1.Broadcom逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務;

　　通信芯片制造商和蘋果供應商Broadcom正計劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務，以精簡其勞動力和產品線。循該公司近期收購安華科技，形成更大的公司戰(zhàn)略，將在光纖和服務器相關產品領域投入更多資源。

　　和其他業(yè)務相比，Wi-Fi芯片被認為是Broadcom毛利率較低的業(yè)務，加上筆記本電腦，平板電腦，電視和智能手機市場激烈的價格戰(zhàn)，讓 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務。據(jù)報道，Broadcom公司駐扎在臺北工廠的員工隊伍幾乎減少了一半，同時聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導體和銳迪 科微電子已經獲得Broadcom客戶Wi-Fi芯片大量急單。

　　目前還不清楚Broadcom這項決定是否會對蘋果造成影響。蘋果每 年都在刷新其臺式機和移動設備產品線。蘋果公司目前在旗下產品當中采用802.11AC標準Wi-Fi芯片。其中包括iPhone和iPad，以及 MacBook Air、MacBook Pro和iMac。

　　兩年前，蘋果聘請了前Broadcom公司高級工程師加入蘋果研發(fā)基帶硬件。在2013年，蘋果收購了低功耗無線芯片提供商Passif半導體。這些收購被看作是該公司大戰(zhàn)略的一部分，以更好地控制其核心技術的開發(fā)和生產。

　　2.聯(lián)發(fā)科員工分紅大減近4成;

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)昨(17)日董事會決議，將發(fā)放3.51億元為員工分紅，由于受到整體手機基頻晶片市場競爭激烈下，獲利縮水，今年員工分紅較去年近5.8億元的水準，大減近4成，股東會將于6月24日舉行。

　　聯(lián) 發(fā)科員工分紅是以前一年度獲利的2成，當作計算基礎，在2014年時營收為2130.6億元，凈利近464億元，員工分紅動輒百萬起跳，雖然2015年全 年營收表現(xiàn)亮眼，全年營收2132.5億元，每股純益僅16.6元，不但毛利率跌破40%大關，且凈利率亦跌破10%，相較于2014年每股純益 30.04元大幅衰退，導致員工現(xiàn)金分紅同步縮水。

　　聯(lián)發(fā)科在近年壓力不小，受到整體手機基頻晶片市場競爭激烈，加以中國晶片廠商展訊、海思的崛起，聯(lián)發(fā)科毛利率與營益率每季持續(xù)下探，2015年毛利率已從原先的近50%，跌至40%。

　　聯(lián)發(fā)科員工分紅的發(fā)放標準，主要根據(jù)員工的級別、年資、考績與工作重要性，并且視公司發(fā)展方向來衡量，因此即使在同一級別，個別員工拿到的分紅金額依然不一。

　　由于科技業(yè)自2008年開始實施員工分紅費用化，不少科技人已少了興奮感，聯(lián)發(fā)科等科技大廠的員工分紅均改為發(fā)放現(xiàn)金，不再發(fā)放股票，分紅跟早年已不可同日而語。工商時報

　　3.英特爾搶蘋果基帶訂單 臺積代工;

　　外電報導，全球電腦中央處理器龍頭英特爾（Intel）可望從手機晶片龍頭高通（Qualcomm）手中搶走部分iPhone基頻訂單，且會委由臺積電代工，只是這筆訂單營業(yè)利益率較低，暫時無法為英特爾貢獻獲利。

　　法人認為，目前看來，英特爾努力多年后，今年確實有機會開始拿到一部分蘋果iPhone A10處理器的基頻訂單，若真的委由臺積電代工，而不是自制，對臺系供應鏈將無影響。

　　英 特爾在2010年并購英飛凌旗下無線通訊部門，即意在當時英飛凌口袋中的蘋果手機基頻晶片訂單，沒想到并購后，訂單卻轉至高通。雖然英特爾未能如愿，但也 未放棄卡位平板電腦和手機市場，這幾年相繼推出SoFIA和Cherry Trail處理器，只是市占率并不顯著。去年市場曾傳出，英特爾目標仍在蘋果訂單，并可望拿到iPhone 6s訂單，但未成真。

