在2016年新款智能型手機不斷強調省電性及長待機功能下，聯發(fā)科已決定乘勝追擊，新推曦力(Helio) P20芯片解決方案，透過臺積電16納米制程先進技術，搭配最近的低功耗雙倍數據速率存儲器LPDDR4X，聯發(fā)科新一代的P20智能型手機芯片解決方案將同時滿足輕薄的手機外型設計，及更長的使用時間。

　　而且P20智能型手機芯片可支持全球全模LTE Cat. 6功能，更是讓國內、外智能型手機客戶有效提升終端手機產品的市場競爭力，可望搶食全球中、高階智能型手機市場商機。

　　聯發(fā)科共同營運長朱尚祖表示，最新的P20芯片解決方案由于采用16納米制程技術，一口氣較前一代P10芯片省電逾25%，加上P20也是第一顆采用LPDDR4X設計的單芯片，比LPDDR3高出70%的傳輸頻寬, 及0.6V的超低運作電壓，也節(jié)省了逾50%的功耗，反饋在終端智能型手機的照相、游戲及視訊功能上，就是更佳流暢的使用者體驗，卻也更省電，完全符合國內、外品牌手機大廠2016年對新款手機產品的渴望效能。

　　曦力P20智能型手機芯片解決方案是8核芯片，內建8顆運算速度最高可達2.3GHz的ARM Cortex A53處理器，同時也搭載最新的Mali T880 GPU, 運算速度可逾900MHz。此外，P20也全面支援LTE Cat. 6和2x20的上下傳輸速率，下載速度可達300Mbps，上行速率則逾50Mbps；至于雙卡雙待，自動連接WCDMA網路，并提供多媒體廣播服務，甚至讓終端移動裝置產品可透過LTE網路直接收看HD的影音內容。

　　對于聯發(fā)科來說，強調更高的省電效能早在2015年下半就一路領先業(yè)界挑戰(zhàn)，比起競爭對手利用減少核心數的方式來達到省電效能，甚至系統(tǒng)過熱問題，聯發(fā)科除率先提出三叢集(Tri-cluster)芯片設計架構，接著也加快內部升級10/16納米制程技術，甚至最新P20芯片解決方案還一馬當先，先行采用最新的LPDDR4X存儲器存儲技術，一切的一切都是為了更省電來作芯片、應用及系統(tǒng)設計上的考量，也帶出2016年全球智能型手機市場的省電風潮已悄悄來到。