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華為公開否認造車 強調(diào)5G賦能無人駕駛
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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中國首條8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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為什么華為的芯片不自己生產(chǎn) 而是交給了臺積電生產(chǎn)
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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英特爾結(jié)盟AMD反擊英偉達 誰是未來芯片之王
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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三星推出旗艦芯片Exynos 9810：第二代10納米工藝
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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物聯(lián)網(wǎng)時代下芯片行業(yè)如何生存
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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Microchip最新的單線串行EEPROM支持遠端識別
發(fā)表于：2017/11/11 19:15:53
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博通要買高通 英特爾可能買Skyworks或Qorvo
發(fā)表于：2017/11/11 5:00:00
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高通服務器芯片挑戰(zhàn)英特爾 兩強相爭臺積電得利
發(fā)表于：2017/11/11 5:00:00
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8吋晶圓產(chǎn)能兵家必爭 明年供不應求壓力未減
發(fā)表于：2017/11/11 5:00:00
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IoT芯片設(shè)計的發(fā)展與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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全屏幕設(shè)計來襲 臺系IC設(shè)計搶沾光
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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英特爾挖前AMD主管
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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Intel/AMD聯(lián)手：拋開多年積怨 暗戰(zhàn)NVIDIA
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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寒武紀AI芯片攜手臺積電16納米 下一步鎖定7納米
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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兆芯：今明兩年陸產(chǎn)CPU銷售將連續(xù)翻倍
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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博通收購高通計劃引起市場震動 對華為影響不大
發(fā)表于：2017/11/9 6:00:00
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從諾基亞Q3銷量下滑看陶瓷PCB崛起
發(fā)表于：2017/11/9 6:00:00
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侵犯晶片專利 美官方就三星半導體業(yè)務展開調(diào)查
發(fā)表于：2017/11/9 6:00:00
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芯片巨頭博通擬1030億美元并購高通
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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博通收購高通產(chǎn)生第3大芯片公司 僅次于英特爾三星
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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聯(lián)發(fā)科攜DOCOMO開發(fā)芯片測試成功
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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AMD聯(lián)手英特爾暗戰(zhàn)英偉達
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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中興通訊：推動5G產(chǎn)業(yè)鏈成熟 要成世界5G先鋒
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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AI芯片領(lǐng)域初燃戰(zhàn)火
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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半導體迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級世界將裝上“中國芯”
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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半導體板塊爆發(fā) AI芯片需求不斷
發(fā)表于：2017/11/8 6:00:00
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三星需向蘋果支付賠償金 寒武紀發(fā)布3款AI處理器
發(fā)表于：2017/11/8 6:00:00
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中國正大力發(fā)展國產(chǎn)芯片 必將嚴審博通與高通交易
發(fā)表于：2017/11/8 5:00:00
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博通希望收購高通或許是意在5G的廣闊市場
發(fā)表于：2017/11/8 5:00:00
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