　　不過，外電報導引述花旗和摩根士丹利分析師的研究報告指出，英特爾確實有可能成為蘋果手機基頻晶片第二供應商，與高通分食訂單，且這筆訂單委由臺積電代工，預估6月就會投產。

　　但同時，分析師認為，即使英特爾取得2017年iPhone的四成基頻晶片訂單，對每股盈余的貢獻卻是零，因為營益率將只有零或更低。

　　英特爾為打進行動裝置市場，這幾年陸續(xù)引進高通的人才，前幾年以平板電腦領域為主，但主要仍是透過補貼策略，一度搶下4,000萬套以上的年出貨量，惟在手機布局效益仍不顯著。

　　圖／經濟日報提供

　　4.“大基金”推動 去年集成電路市場規(guī)模近3600億元;

　　新京報快訊(記者趙毅波)工信部賽迪顧問發(fā)布數(shù)據(jù)稱，在國家集成電路產業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)持續(xù)投資的推動下，2015年全年中國集成電路市場銷售額達3597億元，同比增長19%。

　　集成電路產業(yè)被認為是高端制造業(yè)，尤其是電子信息產業(yè)的核心。2014年9月，在工信部、財政部的指導下，國家集成電路產業(yè)投資基金正式設立，該基金被認為承載了扶持中國企業(yè)在集成電路市場上趕超歐美的使命。

　　賽迪顧問在18日召開的“2016年中國IT市場年會”上表示，“大基金”去年先后投資紫光集團、中芯國際、三安光電(19.620, 0.46, 2.40%)、長電科技(22.020, 0.00, 0.00%)等企業(yè)，投資額分別為100億人民幣、21億港元、48億人民幣、3億美元，帶動集成電路產業(yè)發(fā)展進入快車道。

　　賽迪顧問表示，在“大基金”巨額投資之下，行業(yè)內初步形成以紫光(集成電路設計業(yè))、中芯國際(集成電路制造業(yè))和長電科技(集成電路封測業(yè))為龍頭的國家隊。

　　5.日月光提組控股 林文伯：臺灣不知是否適用;

　　矽品(2325-TW)董事長林文伯今(18)日再度接受電視媒體專訪，針對昨日日月光(2311-TW)仍維持與矽品整合的決心，并提出成立產業(yè)控股公 司的想法，他認為，控股公司國外有案例，不過不知道臺灣是否適用，他并重申，供應商應該要有兩家，維持兩強競爭，兩家的生意就可以繼續(xù)維持下去。

　　林 文伯今日接受電視媒體專訪，針對日月光拋出組產業(yè)控股公司，分別100%持有日月光與矽品全數(shù)股權，日月光與矽品將成平行公司，同時日月光也將邀請林文伯 與矽品總經理蔡祺文一起加入控股公司董事會，對此林文伯認為，產業(yè)控股公司國外確實有這樣的模式，不過不知道臺灣是否可以適用。

　　他也重申，對董事長職位并沒有很在意，比較在意矽品的價值，及員工生計，畢竟員工才真正可以替臺灣半導體業(yè)盡一份心力。

　　林文伯也強調，供應商應該維持兩家互相競爭，只有一家供應商，客戶勢必會再找第二家維持穩(wěn)定的供應來源，維持兩強，這樣兩家生意都可繼續(xù)維持下去，對產業(yè)也是好事情。

