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聯(lián)發(fā)科技新智能手機(jī)處理器采用DTS HEADPHONE:X技術(shù)
發(fā)表于：2016/3/30 19:35:00
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摩爾定律雖將終結(jié) 硬件發(fā)展出路尤在
發(fā)表于：2016/3/30 8:00:00
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240億美金投入 國(guó)家存儲(chǔ)器基地落地武漢新芯
發(fā)表于：2016/3/30 8:00:00
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中低端形象固化 聯(lián)發(fā)科沖高端還需時(shí)日
發(fā)表于：2016/3/29 8:00:00
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高通/華為/聯(lián)發(fā)科關(guān)注成像與拍照 芯片廠排位或調(diào)整
發(fā)表于：2016/3/29 8:00:00
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三星正在開發(fā)新物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)
發(fā)表于：2016/3/29 8:00:00
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Dialog的Qualcomm® Quick Charge? 3.0芯片組
發(fā)表于：2016/3/28 19:49:00
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從可穿戴設(shè)備到人體植入 今后的醫(yī)療會(huì)變成這樣
發(fā)表于：2016/3/28 8:00:00
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芯片采用2.5D先進(jìn)封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)
發(fā)表于：2016/3/28 8:00:00
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戰(zhàn)Siri 英特爾芯片將集成語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)
發(fā)表于：2016/3/28 8:00:00
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VR/AR需要更尖端技術(shù) 芯片和零件廠知道往哪走嗎
發(fā)表于：2016/3/28 7:00:00
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢(shì) 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
發(fā)表于：2016/3/24 7:00:00
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芯片采2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，可望改善成本結(jié)構(gòu)
發(fā)表于：2016/3/24 6:00:00
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高通攜手貴州打造大數(shù)據(jù)“心臟”產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：2016/3/23 8:00:00
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢(shì) 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
發(fā)表于：2016/3/23 8:00:00
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)力推TOSHIBA全面MID移動(dòng)上網(wǎng)之完整解決方案
發(fā)表于：2016/3/22 20:38:00
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英特爾芯片具備語(yǔ)音識(shí)別技術(shù) 或比siri更有影響力
發(fā)表于：2016/3/22 8:00:00
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高通總裁 物聯(lián)網(wǎng)的障礙是標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2016/3/21 8:00:00
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博通逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2016/3/21 8:00:00
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科學(xué)家將打造出可讓計(jì)算機(jī)自己“長(zhǎng)出”芯片的納米線
發(fā)表于：2016/3/21 8:00:00
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我國(guó)研發(fā)光量子集成芯片
發(fā)表于：2016/3/17 8:00:00
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新iPhone會(huì)采用英特爾芯片嗎
發(fā)表于：2016/3/17 8:00:00
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歌爾聲學(xué)聯(lián)手高通發(fā)力虛擬現(xiàn)實(shí)
發(fā)表于：2016/3/16 8:00:00
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IBM芯片計(jì)劃 生物是設(shè)計(jì)更高效芯片的關(guān)鍵
發(fā)表于：2016/3/16 8:00:00
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聯(lián)發(fā)科青黃不接陷增長(zhǎng)瓶頸 或再錯(cuò)失物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：2016/3/16 8:00:00
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恩智浦成為美國(guó)交通部合作伙伴
發(fā)表于：2016/3/15 20:41:00
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大陸指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)成臺(tái)系供應(yīng)商救世主
發(fā)表于：2016/3/15 8:00:00
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中芯國(guó)際與RRAM領(lǐng)軍企業(yè)Crossbar達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于：2016/3/14 20:15:00
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高通發(fā)布全新音頻平臺(tái) 低端藍(lán)牙音箱也天籟
發(fā)表于：2016/3/14 8:00:00
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做到這三點(diǎn) 智能穿戴將取代智能手機(jī)
發(fā)表于：2016/3/14 7:00:00
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