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中芯國際與RRAM領(lǐng)軍企業(yè)Crossbar達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：3/14/2016 8:15:00 PM
高通發(fā)布全新音頻平臺低端藍(lán)牙音箱也天籟
發(fā)表于：3/14/2016 8:00:00 AM
做到這三點(diǎn) 智能穿戴將取代智能手機(jī)
發(fā)表于：3/14/2016 7:00:00 AM
揭秘硅襯底LED技術(shù)“升級換代”之路
發(fā)表于：3/11/2016 8:00:00 AM
英飛凌和Datasonic的完整解決方案助力馬來西亞的大馬卡贏得榮耀
發(fā)表于：3/10/2016 11:40:00 PM
AMD對Zen芯片深具信心　想搶下英特爾死忠客戶
發(fā)表于：3/10/2016 8:00:00 AM
大陸手機(jī)客戶需求漸入佳境　聯(lián)發(fā)科提前回補(bǔ)庫存
發(fā)表于：3/10/2016 8:00:00 AM
我國LED"技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)落后" 代表建議以國家戰(zhàn)略給予支持
發(fā)表于：3/9/2016 7:00:00 AM
AMD擴(kuò)展低功耗G系列處理器產(chǎn)品陣容開拓嵌入式產(chǎn)品效能價位與能源版圖
發(fā)表于：3/8/2016 10:02:00 PM
物聯(lián)網(wǎng)時代32bit MCU將成主流 MCU+成趨勢
發(fā)表于：3/8/2016 8:00:00 AM
中國新5年規(guī)劃強(qiáng)攻半導(dǎo)體
發(fā)表于：3/8/2016 8:00:00 AM
唯一的十核心聯(lián)發(fā)科Helio X20將面市為何堅(jiān)持十核
發(fā)表于：3/7/2016 8:00:00 AM
蘋果降低對高通依賴將向英特爾采購iPhone 7芯片
發(fā)表于：3/7/2016 8:00:00 AM
iPhone 7曝光 Intel笑了
發(fā)表于：3/7/2016 8:00:00 AM
蘋果iPhone 7變薄電池容量會變小嗎
發(fā)表于：3/7/2016 7:00:00 AM
是德科技即將推出帶寬超過100GHz的實(shí)時和采樣示波器
發(fā)表于：3/5/2016 8:26:00 PM
聯(lián)發(fā)科主力無線連接芯片MT6625出貨延宕壓力大臺積電全面趕
發(fā)表于：3/4/2016 8:00:00 AM
零度智控與人民網(wǎng) 高通合作助力無人機(jī)+媒體發(fā)展
發(fā)表于：3/4/2016 8:00:00 AM
又一巨頭加入英特爾將開發(fā)AR設(shè)備
發(fā)表于：3/4/2016 7:00:00 AM
高通再爆丑聞涉嫌在華多次行賄
發(fā)表于：3/3/2016 7:00:00 AM
中國半導(dǎo)體照明技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及未來展望
發(fā)表于：3/3/2016 7:00:00 AM
物聯(lián)網(wǎng)智能家居阿里發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略
發(fā)表于：3/3/2016 7:00:00 AM
嵌入式軟件正加速當(dāng)今汽車的連接和創(chuàng)新
發(fā)表于：3/2/2016 9:57:00 PM
TI推出業(yè)內(nèi)最高性能寬頻帶RF鎖相環(huán)并集成了壓控振蕩器
發(fā)表于：3/2/2016 9:48:00 PM
具高度成熟帶觸控功能 HVGA 顯示屏的 Arduino 模塊
發(fā)表于：3/2/2016 9:41:00 PM
傳特斯拉再挖蘋果高管或設(shè)計(jì)自主處理器
發(fā)表于：3/2/2016 8:00:00 AM
聯(lián)合諾基亞高通華為把TD-LTE變成家庭“最后一公里”
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
中國走向LED封裝強(qiáng)國還需提升哪些方面
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
iPhone7s基帶芯片曝光下載速率超高支持全網(wǎng)通
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
清華紫光如何躍升為世界第三大移動芯片設(shè)計(jì)廠商
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM

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