　　林文伯也分享圍棋概念，認為近期市場關注的AlphaGo與李世石對奕，不論結果如何，都可藉此推廣圍棋，也可讓職業(yè)棋士有更多舞臺與曝光機會。鉅亨網

　　6.兆易創(chuàng)新榮獲2016年度大中華IC設計成就獎最佳MCU產品大獎

　　兆易創(chuàng)新GD32系列MCU榮獲2016年度大中華IC設計成就獎最佳MCU產品大獎

　　由UBM Asia旗下《電子工程專輯》大陸和臺灣 (EETimes-China/EETimes-Taiwan)兩個媒體聯(lián)手舉辦的“2016年度大中華IC設計成就獎”頒獎典禮在上海國豐酒店隆重舉 行。經過IC產業(yè)人士，系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔，兆易創(chuàng)新 GD32系列MCU憑借出色的性能和杰出的市場表現(xiàn)，從眾多同類產品中脫穎而出，最終獲得“年度最佳MCU/FPGA”產品大獎這一殊榮。

　　“2016 年度大中華IC設計成就獎”是針對大中華區(qū)（中國大陸、臺灣和香港）的IC設計公司進行年度產業(yè)現(xiàn)狀調查和對優(yōu)秀的IC設計公司、為IC設計產業(yè)提供優(yōu)質 服務的半導體前端制造、EDA工具和IP服務公司進行評選和表彰，是大中華區(qū)IC產業(yè)的最高獎項并于頒獎典禮現(xiàn)場揭曉。兆易創(chuàng)新市場部金光一先生出席了本 次頒獎活動，頒獎嘉賓 UBM 總經理靳毅先生頒發(fā)了獎杯。

　　以 智能嵌入式為基礎的物聯(lián)網和工業(yè)智能制造已經成為繼計算機、互聯(lián)網之后的新三次科技浪潮。MCU（微控制器）因為其高性能和低功耗在工控和物聯(lián)領域發(fā)揮著 巨大的作用。IC Insights預期，整體物聯(lián)網上的全球連網設備安裝數(shù)量，在2015年將達到132億臺;而同時間約有31億人類用戶，以計算機、手機以及其他系統(tǒng)連 結至因特網。估計到2020年，全球有超過250億臺系統(tǒng)/裝置連網，而同時間因特網的人類使用者總數(shù)量約44億。

　　兆 易創(chuàng)新GD32 MCU產品家族包含了GD32F103主流型、GD32F101基本型、GD32F105和GD32F107互聯(lián)型、GD32F130和GD32F150 超值型、GD32F205和GD32F207增強型、GD32F170和GD32F190寬電壓超值型等10個產品系列，共計9種封裝類型， 余200個產品型號，為市場上提供了最為寬廣的Cortex-M3 MCU產品選擇。

　　其 中，GD32F2系列增強型產品以120MHz主頻在GD32F1系列產品的基礎上實現(xiàn)了處理效能、外設接口和安全加密等三個主流應用特性的全面增強，是 迄今為止業(yè)界性能最高、集成資源最豐富的Cortex-M3內核MCU。而GD32F170系列則是首個5V寬電壓超值型產品線，可持續(xù)以高抗噪、高可靠 性、高集成度和高效率優(yōu)勢為工業(yè)及家電應用提供高性價比解決方案。GD32F130系列超值型產品則能夠以更為經濟的價格實現(xiàn)復雜和先進的功能，并為提升 及取代傳統(tǒng)的8位和16位產品設計，進入32位Cortex-M3內核的高速主流平臺帶來超值的入門使用體驗。

　　起家于存儲器的兆易創(chuàng)新在MCU上也發(fā)揮了其強大的片上存儲和緩存資源的巨大優(yōu)勢，在業(yè)內同行還在8位MCU市場上拼殺的時候，兆易創(chuàng)新率先于2013年4月推出了中國首款ARM Contex-M3內核的32位通用MCU產品，公司的整體產品規(guī)劃都走在了市場的前列。

　　正 是由于具備了高性能、低成本、易用性優(yōu)勢，GD32 MCU已經應用于越來越多的嵌入式項目設計。目前在工業(yè)控制、消費電子、汽車電子、智能家居等領域均已得到客戶的廣泛認可，基于GD32 MCU的解決方案已成為行業(yè)的主流首選。未來在工業(yè)智能化和物聯(lián)互聯(lián)的需求推動下，兆易創(chuàng)新將會實現(xiàn)更大的飛躍成長。