逐步擺脫啟動時期的困難局面后，TD芯片產業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段，這也標志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或將全面替換GSM手機，迎來規(guī)模發(fā)展階段。

　　自今年下半年起，TD終端市場呈現(xiàn)出迅猛的增長勢頭，TD芯片市場隨之變得活躍起來。一方面是芯片供不應求的消息，一方面是廠商的投入熱情升溫，不難看出，經(jīng)過了3年的蟄伏期，TD芯片發(fā)展終于迎來了欣欣向榮的景象。

　　目前，TD芯片技術水平不斷提升，65nm和40nm的芯片已經(jīng)進入商用，在今年第三季度，展訊、Marvell、聯(lián)發(fā)科(微博)技等芯片廠商都交出了漂亮的成績單。與此同時，中國移動(微博)終端公司也正式成立，這無疑為TD芯片的發(fā)展注入了一針強心劑。但值得注意的是，在TD芯片市場整體明朗化的同時，TD芯片廠商將不得不面對一個更為嚴峻事實：隨著TD終端邁入發(fā)力階段，明年的TD芯片市場或將開始新一輪洗牌。

　　技術與市場雙驅動

　　據(jù)了解，今年6月份以來，TD芯片出貨量明顯增加，最近多位TD產業(yè)相關人士證實，TD芯片已經(jīng)斷貨，預計在明年情況才能有所好轉。專家認為，預計在今年的最后兩個月，TD芯片的出貨量將達到高峰。

　　逐步擺脫了啟動時期的困難局面后，TD芯片發(fā)展至今已經(jīng)進入成熟階段，參與其中的芯片廠商也已有7家之多，完全可以支撐大規(guī)模商用。TD技術論壇秘書長時光在采訪中向《通信產業(yè)報》(網(wǎng))記者表示，現(xiàn)階段TD芯片在技術、產業(yè)化及商用等方面都已經(jīng)與其他兩種3G制式的芯片持平，從目前的市場來看，明年將成為TD芯片進入爆發(fā)式增長的時期。

　　就芯片工藝而言，TD芯片無疑是發(fā)展最快速的，在今年年初，主流芯片采用的制程還只是65nm時。9月，展訊就發(fā)布了40nm的TD芯片，將手機功耗降至原來的50%，并且完全兼容現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡。

　　此外，TD芯片集成度明顯提高，由原來的5芯片方案提升至2芯片方案，而Marvell與華碩共同發(fā)布的單芯片方案智能手機更是大大降低了TD手機的成本。

　　實際上，TD-SCDMA由于采用時分雙工，不需要成對的頻帶，因此，和另外兩種頻分雙工的3G標準相比，在頻率資源的劃分上更加靈活，但在軟硬件的應用上則相對落后，直接的反應就是終端使用效果上的欠缺，這也是TD終端面臨的最主要問題。業(yè)內資深分析師劉東凱向記者分析道，盡管如此，中國移動憑借6.5億用戶和高額的補貼政策不斷吸引著中外產業(yè)巨頭對TD的投入，手機使用體驗必然會逐步得到改善，TD芯片的出貨量也將持續(xù)攀升。

　　廠商競爭加劇

　　根據(jù)展訊第二季度財報顯示，TD芯片業(yè)務的增長成為其最大亮點。

　　據(jù)悉，目前TD手機與GSM手機的成本差價已下降至2美元以內，而且展訊推出的TD智能手機解決方案已將手機成本控制在60美元左右，其市場售價可能僅為700元。業(yè)內人士認為，TD手機全面替換GSM手機的時代已經(jīng)臨近，TD芯片廠商開始迎來一片更加廣闊的市場。

　　與此同時，這也意味著TD芯片廠商的競爭將愈演愈烈。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理莊承德向記者表示，為提升自身產品的賣點和競爭力，在下一階段，聯(lián)發(fā)科技將致力于提供TotalSolution等TD芯片解決方案。

　　但有數(shù)據(jù)表明，在今年上半年，展訊就已經(jīng)占據(jù)了整個TD芯片市場份額的56%。目前WCDMA和CDMA芯片市場都已走上壟斷路線，現(xiàn)在，TD芯片市場是否會步其后塵？

　　“從現(xiàn)在的競爭態(tài)勢來看，未來TD芯片市場壟斷局面不會形成。”時光對記者說，不過在整個芯片領域，幾大巨頭廠商必然會占據(jù)大部分市場份額，但中小廠商仍有機會憑借自身產品特色分到一杯羹。當TD芯片市場逐漸趨于飽和，競爭也會隨之加劇，各廠商現(xiàn)階段的跑馬圈地將為日后TD芯片市場格局定型，爆發(fā)期過去后，TD芯片廠商之間應當會保持良性競爭的勢頭。

　　終端公司成旗幟

　　繼電信、聯(lián)通之后，中國移動終端公司也于10月底正式掛牌成立，同時提出明年實現(xiàn)終端銷售6000萬臺的目標。

　　劉東凱認為，終端公司的成立，對TD芯片的出貨量將產生極大的推動作用，研發(fā)資金的補貼也為TD芯片不斷完善提供了強有力的支撐。

　　此外，在引入iPhone屢屢受阻之后，中國移動明星終端的策略開始向其他手機廠商傾斜，在此趨勢之下，各大終端廠商紛紛表現(xiàn)出對TD手機的熱情，其中三星(微博)已經(jīng)公開表示將著重研發(fā)TD手機產品，與此同時，千元智能機市場的大規(guī)模發(fā)展，也使國內廠商獲得更多機會。

　　一方面是中國移動終端公司的產業(yè)化運營，另一方面是客戶的增多，對TD芯片廠商而言，無疑是雙重利好。“在TD芯片下一階段的發(fā)展當中，中國移動終端公司將成為領頭人的角色。”時光表示，終端公司是用戶和廠商之間的橋梁，比廠商更加了解消費者的需求，能夠進一步提升芯片廠商為用戶服務的理念。更重要的是，中國移動終端公司可以根據(jù)市場需求，組織芯片制造商更有效地投身TD終端的發(fā)展，隨時為廠商指明方向。

　　■“數(shù)”說TD芯片

　　7：目前TD芯片廠商已有7家之多；

　　40：商用TD芯片采用的制程最小為40nm;

　　50%：相比于過去，TD芯片的手機功耗下降50%；

　　56%：在今年上半年，展訊占據(jù)了整個TD芯片市場份額的56%；

　　7000000：8月份TD芯片出貨量已經(jīng)接近700萬套。