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日本為盲障人士開(kāi)發(fā)3D打印地圖
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五大創(chuàng)新技術(shù)崛起讓移動(dòng)設(shè)備功能再進(jìn)化
發(fā)表于：10/15/2014 2:01:27 PM
3D打印技術(shù)制作出可“聽(tīng)見(jiàn)”聲音的“耳朵”
發(fā)表于：10/15/2014 1:47:47 PM
富士通半導(dǎo)體攜新品亮相中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)
發(fā)表于：10/13/2014 2:51:44 PM
MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 中推出新功能
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支持心靈感應(yīng)控制的智能服裝
發(fā)表于：9/24/2014 9:53:03 AM
海信推出全球首款激光影院
發(fā)表于：9/20/2014 9:58:21 PM
3D Systems 推出新型 Simbionix 機(jī)器人訓(xùn)練平臺(tái)
發(fā)表于：9/20/2014 9:35:51 PM
中國(guó)智能硬件市場(chǎng)白皮書(shū) 全面解析眼鏡生態(tài)鏈
發(fā)表于：9/18/2014 4:51:05 PM
20載關(guān)注產(chǎn)業(yè)騰飛 2014 NEPCON華南電子展開(kāi)幕
發(fā)表于：8/27/2014 3:07:52 PM
富士通半導(dǎo)體攜眾多新品將亮相2014慕尼黑上海電子展
發(fā)表于：3/12/2014 4:58:48 PM
Altium推出Altium Designer 14
發(fā)表于：10/21/2013 3:41:49 PM
NAND閃存芯片利用3D堆疊技術(shù)成功解決體積壓縮難題
發(fā)表于：10/21/2013 11:27:31 AM
掃除盲區(qū)，百萬(wàn)像素高清3D全景行車(chē)輔助系統(tǒng)指日可待
發(fā)表于：9/25/2013 4:31:38 PM
QNX汽車(chē)技術(shù)助力佳明K2平臺(tái)
發(fā)表于：9/25/2013 4:17:54 PM
北斗手表完美呈現(xiàn)本屆導(dǎo)航年會(huì)
發(fā)表于：9/25/2013 4:14:51 PM
領(lǐng)跑行業(yè)技術(shù) 研祥助推工業(yè)應(yīng)用向更快更強(qiáng)發(fā)展
發(fā)表于：9/4/2013 1:58:03 PM
Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
發(fā)表于：8/29/2013 9:13:12 AM
Altium將原生3D PCB的ECAD與MCAD集成提升到新高度
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MEMS封裝新趨勢(shì)概覽
發(fā)表于：8/2/2013 3:15:37 PM
全球供應(yīng)鏈巨變：小型化、簡(jiǎn)單化及本地化
發(fā)表于：7/25/2013 10:52:01 AM
中國(guó)廠(chǎng)商強(qiáng)勢(shì)崛起成全球晶片行業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)能
發(fā)表于：7/5/2013 4:09:28 PM
NEPCON 助力ABB 差異化競(jìng)爭(zhēng),工業(yè)機(jī)器人拓展在電子組裝中的新應(yīng)用
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HDMI收發(fā)器簡(jiǎn)化家庭影院系統(tǒng)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：6/6/2013 4:53:47 PM
打開(kāi)西部市場(chǎng)大門(mén) 連接器企業(yè)聚集成都電子展
發(fā)表于：6/3/2013 4:01:48 PM
大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)推出Samsung應(yīng)用處理器
發(fā)表于：5/28/2013 4:43:17 PM
富士通半導(dǎo)體推出帶漸近物體檢測(cè)功能的世界首款360° 全景3D視頻成像系統(tǒng)
發(fā)表于：5/27/2013 4:44:55 PM
為什么設(shè)計(jì)需要3D功能
發(fā)表于：5/24/2013 4:11:54 PM
TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計(jì)算設(shè)備的高性?xún)r(jià)比M.2（NGFF）連接器
發(fā)表于：5/23/2013 9:33:23 AM
AWR公布IMS 2013的活動(dòng)日程安排
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