40nm 相關(guān)文章(62篇)
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意法半導(dǎo)體宣布40nm MCU交由華虹代工
發(fā)表于：2024/11/21 11:17:09
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Microchip宣布同臺(tái)積電在熊本廠建設(shè)40nm專用產(chǎn)品線
發(fā)表于：2024/4/10 22:25:13
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先楫半導(dǎo)體40nm通用MCU上線世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端MCU空白
發(fā)表于：2022/8/12 7:41:16
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群雄逐鹿ReRAM 中芯國(guó)際出樣意義有多大
發(fā)表于：2017/1/18 5:00:00
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中芯國(guó)際40nm ReRAM存儲(chǔ)芯片出樣
發(fā)表于：2017/1/16 23:09:00
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Synopsys發(fā)布DesignWare Bluetooth 物聯(lián)網(wǎng)SOC應(yīng)用的完整低功耗IP解決方案
發(fā)表于：2016/10/19 11:16:00
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京微雅格：FPGA集成硬核MCU已成普遍趨勢(shì)
發(fā)表于：2015/11/19 16:11:00
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張忠謀：大陸制程至少落后三代,還在40nm掙扎
發(fā)表于：2014/12/18 9:11:32
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GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產(chǎn)
發(fā)表于：2013/6/27 14:23:57
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安森美半導(dǎo)體與空中客車完成合作開發(fā)用于A350 XWB之 飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC
發(fā)表于：2013/6/18 14:58:53
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記憶體芯片，代工廠和LED市場(chǎng)成為東南亞Fab支出驅(qū)動(dòng)力
發(fā)表于：2013/4/12 16:17:42
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M31 BCK USB 2.0取得USB-IF協(xié)會(huì)認(rèn)證
發(fā)表于：2012/9/3 14:40:59
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萊迪思宣布與UMC建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系
發(fā)表于：2012/7/10 10:43:24
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中芯國(guó)際和新思科技擴(kuò)展40nm低功耗Reference Flow 5.0
發(fā)表于：2012/6/27 11:30:12
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ARM針對(duì)臺(tái)積電40與28納米制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案
發(fā)表于：2012/4/18 14:46:51
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瑞薩電子推出面向汽車電子應(yīng)用的新一代RH850系列微控制器
發(fā)表于：2012/3/12 8:43:00
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Altera StratixIV 100G開發(fā)方案
發(fā)表于：2012/2/29 13:50:17
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芯片邁入成熟階段 TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī)
發(fā)表于：2011/11/14 12:37:59
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IC領(lǐng)域尚需形成專利群體保護(hù)規(guī)模
發(fā)表于：2011/11/1 21:33:35
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臺(tái)積電28nm不樂觀 Q4僅能貢獻(xiàn)1%的收入
發(fā)表于：2011/8/18 12:47:24
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平板四核時(shí)代暫緩 Tegra 3將推遲發(fā)布
發(fā)表于：2011/8/3 11:44:43
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燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm 芯片在中芯國(guó)際驗(yàn)證成功
發(fā)表于：2011/6/21 17:24:09
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展訊40nm低功耗3G手機(jī)解決方案
發(fā)表于：2011/3/28 0:00:00
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分析稱2011年Altera極有可能超越Xilinx
發(fā)表于：2011/3/11 0:00:00
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抖動(dòng)測(cè)量的基本原理
發(fā)表于：2010/12/6 0:00:00
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Synopsys和中芯國(guó)際合作推出65nm到40nm的SoC設(shè)計(jì)解決方案
發(fā)表于：2010/11/17 15:10:17
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Open-Silicon、MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現(xiàn)TSMC40nm下超過2.4G CPU 性能
發(fā)表于：2010/9/28 16:16:40
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新岸線首款計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片 借助ARM挑戰(zhàn)英特爾
發(fā)表于：2010/9/17 10:00:56
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ARM技術(shù)助力新岸線首款計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片 重塑筆記本電腦市場(chǎng)
發(fā)表于：2010/9/14 8:40:30
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中芯國(guó)際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40nm低漏電工藝
發(fā)表于：2010/7/23 0:00:00
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