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智能傳感器的結(jié)構(gòu)應(yīng)用與發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于：2016/4/14 8:00:00
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微軟Surface Phone明年問世
發(fā)表于：2016/4/14 8:00:00
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2016年虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)近9億美元
發(fā)表于：2016/4/14 8:00:00
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布局無人機(jī)芯片 高通終獲飛行許可
發(fā)表于：2016/4/14 8:00:00
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傳蘋果新iPhone 7擬部分采英特爾基帶芯片
發(fā)表于：2016/4/13 8:00:00
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英特爾移動(dòng)芯要悲劇了 大客戶轉(zhuǎn)向高通和聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：2016/4/13 8:00:00
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手機(jī)芯片大廠高通布局無人機(jī)芯片 耗時(shí)一年獲總部飛行許可
發(fā)表于：2016/4/13 8:00:00
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寬輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器為下一代設(shè)備的USB Type-C收發(fā)器供電
發(fā)表于：2016/4/12 19:24:00
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董明珠說格力電器下一步要做芯片
發(fā)表于：2016/4/12 9:39:00
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澳科學(xué)家研制納米光控芯片或有助于研究黑洞
發(fā)表于：2016/4/12 9:37:00
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手機(jī)芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)佳 三星一季度利潤增1成
發(fā)表于：2016/4/12 8:00:00
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聯(lián)發(fā)科一季度營收17.2億美元 環(huán)比下降9.4%
發(fā)表于：2016/4/11 8:00:00
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6寸砷化鎵芯片生產(chǎn)線全線打通
發(fā)表于：2016/4/11 8:00:00
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IHS 全球芯片市場(chǎng)收入未來三年均下滑
發(fā)表于：2016/4/11 7:00:00
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一種自主離散量輸入接口芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：2016/4/8 13:32:00
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臺(tái)系指紋識(shí)別芯片業(yè)者苦戰(zhàn)FPC 匯頂
發(fā)表于：2016/4/8 8:00:00
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可更改為藍(lán)牙4.2 芯科發(fā)布無線通信模塊
發(fā)表于：2016/4/7 8:00:00
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【噱頭】分割LED顯示屏市場(chǎng) 封裝企業(yè)是否該死守陣地
發(fā)表于：2016/4/7 7:00:00
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驍龍820登頂 2016年Q1全球手機(jī)性能排行
發(fā)表于：2016/4/6 8:00:00
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解析驍龍820/曦力X20/三星Exynos 8890 旗艦處理器誰更強(qiáng)
發(fā)表于：2016/4/6 8:00:00
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云計(jì)算巨頭給英特爾送來芯片大單
發(fā)表于：2016/4/5 8:00:00
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OLED入侵電視 未來CSP該怎么走
發(fā)表于：2016/4/5 7:00:00
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中國IC業(yè)破局的關(guān)鍵或許是民間資本的力量
發(fā)表于：2016/4/5 7:00:00
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VR受熱捧 芯片研發(fā)走哪條路
發(fā)表于：2016/4/1 7:00:00
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4G時(shí)代 VoLTE功能將成手機(jī)標(biāo)配
發(fā)表于：2016/4/1 7:00:00
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意法半導(dǎo)體(ST)針對(duì)遠(yuǎn)距離探測(cè)應(yīng)用發(fā)布77GHz雷達(dá)收發(fā)器芯片
發(fā)表于：2016/3/31 21:45:00
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微米級(jí)電子芯片檢測(cè)這都不是事兒
發(fā)表于：2016/3/31 21:22:00
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臺(tái)積電對(duì)英特爾說 這把10納米決勝局我要贏
發(fā)表于：2016/3/31 7:00:00
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世健進(jìn)軍電商 ExcelChips.cn正式上線
發(fā)表于：2016/3/30 20:56:00
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華虹半導(dǎo)體2015年Java智能卡芯片出貨量再創(chuàng)歷史新高
發(fā)表于：2016/3/30 20:26:00
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