可利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算SoC。今年7月，愛立信宣布將采用英特爾18A制程和制造技術(shù)為愛立信的下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化提供支持。

　　除制程外，英特爾向前推進(jìn)摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術(shù)，如玻璃基板（glass substrates）。

　　這是英特爾剛于本周宣布的一項突破。玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續(xù)增加單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量，助力滿足AI等數(shù)據(jù)密集型高性能工作負(fù)載的需求，并在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。

　　英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）的測試芯片封裝。該測試芯片集成了基于Intel 3制程節(jié)點的英特爾UCIe IP芯粒，和基于臺積電N3E制程節(jié)點的新思科技UCIe IP芯粒。

　　這些芯粒通過EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進(jìn)封裝技術(shù)互連在一起。英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）、臺積電和新思科技攜手推動UCIe的發(fā)展，體現(xiàn)了三者支持基于開放標(biāo)準(zhǔn)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)的承諾。

　　基辛格認(rèn)為，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術(shù)所推動，如果開放標(biāo)準(zhǔn)能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現(xiàn)實。去年發(fā)起的UCIe標(biāo)準(zhǔn)將讓來自不同廠商的芯粒能夠協(xié)同工作，以新型芯片設(shè)計滿足不同AI工作負(fù)載的擴(kuò)展需求。

　　目前，UCIe開放標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)得到了超過120家公司的支持。

　　最后，基辛格介紹了英特爾神經(jīng)擬態(tài)計算、量子計算等前沿研究的最新進(jìn)展。

　　基于Loihi 2第二代研究芯片和開源Lava軟件框架，英特爾研究院正在推動神經(jīng)擬態(tài)計算的發(fā)展。Loihi 2基于Intel 4制程節(jié)點開發(fā)，每個芯片最多可包含100萬個神經(jīng)元。

　　Loihi 2還具有可擴(kuò)展性，8芯片Loihi 2開發(fā)板Kapoho Point，可通過堆疊滿足大規(guī)模工作負(fù)載的需求。英特爾提供了開源、模塊化、可擴(kuò)展的Lava軟件框架，助力神經(jīng)擬態(tài)應(yīng)用開發(fā)。

　　量子計算方面，今年6月，英特爾發(fā)布包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續(xù)探索量子實用性。

　　在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的，利用了英特爾領(lǐng)先的晶體管工業(yè)化制造能力，如極紫外光刻（EUV）技術(shù)，以及柵極和接觸層加工技術(shù)。

　　05.

　　結(jié)語：英特爾全面擁抱AI

　　一如既往，英特爾將每年“壓箱底”的創(chuàng)新積累拿出來傾數(shù)分享，從芯片制造如何推進(jìn)摩爾定律，到如何從PC到云端數(shù)據(jù)中心讓AI無處不在，以創(chuàng)造驅(qū)動未來的硅芯之門。

　　生成式AI與大模型浪潮的影響已經(jīng)發(fā)生在更廣泛的市場機(jī)會中，從基礎(chǔ)設(shè)施層到系統(tǒng)層，再到應(yīng)用層和服務(wù)層，人們需要的解決方案、平臺和技術(shù)正在以極快的速度變化，我們看到英特爾正以自己的方式對不斷變化的需求做出回應(yīng)。

　　英特爾已將AI構(gòu)建到每個平臺，從PC端、邊緣、網(wǎng)絡(luò)到數(shù)據(jù)中心，其整體AI戰(zhàn)略側(cè)重于AI基礎(chǔ)設(shè)施、AI平臺、AIaaS（AI即服務(wù)）以及AI應(yīng)用，旨在解鎖整個AI可持續(xù)性，讓AI技術(shù)越來越觸手可及。