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Imagination新款PowerVR® Series8XE GPU 為成本敏感型市場(chǎng)設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2016/2/26 20:17:00
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聯(lián)發(fā)科部分芯片存在安全隱患 信息安全解析
發(fā)表于：2016/2/26 8:00:00
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iPhone 7s基帶芯片首曝 或?qū)⒂扇谴?/a>
發(fā)表于：2016/2/26 8:00:00
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HV LED芯片開(kāi)創(chuàng)照明高效率時(shí)代
發(fā)表于：2016/2/26 8:00:00
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工信部：投入5億組建動(dòng)力電池研究院
發(fā)表于：2016/2/26 7:00:00
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業(yè)界首款！三星推出256GB UFS2.0存儲(chǔ)芯片
發(fā)表于：2016/2/26 7:00:00
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奧特斯半導(dǎo)體封裝載板工廠喜獲認(rèn)證 首條產(chǎn)線批量投產(chǎn)
發(fā)表于：2016/2/25 20:33:00
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展訊與是德科技簽署合作備忘錄 聯(lián)手開(kāi)發(fā)移動(dòng)芯片先進(jìn)技術(shù)
發(fā)表于：2016/2/25 20:02:00
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高通愛(ài)立信強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 中國(guó)通信設(shè)備商倍感壓力
發(fā)表于：2016/2/25 7:00:00
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上海微技術(shù)工研院推出國(guó)內(nèi)首顆超低功耗32位微處理器
發(fā)表于：2016/2/24 23:44:00
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未來(lái)龐大的新能源發(fā)電這樣管理
發(fā)表于：2016/2/24 22:47:00
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如何應(yīng)對(duì)常見(jiàn)的在線燒錄異常情況
發(fā)表于：2016/2/24 22:29:00
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鋰離子電池充電管理芯片的研究及其低功耗設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2016/2/24 20:25:00
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移動(dòng)通信的展會(huì)為什么變成了終端秀
發(fā)表于：2016/2/24 8:00:00
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聯(lián)發(fā)科就要拼省電 首顆16納米P20芯片現(xiàn)身
發(fā)表于：2016/2/24 8:00:00
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是德科技首款毫米波解決方案亮相2016世界移動(dòng)通信大會(huì)
發(fā)表于：2016/2/23 22:16:00
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可充電固態(tài)電池芯片加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
發(fā)表于：2016/2/23 22:15:00
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展訊推出其首款16納米五模八核LTE SoC平臺(tái)
發(fā)表于：2016/2/23 22:07:00
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快充安全精確 做好電池管理IC
發(fā)表于：2016/2/23 20:24:00
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單位性能才是硬道理 驍龍820技術(shù)解析
發(fā)表于：2016/2/23 7:00:00
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美國(guó)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出GaN CMOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管
發(fā)表于：2016/2/22 8:00:00
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高通3款新低階手機(jī)芯片亮相
發(fā)表于：2016/2/22 8:00:00
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三星聯(lián)合高通開(kāi)發(fā)小基站技術(shù) 改善繁忙區(qū)信號(hào)
發(fā)表于：2016/2/22 8:00:00
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微軟高通英特爾成立統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織
發(fā)表于：2016/2/22 8:00:00
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集成電路四大隱憂
發(fā)表于：2016/2/22 7:00:00
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微軟高通英特爾成立統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織
發(fā)表于：2016/2/22 7:00:00
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高通1Q16財(cái)報(bào)出爐 凈利潤(rùn)下滑24% 第二財(cái)季展望未達(dá)預(yù)期
發(fā)表于：2016/2/19 8:00:00
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Diodes保護(hù)器件提高單芯鋰離子充電電池組安全性
發(fā)表于：2016/2/18 21:02:00
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萊迪思半導(dǎo)體推出適用于無(wú)線光纖應(yīng)用的千兆級(jí)基帶處理器
發(fā)表于：2016/2/18 20:51:00
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高通以24億美元收購(gòu)CSR布局物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：2016/2/18 8:00:00
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